5月31日，意法半导体宣布将在意大利卡塔尼亚将新建一座大批量 200 毫米碳化硅制造工厂，总投资50亿欧元，其中意大利政府在欧盟芯片法案框架下提供 20 亿欧元支持。
新工厂计划于 2026 年开始生产，到 2033 年达到满负荷生产，满负荷生产时每周可生产多达 15,000 片晶圆。届时，卡塔尼亚将具备包括8英寸碳化硅衬底、外延、晶圆、封测在内的8英寸碳化硅全产业链生产能力。
意法半导体目前拥有三座碳化硅工厂。分别是意大利卡塔尼亚、新加坡宏茂桥和中国重庆（在建）。卡塔尼亚和茂桥生产的是6英寸的碳化硅晶圆。中国重庆工厂是与三安光电合资建设，规划生产8英寸碳化硅晶圆，专为中国市场服务。碳化硅的衬底则来自于北雪平和卡塔尼亚。
此次意法半导体新工厂的建设获得了欧盟的大力支持，尤其是财政补贴。欧洲《芯片法案》于去年9月生效。其目标是在2030年前欧盟的芯片产量占到全球份额的20%，2023年之前这一数值为10%。为此欧盟针对芯片产业将提供大量的资金补贴支持，作为吸引投资的重要手段。根据法案，2030年欧盟将汇集来自欧盟机构和各成员国111.5亿欧元公共投资（其中欧盟预算投资33亿欧元）。对比之下，欧盟的资金实力相较于美国《芯片与科学法案》的2800亿美元要小的多。欧洲芯片产业面临的挑战依然较大。