最近数月股价高歌猛进的比亚迪又发出重要公告。公司昨晚披露，公司董事会审议议案同意，比亚迪半导体股份有限公司(下称比亚迪半导体)正式筹划分拆上市事项，并授权公司及比亚迪半导体管理层启动分拆上市的前期筹备工作。比亚迪半导体是分拆到科创板上市，还是近水楼台选择登陆创业板？公告未给出明确信息。
比亚迪半导体成立于2004年10月15日，注册资本4.5亿元，法定代表人陈刚，主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能
传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。
“经过十余年的研发积累和在
新能源汽车领域的规模化应用，比亚迪半导体已成为国内自主可控的车规级IGBT领导厂商。”比亚迪介绍，比亚迪半导体在技术积累、人才储备及产品市场应用等方面具有一定的先发优势，将以车规级半导体为核心，同步推动工业、消费等领域的半导体发展。
比亚迪半导体为何如此受关注？从产业特性看，主要是因为半导体行业是科技发展的基础性、战略性行业，具有前期投入金额大、产能建设周期长等特点，对行业内公司的资金实力和技术创新能力均提出较高要求。5G通讯技术推动人工智能、汽车电子等创新应用的发展，半导体市场规模持续扩大。
在政策层面，为推动半导体产业发展，增强产业创新能力和国际竞争力，尽快解决产业薄弱环节的一批核心技术“卡脖子”问题，近年来国家密集出台相关鼓励和支持政策。
政策利好频出，推动比亚迪下定决心分拆半导体公司上市，独立融资做大做强。今年4月15日，比亚迪表示，比亚迪半导体积极寻求适当时机独立上市。仅42天后，比亚迪半导体便引入红杉资本中国基金、中金资本、国投创新等投资机构；6月15日，比亚迪及比亚迪半导体与爱思开(中国)企业管理有限公司、湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)等投资机构(下称本轮投资者)签署了《投资协议》。
比亚迪介绍，引入两轮战略投资者后，比亚迪半导体的投后估值已达102亿元，还有进一步上升空间。
“完成两轮战略投资者引入工作后，集团将加快推进比亚迪半导体分拆上市。”比亚迪表示，两轮引入战略投资者的工作，是继内部重组之后，公司分拆子公司上市的又一重要举措。
比亚迪认为，此次分拆上市有利于比亚迪半导体进一步提升多渠道融资能力和品牌效应，通过加强资源整合能力和产品研发能力，形成可持续竞争优势，充分利用中国资本市场，把握市场发展机遇，为成为高效、智能、集成的新型半导体供应商打下坚实基础。
为了此次分拆上市，截至目前，比亚迪半导体已完成内部重组、股权激励、引入战略投资者及股份改制等相关工作，公司治理结构、激励制度、产业资源、储备项目均获得提升，具备独立运营的良好基础。比亚迪董事会昨日收到证代王海进的辞职申请，主要是比亚迪半导体筹划分拆上市，王海进拟专注推进相关工作。
比亚迪表示，此次分拆计划是为了更好地整合资源，做大做强半导体业务，不会导致公司丧失对比亚迪半导体的控制权。截至昨日，比亚迪直接持有比亚迪半导体72.3%的股份。