发热问题是所有电子产品运行过程中最主要的问题，它直接影响产品的寿命、可靠性、性能和运行速度，因此电子产品中的热管理问题已成为其每个级别都需优先考虑的问题。3月24日上午，爱美达、固美丽、鸿富诚等国内外散热导热材料品牌齐聚世强硬创新产品研讨会最新散热＆EMC材料及免费热仿真服务专场，与上千名实名认证工程师在线互动探讨产品的热管理问题。来自原厂的技术专家与市场人员从新产品、新技术与新方案等角度分别给出了答案。
其中，爱美达旗下的嵌入式热管，散热高达300W/CM2，可满足严苛的热管理需求，其新推出的0.4mm不锈钢超薄VC，导热系数可达16000~24000W/m·K，支持5G等应用的高速率传输，同时也是低成本EMI问题的解决方案。固美丽推出的全新导热凝胶，导热系数3.7 W/m·K，出油率低于0.18%TML，长时间使用不渗油不发干，拥有30g/min的适中流速。
此次研讨会，国产品牌也给出了更多选择。博恩推出了导热系数达6W/m•K的导热硅脂产品，产品具有超低的使用压缩应力，并具有一定的浸润性能，可增加有限接触面积，快速散热。广东博钰旗下的高导热铝基覆铜板，绝缘层热导率典型值为3.0W/m.K，击穿电压典型值最大可达为6.0 (125µm) AC/KV，介电常数典型值为4.8@1MHz，耗损系数典型值≤0.02@1MHz。
据悉，最新散热&EMC材料及免费热仿真服务专场还将在9月举办第二场。除最新散热&EMC材料及免费热仿真服务专场外，2021年世强硬创电商还将举办ICT、功率器件、工业及IIOT、主控器件+存储、时钟、汽车电子、机电部件、传感器、电源管理、连接器、IOT及消费电子专场，敬请关注。用户可通过扫描以下二维码观看相关视频并获取讲义资料。
