由于今年半导体市场复杂多变的格局，上下游也呈现出不同的样貌，尤其是半导体设备市场。近日，半导体设备头部厂商应用材料也公布了他们 2023年Q4的财报，以及对该财年业绩的总结和对明年市场的展望。
依旧强劲的2023年业绩
尽管在2023年半导体行业和晶圆制造设备的支出均有所下降，但应用材料依然凭借其产品组合的优势，其营收在2023财年实现了3%的同比增长，达到265亿美元，每股盈利为8.05美元，同比增长5%。企业自由现金流更是达到76亿美元，同比增长65%。在不少业务上，应用材料也创造了新的里程碑，比如在刻蚀系统上，随着EUV系统的进一步使用，需要更先进的刻蚀系统来保证芯片制造的精度和均匀性。应用材料的刻蚀系统也得到了广泛使用，其Symc3腔室实现了1万台的出货。
在财报会议上，应用材料表示，其工艺室安装基数是第二名竞争对手的两倍多。与此同时，应用材料也在进一步改善供应链，与去年同期相比，他们不仅提供了更准时的交货和装运质量，也让库存水平逐渐趋于正常。同时随着GAA、背面供电、先进DRAM、HBM和异构集成等技术的进一步落地，应用材料也提供了对应的解决方案。应用材料预计晶圆厂设备市场的增长速度，将与半导体市场的增长保持一致，甚至更快，这是因为随着行业路线图变得越来越复杂，芯片制造商需要部署更多的技术来从上一个节点转移到另一个节点。
略有变化的市场以及对明年的展望
对于明年的市场局势，应用材料也给出了自己的展望，首先需求将依旧维持稳定，但也会有一些改变。比如先进逻辑工艺的代工厂客户需求旺盛，因为来自PC、云服务和AI数据中心的成本支出在不断拔高，且GAA节点会在明年慢慢铺开。其次与去年不同的是，应用材料预计来自ICAPS市场（IoT、通信、汽车、电力与传感器）需求会有所降低，因为工业自动化以及汽车终端市场稍显疲软。
反倒是在DRAM市场，随着价格和利用率的不断回升，应用材料为此类产品提供的解决方案需求会保持强劲，且应用材料相信NAND的支出也会同比增长，但依然会远比2022年要低，在晶圆厂设备的总支出中占比会低于10%，预计此后也将维持较低的比例。应用材料也提到了出口管制对他们的影响，他们表示在由于复杂的出口规定，他们也在与政府协商理清某些细则。应用材料在2024年的优先目标就是继续投入研发设计，进一步提供差异化的解决方案。同时他们也将加大投入，寻求改善运营和供应链的方案。最后，他们在扩大公司规模的同时，会注重减少环境影响。
材料厂商和半导体设备厂商作为半导体行业的最上游，从他们的业绩和展望中无疑可以看出一些市场局势。存储市场的回暖、先进逻辑工艺的推进，都意味着半导体设备厂商仍然能在多变的市场中继续稳如泰山。