在未来5年中，大规模物联网(Massive IoT)所需的低成本、低功耗等也将依靠NB-IoT和eMTC两种技术从蜂窝连接的方面推动其发展。低功耗物联网需要在不同的领域实现突破和规模化应用趋势，这样才能够进一步催化该技术在相关行业里于深度和广度上的应用，这也就意味着，需要在相关领域通过业内技术分工协作等实现生态体系的协同发展。
基于此，8月31日美国高通联手中国电信举办了一场以“美国高通 & 中国电信LTE IoT模组需求对接洽谈会”为主题的模组需求对接活动。本次活动正是为了进一步推动芯片、模组、运营商等供给方和终端、应用需求方的面对面沟通来打破供求双方壁垒、促进生态合作而发起的，同时也直接形成了各方潜在客户的直接转化。除了为模组厂商对接直接的终端、应用用户外，对于美国高通、中国电信这些产业链的通用能力赋能者来说，也是一次直接面对最终用户、了解行业需求的机会，同时也向最终用户传递底层芯片、网络各方面的能力和政策，增强产业链的信心。
从洽谈会的结果中可以看出现阶段打破供求双方信息不对称壁垒的重要性。这次的洽谈会除了美国高通和中国电信外，国内10家知名模组厂商(移柯通信、宽翼通信、有方科技、芯讯通、中兴物联、移远通信、美格物联、龙尚科技、骐俊股份及中兴通讯)也作为供给方主力参与，现场吸引来了近40家的终端应用厂商。最终的终端和应用厂商中有24家和模组厂商达成了明确模组采购意向，覆盖了智慧城市、智能
交通、智慧
物流、智慧建筑、智慧能源、智能工业、智慧医疗、农业和各类行业终端等十多个应用领域，能够形成潜在的终端连接数量达到数十万。
此前，低功耗广域网络相关的活动更多“讲座式”的单向交流形式，更多的是在产业和技术普及方面起到了很好作用;但类似这样小规模的线下洽谈会作为一种面对面双向交流形式，可以说是为供求双方探讨应用落地具体问题提供了一个平台。
当芯片、模组、运营商等主要的供给方已提供了充足的供给产能时，供给推动的力量需要旺盛需求来匹配，此时要做的就是打破供给方和需求方之间存在的各种壁垒。专家所总结的应用标准、产业链成本、运营模式等各种落地障碍，在其背后都存在着供给方和需求方信息不对称问题。是时候减少各种单向的交流，更多创造产业生态各方直接双向交流的环境了，大幅度降低供求双方信息不对称。