近年来，芯片产业国产化气息渐浓，只有掌握核心技术才不受人牵制，IGBT作为
电力转换的核心器件，是电动
汽车、高铁、
新能源发电、工业和消费电子升级发展必不可少的技术。显然，IGBT国产化的重要性不言而喻，也是我国由大国变强国的必经之路。作为本土IGBT的龙头企业，斯达半导体厚积薄发，引领着中国电力电子产业新一轮发展浪潮。 深耕IGBT十五年，本土龙头打破国外垄断 斯达半导体从2005年成立，到2007进入IGBT市场，在IGBT领域深耕十五年，公司一直专注于电力电子及IGBT领域，其在业界的影响力不容小觑，产品实力有目共睹，并于2020年在上海证券交易所成功上市。斯达的主营业务IGBT模块占比达到97%，是上市公司中最纯正的IGBT公司。下面我们一起来看看斯达在功率半导体方面具里程碑的发展阶段： 2005年，嘉兴斯达半导体股份有限公司成立，自此业界多了一颗新星 2007年，进入IGBT模块市场，从此这个领域多了一个有实力的竞争者 2008年，进入新能源汽车IGBT模块市场，业务拓展至新兴行业 2011年，推出第一代自研IGBT模块，斯达夯实基础 2015年，推出第二代自研IGBT模块，斯达苦练内功 2016年，全球功率半导体市场排名第十，挤进国际排名前十的唯一中国企业 2018年，全球功率半导体市场排名第八，排名上升 2020年，在上海证券交易所成功上市，这标志着斯达完成了跨越式和里程碑式的发展 斯达半导体总部位于浙江嘉兴，在上海和欧洲均设有子公司，并在国内和欧洲均设有研发中心，公司拥有自主研发设计的IGBT芯片和快恢复二极管芯片能力。斯达半导体经过多年的自主研发，成功实现了IGBT芯片和模块的国产化，打破了国际巨头的技术和市场垄断，为国产化之路奠定了基础。 芯片的研发及制造门槛较高，斯达半导体作为掌握IGBT核心技术为数不多的本土厂商之一，其创始人沈华先生曾在西门子半导体（英飞凌前身）担任高级研发工程师，积累了大量功率半导体的相关经验，这为后来带领斯达走向成功之路奠定了坚实的基础。目前，斯达半导体产品已经覆盖汽车级和工业级应用，并在全球IGBT模块市场市占率位列第8位，国内市场排名第一，是中国唯一进入全球前十的功率半导体厂商。 多年来，斯达半导体的芯片和模块技术不断突破，产品从工业级扩展到汽车级，功率从中低功率向大功率延伸，并开始布局碳化硅相关产品。据了解，斯达半导体最先进的IGBT6芯片已经研发成功，从技术层面来讲，在国内厂商中处于领先水平。 追赶国际先进水平，加速国产代替进口 中国功率半导体产业起步较晚，在研发设计和制造技术水平上处于追赶国际先进水平的阶段，但随着国家对于半导体产业的重视升级，以及本土企业的积极布局和不断积累及创新，还有在最新的市场环境催化和资源支持下，本土企业有望更快成长，加快了国产代替进口之路。 斯达半导体产品一贯专注于IGBT模块的研发。从产品线来看，公司IGBT模块产品十分丰富，产品种类超过600种，电压等级涵盖100V～3300V。斯达半导体2019年的营收数据显示，IGBT模块占公司主营业务收入比重为97%，其中1200V IGBT模块为主打产品，在占主营业务收入的