7月22日，安徽省首片半导体光刻掩模版成功亮相。据悉，该掩膜版由晶合集成生产，意味着晶合集成在晶圆代工领域成为台积电、中芯国际之后，可提供资料、光刻掩模版、晶圆代工全方位服务的综合性企业。
目前，晶合集成可提供28-150纳米的光刻掩模版服务，将于今年四季度正式量产，服务范围包括光刻掩模版设计、制造、测试及认证等，计划为晶合客户提供4万片/年的产能支持。
掩模版制造是半导体产业链的关键环节，而掩模版则是连通芯片设计和制造的纽带，其作用在于承载设计图形，通过光线透射将设计图形转移到光刻胶上，是光刻工艺中不可或缺的部件。
国内多个相关项目迎来新进展
除了晶合集成外，今年以来，江苏路芯半导体、清溢光电、无锡迪思等国内多个相关项目迎来了新的进展。
今年1月，江苏路芯半导体技术有限公司掩膜版生产项目奠基开工。
据“苏州工业园区发布”介绍，该项目拟投资20亿元，占地面积74亩，建成后具备年产约35000片半导体掩膜版生产能力，技术节点达到28nm，可广泛应用于高性能计算、人工智能、移动通信、智能电网、高速轨道交通、新能源汽车等众多产业涉及的集成电路半导体芯片制造、封装等领域。
项目分两期建设，一期规划生产45nm及以上的节点掩膜版；二期规划生产28nm及以上的节点掩膜版，预计2025年实现量产。
今年3月，清溢光电“平板显示及半导体用掩膜版”生产基地（佛山南海）建设项目正式开工。
据悉，该项目总体投资约35亿元，将建设平板显示配套掩膜版生产线、半导体IC配套掩膜版生产线，实现250—28nm光掩膜版量产，满足8寸和12寸晶圆厂掩膜版需求，年产光掩膜版80000片。
其中，“高端半导体掩膜版生产基地建设项目一期”的产品覆盖250nm-65nm制程的高端半导体掩膜版。高端半导体掩膜版项目计划总投资6亿元，可提高公司半导体掩膜版产品的技术能力和产能，优化半导体掩膜版的产品结构，可逐步实现130nm、65nm以及更高节点的高端半导体掩膜版的量产，提升清溢光电在半导体掩膜版行业供给能力。
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7月中旬，无锡迪思高端掩模项目完成关键设备安装调试，产线顺利贯通，并于7月12日完成首套90nm高端掩模产品的生产与交付。
据“无锡高新区商务局”介绍，无锡迪思是华润微电子旗下子公司，是国内最早从事光掩模制造的专业企业之一。自2021年以来，无锡迪思顺利实施两轮融资，在无锡高新区投资约20亿元，建设高端掩模项目。该于2022年11月开工，历经18个月，相继完成厂房封顶、设备搬入、工艺调试、产线贯通等重大里程碑任务。
据悉，2024年下半年无锡迪思将聚焦90nm制程量产，2025年完成40nm量产，2026年实现28nm升级，持续增强核心竞争力。项目达产后，将新增90nm-28nm高端掩模版产能2000片/月，总产能达5000片/月。
此外，宁波前湾新区管理委员会官网消息，近日，宁波冠石半导体有限公司迎来关键节点，企业引入首台电子束掩模版光刻机。据悉，该设备是光掩模版40纳米技术节点量产及28纳米技术节点研发的重点设备。
目前，我国高精度半导体光掩模版产品主要仍依赖于进口，国产化率极低。据冠石相关负责人介绍，企业正加速推进海外布局战略，并在世界一流半导体光掩模版制造技术班底的加持下，预计今年底，企业将陆续实现为国内外中高端集成电路掩模版提供制版服务。