国家意志的博弈
事实上，IC作为国家战略性产业，其发展需要克服的不仅仅是技术本身，还有不对称的国际竞争环境，有关半导体的一切技术、设备都受到了严格的输出限制。
在集成电路上我国曾长期受制于人。《瓦森纳协定》是美国等国家为防止高技术扩散而设定的管控“脚镣”，许多集成电路生产线核心装备就在限制清单中；如果要出口，美方会对交易反复审查，确认符合美国产业安全利益后才会放行；此后，买方还必须按美方要求作出一些使用上的承诺。
长期以来的技术封锁，导致IC装备产业日益呈现寡头垄断的局面，后来者面临的是极高的进入门槛、极少的市场份额，以及寡头们的围追堵截。仅存的几个大厂不但可以通过产品打包销售等手段控制客户和市场，几十年的技术积累，使得大厂可以轻松玩转专利武器，冷不防地给后来者致命打击。“在这样的国际竞争环境中，中国的IC装备产业处于全面落后的状态。”王龙兴感慨说，“中国的IC装备企业活下来真不容易！”
研发投入的差距，是不对称竞争的重要表现形式。IC产业素有“碎钞机”之称，是当前信息产品制造业中投资最大的产业。就设备行业而言，从投入到产出至少需要5年，研发阶段所需的资金投入如无底洞，且投资回报风险很大。一台设备的研发投入往往需要几十上百台的销售收入才能覆盖，一旦产品研发失败或没能进入产线，巨额的研发投入只能打水漂。半导体设备开发周期长，国外龙头厂商有相当体量的营收支撑后续的研发，美国应用材料每年的研发投入高达7-8亿美元，这样的大手笔，对于国内处于研发阶段、尚无销售收入，短期内难以获得一定成果的装备企业而言，令人既艳羡又焦虑。
国内IC装备企业对资金的需求之大不言而喻。2017年7月，上海集成电路装备材料基金签约仪式在上海临港举行。由此，由100亿元设计业并购基金、100亿元装备材料业基金、300亿元制造业基金共同组成的上海500亿元集成电路产业基金完成组建。
在国家02专项的支持下，中国的IC装备企业带着使命从零开始，艰难前行。赛道重点是光刻机这类制造业中最尖端的技术，“沿途下蛋”、在生存与使命之间寻找一个支点也好，死磕硬碰、一开始瞄准最尖端的市场也好，无论螺旋前进还是一往无前，没有人是轻而易举的。
在这条路上，理想与现实交融，情怀与机遇并存，掌声与质疑同行。在这里，他们都是英雄。
浴血奋战十年，国内的关键装备产品终于实现重大突破，实现了从无到有，建立了中国IC装备技术体系和产业体系。北京中电科电子装备目前是国内唯一一家集研发、制造、服务于一体的离子注入机供应商，自主研发的200mmCMP商用机也完成内部测试，正在进行上线验证。
上海微电子装备的90纳米“沉浸式光刻机”2017年10月通过国家专项现场验收测试，实现国产高端光刻机零的突破；先进封装光刻机已出货40余台，占国内先进封装光刻机的80%市场份额。中微半导体MOCVD设备进入大规模产业化，2017年实现销售订单200台，设备发货106台，占据国内市场60%的份额，位居全球第一；其7纳米的介质刻蚀设备进入台积电全球五大供应商之一。盛美半导体自主开发的12英寸单晶圆片清洗设备在多个客户端45-22纳米技术的产线上大规模应用……
但不可否认的是，国内IC装备产业取得的只是“点”上的突破，还面临成套性较差、稳定性不一、高端设备缺位等众多难题。“解决了有无的问题，下一阶段要解决做大做强的问题。”在叶甜春看来，中国IC装备产业正在寻找一条新的出路。
集成电路进口替代迫在眉睫，2018年国内有望迎来装机大战，占集成电路制造投资比例最高的生产设备的“炼金术”也将更受瞩目。中国电子专用设备工业协会副秘书长金存忠认为，在新建集成电路生产线推动下，2018年-2020年国产集成电路设备销售的年均增长率将超过15%。到2020年销售额将达到50亿元左右。
“未来，我们希望培育若干具有国际竞争力的龙头企业。”王曦说，下一步打算依托落户临港的装备产业基金，按照“基金+基地”的模式，整合一批小而散的国内装备材料企业，抓住下游厂商增线扩产的有利契机，围绕国内薄弱环节和关键领域，在关键细分领域培育若干具有全球影响力的装备材料企业，带动我国集成电路产业链的整体跃升。
前路艰险，但未来可期。
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