比亚迪：将加快比亚迪半导体分拆上市
发布时间：2020-06-16
来源：中国自动化网
类型：
行业资讯
人浏览
关键字：
比亚迪半导体
分拆上市
导 读：
日前，比亚迪半导体引入19亿元战投，投后估值近百亿元。后续公司将加快推进比亚迪半导体分拆上市工作。
中证网消息，比亚迪在投资者关系活动记录表中披露，在公司市场化发展的战略布局下，比亚迪半导体作为中国最大的车规级IGBT厂商，仅用42天即成功引入红杉资本中国基金、中金资本、国投创新等知名投资机构，迈出了比亚迪市场化战略布局的第一步。日前，比亚迪半导体引入19亿元战投，投后估值近百亿元。后续公司将加快推进比亚迪半导体分拆上市工作。
今年5月，亚迪发布公告称，控股子公司比亚迪半导体有限供公司以增资扩股的方式引入战投。公告显示，红杉资本,中金资本以及国投创新领衔投资,HimalayaCapital等多家国内外知名投资机构参与认购，合计向比亚迪半导体增资19亿元。对于本次融资，比亚迪方面表示：“将有助于提升比亚迪半导体的行业地位，促进比亚迪半导体股东结构多元化，提高公司的独立性。是内部重组后寻求独立上市的又一重要进展。”
今年4月，比亚迪发布公告称，全资子公司深圳比亚迪微电子的内部重组已于近期完成，已正式更名为比亚迪半导体，并拟以增资扩股等方式引入战略投资。
免责声明：本文仅代表作者个人观点，与中国自动化网无关。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实，对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺，请读者仅作参考，并请自行核实相关内容！来源网络如有误有侵权则删。