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2024 工博会看什么?看倍福多款互动展品的首秀

发布时间:2024-09-25 10:27     新闻类型:企业资讯      人浏览
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倍福,智能自动化,数字化,PC,工业博览会


2024 年 9 月 24 日,汇聚了国内工业领域顶尖企业和专业人士的中国国际工业博览会在上海国家会展中心盛大开幕。倍福展台(HALL 6.1, D018)第一天人流络绎不绝,作为全球自动化新技术的驱动者,倍福在本届工博会上全方位展示其基于 PC 的创新控制技术如何帮助企业提高设备和系统的效率,助力实现智能自动化解决方案以及数字化转型,为观众带来一场关于面向未来的自动化与数字化深度融合的盛宴。

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倍福此次 300 平米的展台上,六大类产品系列悉数登场,其中五款创新互动展品在本届工博会上首秀

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MX-System 无控制柜解决方案

MX-System 无控制柜解决方案在设备和系统工程领域首次实现了无控制柜自动化解决方案。它拥有控制柜具备的所有功能,采用模块化设计原则,极大地减少了规划、装配、设备安装及维护工作。该解决方案结构紧凑,减少系统占地面积,同时提升了系统利用率和灵活性。

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柔性制造领域

XPlanar 平面磁悬浮输送系统与 XTS 磁驱柔性输送系统共同诠释了“灵活”与“精准”的完美结合。首次展出的 XTS Rollercoaster(过山车)系统巧妙地结合了上下两层结构,展示了 XTS 系统在高动态、高精度、高效同步和重载应用方面的卓越性能和灵活性,可广泛应用于不同的行业领域,为用户带来更高效和精准的生产解决方案。

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倍福智能输送系统

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软件解决方案

在基于 PC 控制的软件解决方案方面,倍福带来了 TwinCAT Chat产品,将大型语言模型(LLM)融入自动化开发环境,方便自动化工程师直观地开发自己的 AI 模型并将其集成到控制系统中,极大地提高了 PLC 代码的创建、优化和编程效率。同时,TwinCAT Runtime for Linux®(基于 Linux® 的实时控制)的发布,更是打破了操作系统的界限,实现了跨平台的实时控制。TwinCAT 软件为全球 75 个国家 30 多个行业提供了强大且高度灵活的自动化解决方案。

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超紧凑型工业 PC

倍福最新的超紧凑型工业 PC—C6043,搭载高性能的第 12 代 和第 13 代 Intel® Core™ 处理器,而 Intel® Core™ i5、i7 和 i9 处理器首次采用了大小核混合架构设计,让应用程序可以在总共 24 个真核上实施。该产品尺寸仅为 132 x 202 x 120 mm(W x H x D),在功率密度方面树立了新的标杆。此外,在 I/O 展域,倍福也带来了诸多创新产品,除了最新的经济型 16 通道数字量输入输出端子模块,还展示了包含两个模拟量输入和两个模拟量输出通道,可处理 10 V/20 mA 信号的高性能混合型输入/输出端子模块。在 I/O 产品领域,倍福可提供超过 2000 多种  I/O,包括 100 多种信号类型和 30 多类总线系统。

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工博会作为国内工业经济领域的顶级盛会,被誉为“工业风向标”。欢迎来倍福展台(6.1H-D018)参观交流!

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