在经济部技术处支持下，由工研院主办的半导体界盛会—国际超大型积体电路技术、系统暨应用研讨会（VLSI-TSA）及设计、自动化暨测试研讨会（VLSI-DAT），27日起举行。今年研讨会汇集半导体及晶片设计最热门议题，邀请包括联发科（2454）、台积电（2330）、联电（2303）、明导国际（Mentor）、IBM、ARM、应材（AppliedMaterial）、意法半导体（STM）、瑞萨（Renesas）等专家，特别针对物联网、超越摩尔时代的2.5D／3D晶片整合技术、创新应用的无人飞行器等热门话题进行探讨。
VLSI-TSA协同主席、工研院电光所所长刘军廷表示，物联网为当前热门话题，全球重要企业都投入相关产业，物联网商机全面涌现。工研院IEK预估，全球物联网市场规模将于2015年的146亿美元成长到2019年的261亿美元。此外，物联网发展风潮正席卷各个应用领域，包括智慧城市、智慧居家、车联网等，为半导体供应商提供更多成长空间，带动相关半导体产值快速增长；IEK也预测2015年台湾半导体业产值可望较2014年成长9.3%。
明导国际总裁暨执行长WaldenC.Rhines博士上午发表演讲，主题聚焦在“迈向物联网时代的成本挑战”。Rhines博士认为，由于晶片制程的进步、超低功耗晶片与讯号处理以及各种新式系统封装技术等，让系统晶片设计更加复杂，也对传统半导体电晶体设计方法造成冲击与影响。
VLSI-DAT协同主席、工研院资通所所长阙志克也表示，根据工研院IEK预估，全球物联网市场连网装置将于2020年超过500亿台，物联网市场将由过去的硬体设备与网路基础设备需求，逐渐移转至服务维运部分，厂商将跳脱过去以硬体为中心的思维，发展垂直应用的系统服务解决方案，并将走向系统整合服务。而在终端厂商转型走向整合系统服务的过程中，预估先期将着重网路基础建设的水平整合，包含感测设备的通讯协定整合、服务营运的基础软硬体平台等。