2023年全球32家专属晶圆代工整体营收为7430亿元，相较2022年下滑了7.89%。芯思想更愿意相信这是专属晶圆代工市场逐步回归正常的信号。
2023年前十大专属晶圆代工整体营收为7041亿元，较2022年下滑了7.69%，整体市占率增加了0.2个百分点。
根据总部所在地划分，前十大专属晶圆代工公司中，中国大陆有三家（中芯国际SMIC、华虹集团HuaHong Group、晶合集成Nexchip），保持去年第四、第五和第九位置，2023年整体市占率为10.56%，较2022年减少0.33个百分点；中国台湾有四家（台积电TSMC、联电UMC、力积电Powerchip、世界先进VIS），整体市占率为75.42%，较2021年的增加0.95个百分点；美国一家（格芯GlobalFoundries），市占率为6.58%，较2021年减少0.08个百分点；以色列一家（托塔Tower），市占率为1.35%，较2021年减少0.05个百分点；韩国一家（东部高科DB HiTEK），市占率为0.85%，较2020年减少0.29个百分点。
2023年专属晶圆代工公司与2022年相比有三个变化：第一是2023年TOP10中只有7家的营收超过100亿元，2022年只是9家营收过100亿元；第二是TOP10的营收整体出现下滑，有6家公司营收下滑超过10%，3家营收下滑超过30%，力积电营收下滑更是超过40%；第三是托塔排名反超世界先进。
一、产能利用率低
2023年消费电子终端市场需求不振，库存调整期延长，加上晶圆代工产能扩充，导致绝大部分晶圆代工商的产能利用率低于80%。
2023年各大专属晶圆代工商的约当出货量下滑都有所下滑
2023年台积电12英寸约当出货量较2022年下滑超过20%；
2023年联电12英寸约当出货量较2022年下滑28%；
2023年格芯12英寸约当出货量较2022年下滑超过10%；
2023年中芯国际12英寸约当出货量较2022年下滑17%；
由于无法获悉华力的产能利用率和出货量，2023年华虹半导体12英寸约当出货量较2022年微增；全年产能利用率高于80%；华虹无锡FAB7厂产能12月达产9.5万片。
二、科创板上市
2023年中国三家专属代工公司先后上市。
2023年5月5日，晶合集成惊险上市。晶合集成发行价格为19.86元/股，开盘首日报22.98元，当日收盘价19.87元，当天成交额46.34亿元，换手率53.33%。
2023年5月10日，芯联集成(原：中芯集成) 发行价5.69元，开盘价为6.30元，盘中“惊魂一秒钟”，当日收盘价回归开盘价6.30元，当天成交额40.04亿元，换手率高达61.87%。
2023年8月7日，华虹公司上市，发行价52元，开盘价58.88元，当日收盘价53.06元，当天成交额34.36亿元，换手率高达60.44%。
华虹公司、芯联集成、晶合集成分别以募资212.03亿元、110.72亿元、99.60亿元的规模成为2023年上市公司募资金额TOP3。
三、3纳米
2023年第三季，台积电的3纳米正式贡献营收，全年贡献营收超过40亿美元，占全年营收比重已经达到6%。
台积电目前已经量产包含N3、N3E，未来将会陆续导入N3P、N3X及锁定车用电子市场的N3AE等制程，成为台积电在2024年营收成长的主要动能。在1月举行的法说会上，台积电表示，2024年3纳米营收将可望达全年营收比重的14～16%。总裁魏哲家在法说会上指出，几乎全世界所有智能手机、AI及HPC等相关客户都跟台积电3纳米制程合作，显示台积电具备业界最领先技术。
目前台积电的3纳米采用FinFET，台积电官方宣传表示3纳米工艺比5纳米相同功耗下性能提升10-15%，或在相同性能下降低功耗25%-30%。首个客户是苹果。据传因为良率原因，作为台积电的第一大客户，苹果已迫使台积电修改了收费规则，从按标准晶圆收费改为按可用晶圆收费。
三星在3nm工艺上采用GAA(MBCFET多桥通道场效应晶体管) 晶体管技术，被称为SF3E，于2022年7月推出，成为第一个采用GAA生产3纳米工艺的公司。可是良率是瓶颈，据传自家产品Exynos 2500芯片良品率为0%。
四、扩产
从2022年开始，晶圆制造产能的扩产就不停步，全球晶圆制造产能预期在2027年将较2023年增长30%；先进工艺产能较2023年增长70%。
受芯片法案的影响，美国现有的8英寸工厂基本都在扩产；12英寸工厂建设步伐虽稍有推迟，但不影响其最终结果；
受日本芯片法案和新能源电动厂的影响，日本正在兴建5个以上的8英寸晶圆制造工厂；台积电的布局，更是让日本在先进工艺上再进一步；
受欧盟芯片法案和新能源电动厂的影响，欧盟的晶圆制造产能也没有停步，英特尔的最先进制程落地爱尔兰，台积电在德国开始布局；意法的两个合资12英寸工厂也如期而至。
中国扩产更是大大的，上海、北京、无锡、广州、深圳、天津、重庆、西安、成都、台北、高雄、台南、台中、新竹、苗栗，只要是个城市，都有晶圆制造大工地。