SEMI 报告称， 全球半导体产能预计将在 2024 年增长 6.4%，首次突破每月3000万片晶圆 (wpm) 大关。
2024 年的增长将受到前沿逻辑和代工产能的增加、生成式人工智能和高性能计算 (HPC) 等应用以及芯片最终需求的复苏的推动。由于半导体市场需求疲软以及由此带来的库存调整，2023年产能扩张放缓。
SEMI 总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“全球市场需求的复苏和政府激励措施的加强正在推动主要芯片制造地区的晶圆厂投资激增，预计 2024 年全球产能将增长 6.4%。全球对半导体制造对国家和经济安全的战略重要性的高度关注是这些趋势的关键催化剂。”
《世界晶圆厂预测》报告涵盖2022~2024年，全球半导体行业计划新建82座晶圆厂投产，其中，2023年投产11个项目，2024年投产42个项目，晶圆尺寸从300mm到100mm不等。
中国引领半导体产业扩张
在政府资金和其它激励措施的推动下，中国大陆在全球半导体产量中的份额预计将增加。预计中国大陆芯片制造商将在 2024 年启动 18 个项目，2023 年产能同比增长12%至760万wpm，2024 年产能同比增长13%至860万wpm。
预计中国台湾仍将是半导体产能第二大地区，2023 年产能将增长5.6%至540万wpm，2024 年将增长4.2%至570万wpm。该地区预计将在2024年开始运营5座新晶圆厂。
韩国的芯片产能排名第三，2023 年产能为 490万wpm，2024 年产能为 510 万wpm，随着一座晶圆厂投产，产能将增长5.4%。日本预计将在2023年以460万wpm的产量排名第四，到2024年将达到470万wpm，随着2024年四家晶圆厂的投产，产能将增加2%。
全球晶圆厂预测显示，美洲到2024年将有6座新晶圆厂，芯片产能将同比增长6%至310万wpm。欧洲和中东地区预计将在2024年增加3.6%产能，达到270万wpm，因为该地区将有4座新晶圆厂投入运营。随着4个新晶圆厂项目的启动，东南亚预计到2024年产能将增加4%至170万wpm。
代工厂产能继续强劲增长
预计晶圆代工供应商将成为最大的半导体设备买家，产能将在 2023 年增至930万wpm，并在 2024 年达到创纪录的 1,020 万wpm。由于个人 电脑和智能手机等消费电子产品需求疲软，存储器领域 2023 年产能扩张放缓。DRAM 领域的产能预计将在 2023 年增加 2% 至 380 万wpm，并在 2024 年增加 5% 至400万wpm。3D NAND 的装机容量预计将在 2023 年保持在 360 万瓦，接下来将增长 2%至370万wpm。
在分立和模拟器件领域，车辆电气化仍然是产能扩张的关键驱动力。分立器件预计将在 2023年增长10%，达到 410万wpm，到2024年将增长7%，达到 440万wpm，而模拟器件预计将在2023年增长11%，达到210万wpm，到2024年将增长 10%，达到240万wpm。
12月发布的SEMI世界晶圆厂预测报告的最新更新列出了全球1,500个设施和生产线，其中包括177个量产设施和生产线，于2023年或更晚开始运营。