中微半导体是尹志尧创办，他之前是全球最大的半导体生产设备商应用材料公司的副总裁，回国创办中微。从今年的销售额来说，中微和北方华创在半导体设备领域的销售都会大约在10-11亿人民币左右，似乎可以把两者并列成为半导体设备两个希望。
但是实际上，总体来说，北方华创要强得多，产线范围也要宽的多。中微的产品，主要是三大领域，一个是LED芯片的MOCVD机台，这个是LED芯片制造的核心设备，以致于衡量芯片厂家的制造能力，都是用它有多少MOCVD机台来衡量，机台数量越多的产能越大。
目前国内LED芯片产业在高速发展，三安光电，华灿光电等公司逐渐脱颖而出，逐渐进行进口替代，曾经LED灯里面的芯片中国是100%需要进口的，然而现在这种情况已经彻底改变，2016年LED芯片国产率提升至76%，达到了106亿元，进口则为33亿元。随着大陆厂商产能不断释放，2016年大陆芯片厂产值同比成长13%。
作为中国LED芯片的龙头企业三安光电，2017年底估计拥有多少台MOCVD呢，大约450台。三安的目标是2018年全球市占率提升到22%，可谓野心勃勃。
在MOCVD设备商方面，中微半导体在2017年10月宣布，其MOCVD设备Prismo A7机型出货量已突破100台，迈向重要里程碑，该款MOCVD是在2016年才推向市场的，由于持续接到新订单，中微预计2017年底可望出货约120台MOCVD设备。
整个中国大陆市场2017年预计新增的MOCVD为大约200台，按照中微半导体的出货量，国内市场占有率可以达到30%-40%甚至以上，这是非常不错的成绩。
当然中微的MOCVD主要还是在国内卖，美国的VEECO，德国的爱思强（没错就是曾经被中国资本试图收购，但是被美国人否决的德国爱思强）两巨头在全球MOCVD市场还是总体占有技术优势和份额领先优势。
例如三安光电在2016年以前购买的MOCVD机台，基本不是VEECO的就是爱思强的，VEECO和爱思强曾经占据了全球MOCVD 90%的市场份额，国内也有不少公司在做MOCVD，国产MOCVD设备从2012年底研发成功，到2016年开始完成批量验证，目前处于迅速上升的态势。经过不断洗牌，目前国产厂家中中微半导体和中晟光电在国产中较为领先，2016年占据国内市场11%的份额，由于技术验证已经完成，2017年国产MOCVD市场份额将出现暴增的局面。
在国际巨头VEECO和爱思强两家中，爱思强目前已经逐渐式微，其产品因为技术原因不满足三安光电的需求，导致其丧失了三安这一全球最大客户。爱思强已经处于掉队的状态，国际上唯一的强敌是美国VEECO公司。
VEECO现在在和中微半导体在中国和美国同时在打官司，实际上也是VEECO试图捍卫自己的领先地位，感受到了来自中微的强大威胁，不过中微也在积极应战，中微在技术方面自主研发的态度一直比较坚定，过去十年中微的各种专利官司，不管是国内还是国外，保持全胜。
由于中国已经逐渐掌握了LED生产各个环节的技术，在芯片，封装等领域都在迅速走强，出现了一批具备世界竞争力的龙头企业，从长期来看，MOCVD设备领域中微和中晟逐渐取得优势地位，VEECO走向衰落是大势所趋，这个先进技术产业向中国转移是不可逆转的趋势。
中微半导体的另外一个领域，主要是其最早开始研发，具有多年经验的介质刻蚀机，这个目前是用在集成电路芯片制造上面，目前已经可以做到22nm及其以下，且中微半导体的14nm也在产线进行验证，同时在推进5nm的联合研究。
2017年早些时候，网络上流传的中微研发出了5nm制程的刻蚀机，不少媒体开始说中国掌握5nm生产设备技术，实际上刻蚀机只是集成电路制造中的一类设备，而刻蚀机根据材料的不同，分为硅刻蚀机，介质刻蚀机和金属刻蚀机三类。相比北方华创在硅刻蚀机和金属刻蚀机的不断突破，而中微只是在介质刻蚀机领域比较强，因此这个5nm实际上应该是中微在研的介质刻蚀机。
另外如中微的声明所言，先进的制程不可能是由设备厂家单独完成的，而是设备和制造厂家共同研发攻关的结果，不然中芯国际和台积电还有什么技术可言。
除了集成电路晶圆制造领域以外，中微还有一类是硅通孔刻蚀设备，主要用在集成电路芯片的先进封装上，也就是是封装设备，像长电科技这样的封装厂家会购买。
目前总体而言，中微处于比较好的发展态势，MOCVD机台已经经受住了量产的考验，将会迎来大批量出货时期，其多年来集中力量攻关的等离子体介质刻蚀机，已经在国际大厂部署多年，同时目前也开始进入最先进的5nm制程的预研。未来几年中微还将保持高速增长。当然我们也要注意，三四年内，中微还是一家销售收入不到20亿人民币的小公司。
看完了前五名，我们总觉得少了点什么，北方华创在氧化炉，清洗机，单片退火设备，硅刻蚀机，金属刻蚀机，以及各种沉积设备上都有了突破，中微半导体也有介质刻蚀机。中国电科则有了CMP和离子注入机。
七大类设备的六种都有了，那么最核心的光刻机呢？
目前，光刻机领域荷兰ASML已经占据了大约80%的市场份额，垄断了高端光刻机市场，日本尼康在高端光刻机上已经彻底败退， Intel、台积电、三星，格罗方德、联电以及中芯国际等晶圆厂的光刻机目前基本是来自ASML。
最先进的EUV光刻机全球仅有ASML能够生产，ASML在2016年下半年出售的两台EUV光刻机，单价都超过1亿美元，而落后EUV一代的ArF光刻机平均售价也在四五千万欧元左右。可以说光刻机是集成电路制造领域最后的皇冠。
在国内半导体生产设备排名第六的上海微电子公司，2016年半导体设备收入2.9亿元，该公司就具备研发和制造光刻机的能力，也是国内唯一的一家从事光刻机研发制造的公司，然而很遗憾，目前只能做到90nm
下图为上海微电子的SSA600/20 ArF光刻机外观，兼容200mm和300mm硅片
目前业界主要制程工艺，基本已经在65nm以下，上海微电子目前也在进行65nm制程工艺光刻机的研发，但是研发进度不得而知，事实上，我们也不要抱有太高的信心，因为上海微电子还是一家小公司，目前我国也还没有到完全攻克光刻机技术的这一步，即使是已经在产线验证的各种沉积设备和刻蚀机，我国设备商的市场占有率也还非常低。更不要说还没有研发出来的65nm光刻机。
虽然在集成电路制造领域的光刻机上海微电子还是路漫漫，但是至少在集成电路后段的封装领域的光刻机，上海微电子已经出头了，事实上，上海微电子是国内唯一的先进封装光刻机设备供应商。
集成电路的封装使用的光刻机，并不需要很高的精度，达到1-2微米（1000-2000nm）就可以使用，上海微电子研发制造的500系列步进投影光刻机，面向IC后道封装和MEMS/NEMS制造领域，国内市场占有率达80%以上。
另外上海微电子还开发了针对LCD， LED领域的光刻机，这些领域的光刻机应用也并不需要很高的精度。
借助我国在LCD显示面板, LED，集成电路封装等领域的突飞猛进，上海微电子先从这些领域的发展受益，获取利润，才能有真正的能力投入去研发更高等级的集成电路制造用的光刻机。
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