东京–东芝公司(东京：6502)存储与电子元器件解决方案公司宣布推出新产品“TB67S111PG”，该IC采用高散热H型框架的DIP封装，可安装于低成本的酚醛纸板上和一般的玻璃环氧树脂板上。这是一个多通道电磁阀和单极电机驱动器IC，它实现了高电压和低导通电阻驱动。
TB67S111PG采用了四通道的低边MOSFET和共COM端泄放二极管。这就实现了对于所有输出MOSFET的独立控制，并且实现了适用于驱动电磁阀和单极电机的设计，电磁阀和单极电机的应用非常广泛，包括娱乐设备(弹球盘和游戏机)、家用电器(空调和冰箱)以及工业设备(自动售货机、如自助取款机等银行终端、办公自动化设备和工厂自动化设备)。
电机驱动器IC采用最新的高电压模拟电源工艺(BiCD 130nm)制造而成，实现了80V的输出额定值，并通过降低输出导通电阻[1]至0.25Ω而降低了IC发热量。
新产品的主要特点
1. 采用了四通道的低边MOSFET和共COM端泄放二极管。
实现了对于所有输出MOSFET的独立控制。该IC适用于多通道电磁阀驱动和单极电机驱动。
2. 高电压(80V)和低导通电阻(0.25Ω)驱动
输出模块中的高电压(80V)MOSFET对电磁阀和单极电机驱动提供支持。低导通电阻(0.25Ω)有利于降低电机操作过程中的发热量。
3. 双列直插封装(DIP)
H型框架DIP封装具有高的散热性，支持广泛的消费品和工业应用。
4. 内置错误检测及自动复位功能
若设置使用过程中发生异常，热关断电路和过电流关断电路将保护IC，并且在规定时间后使IC自动复位。