据媒体报道，三星在西安的总投资预计将达到300亿美元，成为三星在海外最大的生产基地，并计划采用最先进的10nm工艺生产手机内存。相比之下，台湾半导体制造投资大陆限制多多，正在将自己置于不利境地。
韩国台湾半导体制造之争
台湾有两家世界知名的代工企业分别是台积电和联电，联电成立时间在1980年，台积电在1987年成立，不过台积电首先采取代工模式反而后来居上，规模迅速超过联电，成为全球第一大半导体代工企业，并一直牢固把持着这个位置。到1995年联电也转变为代工模式，但是双方的差距继续拉大。2004年，台积电营收2559亿新台币，占全球代工市场份额46%，联电营收1173亿新台币，占全球份额23%.
三星进入半导体代工市场，增长迅速，迫近台湾的半导体代工厂。三星进入半导体代工市场较晚，2008年在全球代工市场排名23位，2009年代工收入猛增130%，排名挤入前十名！之后三星的代工收入持续高增长，后来又赢得苹果的处理器代工订单，更是助力其代工营收猛增，据IC Insights的数据，2011年增长82%，2012年增长54%，到2013年三星的代工收入与全球第三大代工厂的营收差距拉近到900万美元，估计2014年应已超过联电。
三星的工艺技术超越台湾的半导体代工厂。目前三星的14nm FinFET工艺已经投入生产，并取得台积电一直以来的大客户高通的订单。台积电的16nm FinFET工艺量产时间反而一再推迟，目前预计到今年下半年才能量产。这样的情况下，三星对台湾的半导体代工企业产生了严重威胁，未来其营收超越台湾的半导体代工企业台积电并非不可能。
台湾企业竞相争夺大陆市场
中国大陆已经认识到半导体制造的重要性，2014年芯片进口金额达到2800亿美元超过进口原油金额。政府开始采取措施支持大陆的半导体产业的发展，希望摆脱对外国芯片的依赖，在去年成立了约200亿美元的半导体扶持基金。
同时联电早已经认识到要与台积电竞争，必须在大陆建设半导体制造厂就近服务大陆市场，2001年苏州和舰科技成立时，联电给予大力协助，和舰科技被视为联电的“影子企业”。大陆市场也没有让联电失望，和舰科技发展不错，到2004年初开始盈利。和舰科技的发展迫使台积电也进入大陆市场建设半导体制造厂，2003年台积电建设上海松江厂。
台湾的代工企业在大陆建设半导体制造厂受到诸多限制。去年底联电获得了台湾的批准在大陆建设12英寸晶圆厂，但是只能使用55/40nm，而目前大陆的半导体制造厂中芯国际已经量产28nm，到2016年联电的这个制造厂投入生产的时候其工艺已经远远落后于中芯国际，不知道它还有多少竞争力呢？
近年来中国的芯片产业崛起，较著名的有海思、展讯、瑞芯微等，其中海思是技术优秀的企业，2014年其推出的麒麟920芯片代表了大陆芯片的最高技术水平，其技术水平超过了世界第二大的台湾手机芯片企业联发科；展讯是第三大通信基带企业，被紫光并购后正成为中国大力扶持的企业，去年底得到政府的300亿资金扶持；瑞芯微是平板芯片企业中技术出色的企业，曾居中国平板芯片市场份额第一位。
三星强势追赶台湾企业，抢占中国市场
海思选择台积电的16nm FinFET工艺生产最新的芯片，意图借此一举成为与高通比肩、领先联发科的手机芯片企业，但是却因台积电的16nm FinFET工艺一再推迟量产而受伤，未能及时推出最新的手机芯片。台积电的16nm FinFET的问题造成台积电将下一代产品转用三星的14nm FinFET工艺，海思遇到的问题让台积电在大陆芯片企业的信誉受到损害，三星在中国建设最先进的半导体制造厂将有更大的优势让大陆芯片企业采用。
三星在西安投资的金额数倍于联电投资于厦门的半导体制造厂，承诺未来将采用最先进的10nm生产工艺，可见三星对于与大陆合作的诚意。其实三星一直都与中国大陆密切合作，力求让生产本地化，以至于有人认为三星中国已经是“中国的三星”。三星表达的诚意也获得了大陆的大力支持，还为三星工业园建设了配套的保税区和海关等设施。
三星快速发展正在超越台湾第二大代工厂，在工艺技术上领先台积电，抢走了台积电的大客户高通的部分订单，现在再就近正在成长的大陆市场建设半导体制造厂，就近服务中国芯片企业，台湾的半导体代工企业败给三星已经是可以预料的结局。