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2024-07-25
受个人电子产品等市场对模拟芯片需求稳定和制造成本下降的推动,德州仪器周二公布的第二季度利润超过了分析师的预期。智能手机和个人电脑销量的反弹,使企业能够清除疫情期间囤积造成的库存过剩,从而增加了公司芯片的订单。 爱德华琼斯分析师洛根普克说:“模拟需求已经触底并开始出现一些增量增长。”第...,分析,智能手机,智能,分析,德州仪器
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2024-07-25
制造行业对创新并不陌生。在过去十年中,第四次工业革命已经拉开序幕,带来了强大的新技术,包括物联网、高级分析、流程自动化和人工智能(AI)等。如今,工厂变得智能化、高度互联和以数据为中心。它们比以往任何时候都更高效,运营人员能够根据数据驱动的洞察力做出最佳决策。然而,这个故事还没有结束。2024 年,制造企业...,系统,制造业,智能,智能,智能化,制造业
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2024-07-25
近年来,电子制造业正经历着一场前所未有的自动化转型。随着市场需求的快速变化和技术的不断进步,制造企业不得不寻求更为高效、灵活的生产模式,以应对日益激烈的市场竞争。但与此同时,也带来了诸多挑战和痛点。 以下是电子制造业在自动化转型过程中普遍面临的三个主要痛点: 首先是客户到企业(C2B)这一制造模式对...,系统,自动化,智能,安全,智能化,电子制造
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2024-07-25
半导体设备限制加紧,国产设备替代或加速。彭博社报道,美国正施压日本和荷兰等盟国企业,计划进一步收紧对华芯片出口限制,海外半导体设备龙头近期持续下挫。方正证券最新观点认为,中美经贸科技领域的摩擦或将升级,叠加二十届三中全会公报提出健全提升产业链供应链韧性和安全水平制度,该机构认为以半导体设备为首的自主...,光电,速度,半导体
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2024-07-24
近日,国家发展改革委正式印发《支持优质企业借用中长期外债 促进实体经济高质量发展的通知》(以下简称《通知》),对于行业地位显著、信用优良、对促进实体经济高质量发展具有带动引领作用的优质企业,给予申请办理外债审核登记便利,并持续完善相应事中事后监管。这是国家发展改革委推进完善企业中长期外债管理的重要举措...,质量,设计,现代化
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2024-07-24
7月22日消息,北京大学电子学院碳基电子学研究中心彭练矛-张志勇团队在下一代芯片技术领域取得重大突破,成功研发出世界首个基于碳纳米管的张量处理器芯片(TPU)。 据悉,相关研究成果已于7月22日发表在《自然·电子学》上。北京大学电子学院碳基电子学研究中心的司佳助理研究员为该论文的第一作者,彭练矛院士和...,晶体管,人工智能,通讯,识别,晶体管
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2024-07-24
在各大半导体厂商抢攻AI商机之际,芯片产能却赶不上需求。产业专家认为高端芯片产能扩张速度不够快的原因在于,各家厂商采用不同封测技术,并呼吁业界尽早统一标准。 国际半导体行业组织SEMI日本办事处总裁Jim Hamajima表示,芯片行业需要更多后端或后期生产流程的国际标准,以使英特尔和台积电等公司能够更有效地提高产能。...,晶体管,人工智能,智能,速度,半导体
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2024-07-24
企业在生产过程中,往往不注重对关键生产设备、产线运行性能/效率的综合评估与关联分析,存在无法直观得到生产过程瓶颈和关键损失的情况,从而缺乏设备潜力与工艺优化的依据。力控SCADA系统设备OEE管理打通企业MES、PMC等系统数据,通过自动计算OEE数据和各项损失,与企业、行业标准数据进行综合分析,及时发现、处理、优化...,分析,调度,SCADA,分析,SCADA
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2024-07-24
7月22日,安徽省首片半导体光刻掩模版成功亮相。据悉,该掩膜版由晶合集成生产,意味着晶合集成在晶圆代工领域成为台积电、中芯国际之后,可提供资料、光刻掩模版、晶圆代工全方位服务的综合性企业。 目前,晶合集成可提供28-150纳米的光刻掩模版服务,将于今年四季度正式量产,服务范围包括光刻掩模版设计、制造、测试及认...,交通,光电,服务,新能源汽车,半导体
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2024-07-24
7 月 20 日消息,来自美国麻省理工学院、加拿大渥太华大学等机构的科学家,利用一种名为三元碲铋矿(ternary tetradymite)的晶体材料研制出一种新型超薄晶体薄膜半导体。据介绍,这种“薄膜”厚度仅 100 纳米,其中电子的迁移速度约为传统半导体的 7 倍从而创下新纪录。这一成果有助科学家研发出新型高效...,系统,公路,控制,速度,半导体