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【CES 2019】英特尔推出5G芯片及下一代桌面、移动、服务器芯片

发布时间:2019-01-09 来源:中国自动化网 类型:企业新闻 人浏览
关键字:

英特尔 CES 5G 3D立体封装处理器

导  读:

CES 2019展会上,英特尔宣布了因应5G时代的“Snow Ridge”。此外,该公司还同时发布了10nm工艺的下代桌面和移动处理器Ice Lake、服务器处理器Ice Lake、Foveros 3D立体封装处理器Lakefield。

  CES 2019展会上,英特尔宣布了因应5G时代的“Snow Ridge”。此外,该公司还同时发布了10nm工艺的下代桌面和移动处理器Ice Lake、服务器处理器Ice Lake、Foveros 3D立体封装处理器Lakefield。


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  Snow Ridge是一款全新专门面向5G无线接入和边缘计算的网络系统芯片,将会把Intel计算架构引入无线接入基站,并允许更多计算功能在网络边缘进行分发。
  
  CES 2019展会上,英特尔宣布了因应5G时代的“Snow Ridge”。此外,该公司还同时发布了10nm工艺的下代桌面和移动处理器Ice Lake、服务器处理器Ice Lake、Foveros 3D立体封装处理器Lakefield。
  
  Snow Ridge是一款全新专门面向5G无线接入和边缘计算的网络系统芯片,将会把Intel计算架构引入无线接入基站,并允许更多计算功能在网络边缘进行分发。
  
  在现场,Intel还展示了基于Snow Ridge平台的一款小型无线基站,体积非常小巧,而从英特尔给出的芯片示意图看,Snow Ridge似乎也采用了Foveros 3D立体封装。
  
  Snow Ridge有望于今年下半年实现交付。此外,在今年下半年,英特尔还会推出新一代5G基带芯片。英特尔在CES承诺会持续加强对网络基础设施领域的长期投资。
  
  5G可为智慧城市、智能工厂和智能家居提供更高的连接密度,支持诸如自动驾驶和工业控制等时延敏感的用例,为VR/AR、高清视频提供更高的带宽。
  
  英特尔行副总裁兼数据中心事业部总经理Navin Shenoy表示,5G正处于以数据为中心不断演进的世界中央,不仅仅是新一代技术,更是未来创新平台的DNA和基石,带来无缝连接、几乎无限的计算。在现场,Intel还展示了基于Snow Ridge平台的一款小型无线基站,体积非常小巧,而从英特尔给出的芯片示意图看,Snow Ridge似乎也采用了Foveros 3D立体封装。
  
  Snow Ridge有望于今年下半年实现交付。此外,在今年下半年,英特尔还会推出新一代5G基带芯片。英特尔在CES承诺会持续加强对网络基础设施领域的长期投资。
  
  5G可为智慧城市、智能工厂和智能家居提供更高的连接密度,支持诸如自动驾驶和工业控制等时延敏感的用例,为VR/AR、高清视频提供更高的带宽。
  
  英特尔行副总裁兼数据中心事业部总经理Navin Shenoy表示,5G正处于以数据为中心不断演进的世界中央,不仅仅是新一代技术,更是未来创新平台的DNA和基石,带来无缝连接、几乎无限的计算。

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