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中国国集成电路产业投融资运行状况

发布时间:2018-06-12 来源:半导体投融资 类型:产业分析 人浏览
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市场 集成电路 创新能力

导  读:

中国集成电路市场需求占全球的62.8%,是全球最大的集成电路市场。在市场需求拉动及国家相关政策的支持下,我国集成电路产业持续保持高速增长,技术创新能力不断提高,骨干企业实力大幅增强,产业发展支撑能力显著提升。

一、中国集成电路产业发展概况

(一)产业规模高速增长

中国集成电路市场需求占全球的62.8%,是全球最大的集成电路市场。在市场需求拉动及国家相关政策的支持下,我国集成电路产业持续保持高速增长,技术创新能力不断提高,骨干企业实力大幅增强,产业发展支撑能力显著提升。

集成电路,市场,创新能力

2017年全球半导体销售额预计达到4087亿美元,同比增长20.6%,其中集成电路产业为3402亿美元,这里面存储器价格上涨的贡献最大。2017年,中国集成电路产业的销售额为5355.2亿元,同比增长23.5%,远高于全球增长速度,其中设计、制造、封装测试分别增长24.7%、29.1%、18.3%,占比分别为38.3%、27.2%、34.5%。区域集聚发展效应更加明显,长三角、珠三角、京津环渤海三大产业聚集区发展加快,销售额占全国总规模的90%以上,中西部、福厦沿海的中心城市开始加快在集成电路领域的布局。

(二)产业链各环节占比趋于合理

总体看,中国集成电路产业正在向技术含量较高的方向发展,产业结构更加趋于优化合理。一个典型的表现是芯片设计业占比不断提高。由于技术门槛相对较低、投资较小、见效快,长期以来,封测业在中国集成电路产业中一直占据着较高的比重。但随着国内芯片设计企业的实力逐步增强,设计业占产业链的比重稳步增加,从2015年起在产业中的比重超过了封测业。

其中,在移动智能终端、IPTV和视频监控、云计算、大数据等多层次需求及智能硬件创新的带动下,芯片设计业2017年实现销售收入2051.0亿元,同比增长24.1%。受益于芯片设计业订单的增长,芯片制造业产能利用率持续满载,2017年实现销售收入1456.6亿元,同比增长29.1%。在制造业产能满载以及海外并购的影响下,2017年封测业实现销售收入1847.5亿元,同比增长18.3%。芯片设计业比重已接近40%,将为下游芯片制造和封测环节带来大量订单,有效推动产业链的协同发展。武汉、深圳、合肥、泉州等多地已布局或拟布局存储器芯片生产线,存储器产品布局正全面铺开,预示着下一轮全球存储器发展的中心将逐步向中国转移。

(三)对外依存度依然强烈,进出口逆差依然巨大

2017年中国集成电路进口金额达到2601.4亿美元,增长14.6%,出口金额668.8亿美元,进出口逆差1932.6亿美金,增长16.6%。从数据可以看出,中国集成电路国产化需求非常迫切。从2013年起,中国进口集成电路的价值就超过2000亿美元,2017年创下历史新高。2017年集成电路进口价值为2601亿美元,而2017年原油进口1623亿美元,远远低于进口芯片价值。固然有部分集成电路大幅涨价的因素,但进口芯片价值超过2000亿美元毋庸置疑,由此产生的贸易逆差也创下历史新高。中国集成电路一直依赖进口,主要原因就是国内自主芯片产品结构处于中低端的格局仍然没有得到根本改变,高端产品主要依赖进口,中国芯片的自给率只有8%左右,严重影响产业转型升级乃至国家安全。

(四)集成电路未来发展方向

目前,集成电路产业风头正盛,其中三大方向是2018年关注的重点。其一是人工智能,人工智能被看作是一项将改变人类社会发展进程的重要技术,而人工智能芯片则是人工智能产业发展的基础。其二是存储器市场,多年以来中国存储器市场一直处于被国外企业高度垄断的状态,自给率几乎为零。在长江存储、合肥长鑫、福建晋华等存储项目经过一两年的建设期之后,2018年各家企业将陆续进入试产或者试量,国内存储产业终于将迎来决定性的时刻。其三是物联网应用,物联网应用将在国内消费升级和工业转型的双重利好带动下,迎来新一轮的发展高潮。

二、中国国集成电路产业投融资运行状况

国家和地方政府资金和政策大力支持。集成电路产业投资大、回报慢,但资本热情不减,集成电路产业投融资市场的繁荣,离不开国家和地方政府的资金和政策引导。自2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》颁布以及国家集成电路产业投资基金成立以后,各地政府纷纷建立地方投资基金,撬动了社会资本对集成电路产业的投资。

截至2017年年底,国家大基金成立三年多时间,共投资49家企业,累计有效决策投资67个项目,累计项目承诺投资额1188亿元,实际出资818亿元,分别占一期总规模的86%和61%。2017年3月28日,国家开发银行、华芯投资管理有限责任公司分别与清华紫光集团签署合作协议,紫光将获得总额高达1500亿元的投融资支持,重点发展集成电路相关业务板块。在国家基金的带动下,地方基金、社会资本、金融机构等更加关注集成电路产业,行业融资困难初步缓解。目前各地设立子基金意愿强烈,北京、武汉、上海、四川、陕西等相继设立产业基金,2016年底各地已宣布的地方基金总规模超过2000亿元。

国内企业和资本纷纷走上国际并购舞台。比如,清芯华创牵头收购美国豪威科技,武岳峰资本牵头收购美国芯成半导体,建广资本收购恩智浦射频和标准产品部门,中芯国际收购意大利代工厂LFoundry,长电科技并购新加坡星科金朋,通富微电并购AMD的封测厂等等。近两年以国内资本主导开展的国际并购金额达到130亿美元。

资本运作的渐趋活跃,极大地提振了产业发展信心。一批芯片制造重大项目陆续启动:台积电在南京启动了总投资30亿美元的12英寸先进逻辑工艺生产线项目,预计2018年下半年投产,月产能达到2万片;福建晋华存储器项目一期投资370亿元,预计2018年将形成月产能6万片DRAM(动态随机存取存储器)芯片生产能力;总投资240亿美元的武汉存储器项目启动等等。

国际合作层次不断提升,高端芯片和先进工艺合作成为热点。跨国大企业在华发展策略也逐步调整,由独资经营向技术授权、战略投资、先进产能转移、合资经营等方式转变,国际先进技术、资金加速向国内转移。中芯国际、华为、高通和比利时IMEC组成合资公司,联合研发14纳米芯片先进制造工艺;英特尔、高通分别与清华大学、澜起科技以及贵州省签署协议,在服务器芯片领域开展深度合作;高通与贵州省政府成立了合资公司华芯通,开发基于ARM架构的高性能服务器芯片;天津海光获得AMD公司X86架构授权,设立合资公司开发服务器CPU芯片。

一系列鼓励产业发展的政策措施陆续出台,有效缓解了投融资瓶颈,进一步优化了发展环境,激发了市场内在活力,产业发展再上新台阶。

三、推进中国集成电路产业发展的投融资建议

一是鼓励发展集成电路产业风险和私募投资资本。集成电路产业的发展离不开完善的资本市场,尤其风险资本和私募资本更是集成电路产业不断创新和健康发展的原动力。对于集成电路产业而言,投入高、回报周期长、风险大是其重要的特征,由此造成许多风险、私募等社会资本望而却步。

然而,在全球化发展趋势环境下,大者恒大、赢者通吃。未来产业整合、兼并重组是集成电路产业发展的必然趋势。要整合全球资源,必须进行多元投资,单一依靠国家的战略开发性投资无力支撑耗资巨大的集成电路产业,必须依靠多元化的资本市场,利用风投、私募等市场化资本手段支持其发展。

二是积极参与海外收购,集中建立产业园。中国应当由政府牵头,抓住全球集成电路产业向低成本地区转移的发展机遇,主动出击,参与海外收购。目前国际集成电路产业并购和重组的浪潮方兴未艾,中国全球最大集成电路消费市场的地位也已得到基本确立,此外,我国台湾地区对于岛内集成电路产业转移向大陆的管制也逐步松动。如果抓住目前的机会,通过海外收购把海外工厂现有的机器设备和成熟的产品工艺转移到国内的集成电路项目运作,可以快速建立产品业务并确保在中国、海外市场的占有率,并将会获得更多的边际利润和具有更广泛的市场价值。目前较大的产业困扰是中国的集成电路市场虽大,但却较少使用国产芯片,所以要吸引国内的用户来参与投资芯片产业,成立产业发展联盟,共同推进使用国产芯片。

在海外收购策略的基础上,为适应集成电路产业的发展,政府还应牵头集中资源,建立国家的集成电路产业园。这既是海外集成电路工业重组与移转的历史机遇,也是中国庞大集成电路内需市场的内在动力;既是国家对于关键产业安全的宏观考虑,也是集成电路电子产业发展的自身要求。

三是加强与国际资本合作,推动中国企业走出去。国际资本并购基金很多百亿美元规模以上,并且更具专业性和前瞻性。而且中国现在很多的投资项目都是华人项目,海外项目比较少。因此,应尽快做一些调整,同时搭建SIIP(集成电路产业技术创新战略联盟)国际化组织,成为资本流动和技术交流的国际化平台,让中国资本吸收更多资金和经验,而国际资本可以找到更多优质的项目,这也是建议做这个平台的初衷。

集成电路产业是全球化的产业,并且伴随国际集成电路产业链的转移,未来中国集成电路市场就是全球市场。但是由于国内基础水平相对薄弱,中国半导体装备和材料产品能够自主供应不超过10%(按照金额计算),在建立半导体生产线时经常面临设备、材料短缺问题,目前投资受益的很多是国外的装备和材料企业,因此要寻找一个更好合作模式。未来的一个大的趋势是一个融合的姿态,不是说中国公司收购外国企业再转化为国内公司,而是中国企业走出去成长为国际化大公司。

四是建设集成电路投融资平台,促进资本和产业的交流。集成电路产业是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。随着集成电路纲要的出台和国家大基金的设立,集成电路产业投融资呈现蓬勃发展态势。如何衡量集成电路产业的投融资状况和趋势,从横向和纵向两个角度了解企业的运营情况和投资价值并进行企业之间的投资价值的比较分析是关键。设立专业的投融资数据库平台来辅助政府和投资机构进行决策以及企业开展投融资活动迫在眉睫。

目前,电子工业出版社华信研究院已开始了集成电路投融资数据库平台建设,并于2018年3月15日召开了项目启动会。对于已在集成电路领域开展深入投资业务的机构而言,这一数据库为它们提供了集成电路行业景气预测指数和一种新的比较不同投资标的价值的方式。对尚未在集成电路领域开展投资业务的机构,该数据库能够起到风向标的作用。

(丁美美  华信研究院半导体投融资项目组)

华信研究院简介

华信研究院下设产业经济研究所、信息安全与信息化研究所、智能制造研究所三大咨询研究部门,编辑出版《产业经济评论》、《中国信息化》等杂志,运营模式是以产业研究为牵引,以杂志为平台,为政府和企事业单位提供战略软课题研究、数据分析、信息咨询等服务。

成立以来,围绕智能制造、电子信息、现代服务业以及信息化等领域,华信研究院先后承担了工业和信息化部、中央网信办、国家信息化专家委、湖南省发改委等政府部门委托的60多项国家重点课题研究,承担了《“一带一路”工业和信息化资源建设》、《工业和信息化大数据资源建设》等多个国家级大型数据库项目建设,并承接了华夏幸福基业股份有限公司等企业机构委托的多项产业发展规划编制项目,在业界积累了良好的声誉。

目前,华信研究院建立了一支长期从事行业研究咨询的研究团队,研究人员共82名,其中博士18名,硕士以上学历人员达90%。拥有由工业和信息化领域知名科研院所、大型企业、行业协会共同组建的近500名优秀专家资源库资源。

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