元器件与国际差距拉大
集成电路进出口异常
产业目前存在元器件领域与国际先进工艺差距拉大、国际市场出口管制再次抬头等主要问题。
元器件领域与国际先进工艺差距拉大趋势显现。国际集成电路领域创新密集，台积电28nm工艺的营收比例已经高于40%，而高通即将与台积电联手采用20nm先进生产工艺量产首款8核移动处理器。国内28nm工艺预计于2015年正式投产，与先进制造业工艺差距逐渐拉大。原因在于受制于要素成本上升引起的国际代工订单和生产线建设加速向外转移，以及国内先进工艺水平仍然受制于工业领域“四基”薄弱的影响。
集成电路行业进出口显示异常状况。1～4月，在国内外集成电路市场和产业均平稳增长的背景下，我国集成电路进、出口额却分别同比下滑23.1%和58.4%。一方面，国内外集成电路产业呈现淡季不淡的良好发展局面;另一方面，我国集成电路进、出口额均大幅下滑，减少金额基本一致。在逐一排查相关因素后，赛迪智库认为，进出口大幅下滑暴露出我国集成电路领域套利套汇行为严重。
国际市场出口管制再次抬头。光伏领域，一是美发动对我国大陆及台湾地区光伏产品“双反”调查，初裁结果不利，并面临印度、澳大利亚“搭便车”风险;二是欧盟这一传统目标市场出口占比大幅下挫。平板显示领域，一是随着国产电视面板的全球份额增加，竞争对手利用非关税壁垒手段打压的风险增加;二是平板行业可能发展成为中国台湾地区和韩国在ITA扩围、中韩自贸区中谈判的砝码，不利于产业健康发展。
四项措施应对电子信息制造业新形势
自2014年以来，我国经济增长减速幅度加大，产业转型发展趋势明显，产业整体环境逐渐向好，我国能否抓住第三次科技革命的历史契机，提升自主创新能力，成为电子信息产业发展持续健康发展的关键。从最新宏观数据看，PMI指标、PPI指标降幅收窄、外贸形势回暖，显现我国经济出现企稳向好的积极迹象。据行业协会统计，主要终端制造企业和基础电子企业普遍预期下半年产业形势好于上半年。
2014年国内外IT并购市场更加活跃，显现出一系列新特点。一是并购数量巨大。据赛迪智库统计，已公布的主要并购事件逾百起。二是巨额交易频频发生。第一季度，10亿元级巨额并购达25笔，逾10亿元的巨额并购超过并购总数的30%，并出现了千亿元超额并购。三是跨界并购层出不穷。移动即时通讯、电子地图等入口竞争的关注加剧，网络安全技术、人工智能、云等新领域也成为并购重要对象。
两化融合步伐加速，机器人、互联网技术重要性提升。首先，习近平总书记在两院院士大会上指出：“‘机器人革命’有望成为‘第三次工业革命’的一个切入点和重要增长点，将影响全球制造业格局，而且我国将成为全球最大的机器人市场。”2013年，中国的工业机器人购买量首次超过了日本，我国机器人制造领域潜力巨大。其次，互联网技术与制造业的融合展现出新形势：一是物联网在制造业的应用已经出现了智能化产品;二是移动应用在3G/4G时代将实现爆发，企业的BYOD趋势加快。
针对以上产业运行情况、特征、存在问题及未来发展趋势，提出应对措施如下：
一是尽快成立国家集成电路产业投资基金，贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》，引导社会资本进入电子信息制造业重要基础领域，保持电子信息固定资产投资稳健增长。
二是继续推动龙头企业以并购重组的方式进行产业整合，为抢占下一轮产业发展机遇做好准备。同时落实中小企业各项优惠扶持政策，稳定中小企业经营态势。
三是深入研究我国电子信息产业的现状和发展阶段，分层次、有目的地做好国家各财政专项的组织实施工作，重点支持产业核心关键技术研发和产业化，推动设立新一代信息技术产业投资基金。
四是密切关注我国电子信息产品出口的走势，分析集成电路、元器件等领域出口波动的原因。特别要关注美、欧、印度、澳大利亚等国对我国无线通信设备和光伏产业领域的贸易摩擦，做到跟踪研究、提前预判、积极应对。
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