7月8日，中国碳化硅功率器件厂商——深圳基本半导体股份有限公司（简称“基本半导体”）正式在港交所主板上市，上市首日开盘涨7.91%，盘中一度拉升至37.3港元，较发行价上涨近18%。
基本半导体此次赴港IPO，拟募资主要投向：未来四年内扩大晶圆及模块产能、购买及升级生产设备；未来五年新碳化硅产品研发及技术创新；未来五年拓展全球分销网络；补充营运资金及其他一般公司用途。
资料显示，基本半导体成立于2016年，总部位于深圳，是一家第三代半导体功率器件行业企业，为国内少数实现从碳化硅芯片设计、晶圆制造到模块封装全链条自主生产的IDM企业，业务覆盖芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动全流程。
基本半导体主要提供车规级和工业级碳化硅功率模块、碳化硅分立器件及功率半导体栅极驱动产品，应用于新能源汽车、光伏储能、工业控制等领域。截至2025年6月30日，其车规级产品累计出货量已超过11万件。目前公司拥有171项授权专利及118项专利申请，技术布局覆盖产业链关键环节。
在产能布局方面，基本半导体拥有深圳光明晶圆制造基地（2024年4月投产）、无锡模块封装基地（2022年7月投产）及坪山测试基地。2025年，光明基地产能利用率从2024年的45.2%提升至68.9%，产能8625片，实际产量5943片；无锡基地受客户需求波动影响，2025年产能利用率降至40.0%，产能12万件，实际产量48022件；坪山测试基地产能利用率从2024年的79.5%提升到了91.5%，产能72万件，实际产量685875件。
根据弗若斯特沙利文报告，按2024年收入计，公司在中国碳化硅功率模块市场排名第六（市场份额2.9%），在中国碳化硅分立器件及功率半导体栅极驱动市场均位列第九。
基本半导体自成立以来，获得众多投资人青睐。
成立后不到一年，公司便完成力合科创、英智创新、英博国际等投资机构投资的天使轮融资。在成功开发出第一代碳化硅MOSFET器件并开始销售碳化硅分立器件后，公司又于2018年12月完成A轮融资，投资方包括力合科创、仁智资本等。
随着开发出车规级碳化硅功率模块，以及对车规级碳化硅分立器件进行早期车辆测试，公司又拿到力合资本的投资。2020年，在安芯投资等支持下，公司顺利完成A++轮融资。
2020年12月，公司完成B轮融资，投资方包括力合资本、闻泰科技、深投控、民和资本、屹唐长厚、喜车投资等。
2021年9月，松禾资本、力合科创、博世创投参与公司C1轮融资；从2021年9月开始，公司在一年多的时间里，共完成5轮C轮系列融资，投资方还包括广汽资本、招银国际资本、广东省粤科江门创新创业投资母基金、珠海文化产业投资基金、德载厚资本等。
2024年4月，公司获得中车资本的投资。一年后，公司获得了中山基金、中山火炬开发区科创产业母基金投资，在完成D轮融资的同时估值也超过51亿元。
功率半导体器件是电力电子产品中用作开关或整流器的半导体器件。据弗若斯特沙利文报告，2020年至2024年，中国碳化硅功率器件市场从2020年的11亿元增长至2024年的69亿元，年复合增长率为59.7%。预计2025年至2029年该数值将以47.1%的年复合增长率增长，预计2029年市场规模将达到428亿元。碳化硅在中国功率器件市场的渗透率也从2020年的0.9%大幅提升至2024年的5.4%，预计到2029年将达到19.0%。
敲钟仪式现场，基本半导体创始人、董事长汪之涵博士在上市致辞中表示：“十年磨一剑，我们实现核心技术从0到1的突破，搭建自主可控的产业链布局，支撑新能源汽车、光伏储能、智算中心等关键应用。作为‘新质生产力’的核心赛道，碳化硅正迎来AI算力、材料革命、先进封装三重风口叠加。我们坚信长期主义，践行科技创新，依托香港国际金融中心和联通世界的独特优势，致力成为具有全球影响力的半导体企业。”
立足新起点，基本半导体将借助国际资本市场的力量，持续深耕碳化硅核心技术，加速全球化布局，与产业链伙伴协同创新，不断拓宽应用边界，在全球AI革命浪潮中持续输出硬核中国“芯”力量。
声明 | 本文来源：网络综合，转载目的在于传递更多信息及分享，如涉侵权请立即联系本平台处理！