近日，国内半导体行业再迎重大整合。IC设计厂商紫光国微于5月22日发布公告称，拟通过发行股份及支付现金的方式，收购功率半导体厂商瑞能半导体100%股权，交易对价为19亿元。同时，公司计划募集配套资金不超过3.96亿元，用于支持本次交易相关支出及后续发展。
发行股份及购买资产方面，紫光国微拟通过发行股份及支付现金的方式向南昌建恩、北京广盟、天津瑞芯、建投华科、上海设臻、上海恩蓝、上海厚恩、恩蓝有限、烟台瑞臻、西南证券等14名交易对方购买其合计持有的瑞能半导体100%股权，交易金额为19亿元。
而本次交易前，紫光国微主营业务聚焦集成电路设计领域，本次交易完成后，瑞能半导体将成为紫光国微全资子公司，紫光国微将实现业务版图和产品矩阵的战略性拓展。
紫光国微是国内主要的综合性集成电路上市公司之一，以特种集成电路、智能安全芯片为两大主业，同时布局石英晶体频率器件等领域，为移动通信、金融、政务、汽车、工业、物联网等多个行业提供芯片、系统解决方案和终端产品。
瑞能半导体则是一家以IDM模式为主的功率半导体企业，其产品被广泛应用于消费电子、工业制造、新能源及汽车等领域，拥有吉林晶圆厂、北京晶圆厂（2026年投产）、上海金山模块厂等生产基地。其中，吉林晶圆厂产能为5英寸晶圆65.70万片/年；金山模组封测厂主要生产模组产品和单管封测，产量按照功率器件产品封装颗数或模块颗数统计，产能为功率器件产品6,660万颗/年、模组产品142万颗/年。北京晶圆厂尚未量产，一期设计产能为6英寸晶圆25万片/年，预计2026年第三季度投产。
目前，该交易尚需经过紫光国微董事会、股东会审议，并获得相关监管机构的批准，审计与评估工作正在稳步推进中。由于审批时间和结果存在不确定性，紫光国微表示将及时披露后续进展。
在业务整合方面，公司计划在交易完成后将瑞能半导的技术、客户资源和制造能力纳入自身体系，重点加强功率半导体领域布局，尤其是碳化硅（SiC）器件的研发与生产，以补齐制造环节短板，提升在新能源汽车、光伏储能、工业控制等市场的竞争力。
业界指出，从收购动因来看，紫光国微长期以来以芯片设计为主，瑞能半导专注于功率半导体器件，包括碳化硅二极管、晶闸管、IGBT等，并拥有晶圆制造、封装测试的一体化产能。此次收购将帮助紫光国微快速形成“设计+制造”的一体化能力，增强供应链自主可控性。与此同时，汽车电子已成为紫光国微的第二增长曲线，而功率半导体是汽车电动化、智能化的核心组件。瑞能半导的车规级功率器件（如碳化硅器件）可与其现有的车规级MCU、安全芯片等产品协同，提供完整的汽车电子解决方案，从而在智能座舱、车载电源管理等领域形成更强的竞争力。
在客户与市场层面，瑞能半导拥有覆盖消费电子、工业制造、新能源等领域的成熟客户群，其海外销售网络也有助于紫光国微拓展国际市场，提升全球份额。
技术方面，瑞能半导继承了恩智浦的功率半导体技术积累，具备先进的工艺平台和研发能力，收购后双方可在高端功率器件（如碳化硅MOSFET）的研发上实现协同，进一步提高技术壁垒。整体来看，紫光国微希望通过此次收购整合资源，向综合性半导体平台转型，形成更完整的产品矩阵和产业链布局，以增强综合竞争力，更好地应对市场变化与行业竞争。