喜新不厌旧，聚焦新制造—2018年中期投资策略

制造强国已上升至战略地位

我国与工业发达国家还有一定差距，下游需求放缓给行业的发展带来了前所未有的挑战，绝大多数产品集中在中低端，转型升级是必然选择。机械企业盈利能力已出现分化，从2017年年报看，先进制造板块成为拉动业绩的主要动力，集成电路设备、机器人板块等利润增速明显。2018年下半年，我们认为仍将维持低增长温和通胀的宏观环境，需求端疲软、货币政策保持稳健中性，传统机械行业难以实现高增长，行业增量机会来自于制造业升级，自上而下把握“国产替代+自助可控”两条主线，看好半导体设备、锂电设备、工业机器人、激光四个细分子行业。

半导体设备：中国制造助力中国芯

半导体行业发展突飞猛进，2018年全球半导体行业销售规模将达到4512.3亿美元。我国半导体自给率低但正迎头赶上，近10年CAGR近20%，IC厂商发展迅猛并形成产业规模。国家出台一系列政策支持半导体发展，逐渐打破国外垄断。预计2018-2019年国产设备销售额合计43亿美元，约270亿人民币，未来3年，年均设备采购金额将超过千亿，推荐长川科技，建议关注北方华创、晶盛机电。

锂电设备：升级需求促成效应

我国动力电池出货量占到全球的70%左右，新能源汽车产业的高景气度为锂电设备的蓬勃发展奠定基础，锂电设备将存在较大的潜在升级更换需求。8Gwh门槛将加剧低端产能过剩与产能利用率不足等问题，锂电设备行业对技术要求较高，客户粘性较大，下游行业市场集中度的提升，将为锂电设备行业格局形成同步的集中效应，企业盈利向拥有高端优质产能的企业聚集，强者恒强，龙头优势愈加明显，推荐先导智能。

激光产业链：大功率激光加工迎黄金期

从成本端看，我们预计大功率激光器价格有50%的下降空间，行业两大趋势：1）大功率激光器国产化率仅10%，尚有50%的降价空间；2）受益未来三年晶圆建厂高峰期，晶圆激光切割进口替代需求强烈。到2018年半导体设备投资将超过1000亿元。半导体晶圆激光切割、打标设备将迎来快速发展期，目前该部分市场规模在20亿元左右，基本被日本DISCO、德国OEG、韩国EO等企业垄断。推荐亚威股份、锐科激光、大族激光（电子联合覆盖）。

工业机器人：享行业红利待爆发

我国已进入老龄化社会，劳动力由过剩向短缺转化，制造业呈“逆转移”态势，“机器换人”已是大势所趋。2017年我国机器人产量增长68%，IFR预测2020年预计年销量将超过21万台，2018-2020年复合增长率超20%。随着政策红利进一步释放，产业短板逐步补齐，全产业链机会丰富，工业机器人发展前景值得期待，推荐埃斯顿。

风险提示   

政策推广不及预期，基础原材料价格大幅上涨，下游需求不及预期。

一、大国重器，关注先进制造四大细分方向

（一）制造强国已上升至战略地位

1、增速放缓已是新常态，制造升级成主要驱动力

       制造业增速难言回升。过去十年城镇化和工业化发展提速，2006-2017 年中国房地产、制造业固定资产投资完成累计总额分别达约99、134 万亿元，CAGR分别达到18.50%、19.90%，工业增加值也由2006年的92238.4亿元增长到2017年的279996.9亿元，但增速逐渐下降，17年略有回升，但高增长难以延续。

       亟待转型升级。工业发达国家的制造回归战略使跨国公司在我国呈现“产业逆转移”趋势，发达国家掌控的核心技术也继续拉大与我国的差距，另外发展中国家的快速发展和低成本优势使我国面临双重挤压的困境。依靠资金和资源的高投入、劳动力低成本以及廉价出口的发展模式已难以为继，下游需求放缓给我国工程机械行业的发展带来了前所未有的挑战，绝大多数产品集中在中低端，转型升级是必然选择，制造升级既符合我国发展的内在需求，也是重塑我国制造业优势、实现制造强国的唯一路径。

2、政策引导，制造业战略地位上升

       国务院已成立国家制造强国建设领导小组，凸显政府对发展制造业的重视。国务院总理李克强2015年6月24日主持召开国务院常务会议，部署推进“互联网+”行动，促进形成经济发展新动能，会议认为推动互联网与各行业深度融合，对促进大众创业、万众创新，加快形成经济发展新动能，意义重大。随着中国制造2025纲要的发布和领导小组的成立，制造业战略地位上升，政策红利值得期待。

（二）盈利能力分化，聚焦先进制造

        2017 年机械行业营业收入实现10506.15亿元，同比增长21.79%，增速达近五年高点，显著复苏的工程机械和高速成长先进制造板块（如锂电设备、半导体设备等）是拉动营收增长的主要动力。归母净利润也在 2017 年结束下滑并实现正增长，工程机械、集成电路设备、油服、工业机器人及零部件增长显著，成长板块中集成电路设备、机器人板块 2017 年利润增速明显。

      2017年新兴行业表现亮眼，半导体设备市场需求高涨，本土 IC 设备将迎来战略性机遇；下游新能源汽车行业受骗补、补贴退坡等负面事件影响，但锂电设备整体增长仍然强劲，并且行业内东方精工收购的普莱德于以及科恒股份收购的浩能科技开始并表对板块的业绩有一定拉动作用，赢合科技、先导智能等领军企业绩依然优秀，长期看锂电设备行业依旧具备较强成长性，掌握核心技术布局全面的公司有望实现弯道超车。在技术竞争力升级和市场需求扩张的背景下，机器人等成长性行业近年也保持着较好的增长势头。面对日益增长的激光器市场需求，国内激光器生产企业纷纷加大研发和生产力度，国内企业销售额和占比均呈逐年增长态势。

（三）国产替代+自主可控加速制造业转型

1、国产替代是技术进步主要途径

       国产替代将是中国近期和未来科技进步和工业发展的主要途径。任何国家层面上的工业发展、科技进步均可以通过引进技术、进口替代和自主创新三种途径完成。其中，引进技术是最为高效的方式，但受限制较多。对于当前的中国这类和发达国家技术虽有差距，但差距不大的国家，西方公司将选择对中国公司技术封锁，因其可能造成竞争。因此，中国目前引进技术的主要方式是整体收购西方高科技公司——但很多时候此种收购会被西方国家政府基于各种各样的原因否决。

       在无法引进技术时，进口替代成为最高效的科技进步方式。因为不少技术虽无法引进，但其他国家有现成的产品和技术可以模仿和学习，市场前景也较为确定，难度低于自主创新。这也将是中国近期和未来科技进步和工业发展的主要途径。目前中国已经在多个重要领域成功实现进口替代，未来有望在更多领域实现进口替代。进口替代的特点是“从零到一难，从一到百易”，掌握技术难，而在初步掌握之后技术水平可能很快进步，几年内即接近成熟，产品质量也将迅速接近国际领先水平，市场份额在此期间将大幅提高。

2、自主可控加速补齐短板

       自主可控是智能制造实现的核心，在制造业升级过程中，以美国、德国为代表的两大主流国家正引领这场革命。日本制造业近几年快速发展，已在某些领域达到世界顶尖水平。发达国家在智能制造、燃料电池等领域的先进技术路线和发展路径为我国制造业升级提供了教科书级别的模板。另外，通过美国政府采购等措施推动新技术产业化，部分工厂已经大量采用机器人、激光以及其他现代先进技术，我国制造业向高端升级是必然选择。

        中央政治局会议的要求是“加强关键核心技术攻关”，深化供给侧结构性改革，更多运用市场化法治化手段化解过剩产能，加强关键核心技术攻关，积极支持新产业、新模式、新业态发展，掌握核心技术，发展自主可控成为重中之重。

       美国商务部在美东时间4月16日宣布禁止美国公司向中兴通讯销售零部件、商品、软件和技术，并明确了将到2025年3月13日长达7年的禁止时间。主要原因为中兴违反了2017年与美国政府达成的和解协议。此次制裁事件再一次凸显自主可控的重要性，坚定走自主创新道路是唯一选择，我国先后发布了《国家创新驱动发展战略纲要》等重大文件支持自主创新，倒逼我国企业发展核心技术。此次事件是贸易战的延续，从更长远的角度来看，自身科技实力的提升将影响我国未来在贸易战中的话语权，自主可控的势在必行。

（四）把握主线，精选个股

       2018年下半年，我们认为仍将维持低增长温和通胀的宏观环境，需求端疲软、货币政策保持稳健中性，传统机械行业难以实现高增长。我们认为，行业增量机会来自于制造业升级，自上而下把握“国产替代+自助可控”两条主线，看好半导体设备、锂电设备、工业机器人、激光四个细分子行业。

       半导体设备：国内供给不足，12英寸硅片基本完全依赖进口，SEMI估计，全球将于2017年～2020年间投产62座半导体晶圆厂，其中26座设于中国大陆，占全球总数的42%，我国有望成长为半导体成长最快地区，预计未来3-5年将迎来拐点，中国大陆未来几年可能是成长最快的地区。在大基金支持下，进口代替进程加速，我国半导体行业周期来逐渐缩短，带动行业快速发展。

        锂电设备：2018年1-5月新能源汽车销量增长85.8%，动力电池装备增长247.1%，带动锂电设备扩产。补贴退坡、原材料价格上涨加速行业并购整合，行业订单集中、盈利能力分化是趋势，终端对动力电池的要求提升，锂电设备行业低端产能逐步出去，行业马太效应正在形成。

       工业机器人：顶层设计已完成，国产化加速，爆发是确定性趋势。2017年我国增速近60%，美的收购库卡标志行业进入实战阶段。我们认为机器人与人工智能技术的结合越来越紧密，将成为生产体系的主力，在关键零部件国产化的前提下，本体将实现放量。根据《机器人产业发展规划（2016-2020）》测算，预计市场空间在300亿左右，来几年有望快速实现国产替代，优质的龙头企业也可以享受更高的估值溢价。

       激光产业链：大功率激光器国产化叠加下游产业升级，大功率激光加工设备迎快速发展，潜在规模1000亿元，目前产值超过200亿元，未来仍有40%-60%的降价空间，行业景气度持续，重点公司激光业务保持50%以上增长。行业三大机会：进口替代、产业升级、产业整合。

二、半导体设备：中国造助力中国芯

（一）行业高增长，国内自给率较低

       电脑、手机和平板产品消费的快速增长促进了全球半导体行业高增长，2017年全球半导体市场规模达到4122.21亿美元，同比增长21.62%，预计未来几年汽车电子、云计算、大数据、AI等行业兴起，半导体行业规模仍将持续增长。根据世界半导体贸易统计组织数据，2018年全球半导体行业销售规模将达到4512.3亿美元。

        近十年我国电子厂商崛起，尤其是在移动通信领域的爆炸式增长，国内集成电路（IC）市场规模急剧增长（集成电路占半导体行业市场总规模80%以上）。2000-2017年我国IC市场销售额由268.4亿元人民币增长至5411.30亿元人民币，CAGR近20%。

        与我国IC销售市场高增长率不匹配的是较低自给率。虽然国内IC行业持续维持高速增长，但我国IC行业市场自给率仅30%左右。从全球角度来看，IC市场主要由美、欧、日、韩、台等地的企业所占据。根据IC Insights统计，世界前20大IC商中，8家为美国企业、3 家为欧洲企业、3家为日本企业、3家为中国台湾企业、2家为韩国企业、1家为新加坡企业，国际巨头在国内市场也占据着主导地位。

     我国IC行业长期依赖进口，2017年进口额为2601.16亿美元，出口额仅为668.77亿美元，出口逆差达到1932.39亿美元，主要是对韩、台两地产生的逆差。以英特尔、三星和高通等为代表的国际先进企业占据了我国IC市场主要份额，对下游电子行业成本和贸易逆差造成了巨大的压力。作为电子信息产业的基石，“中国芯”的进口依赖严重影响我国信息产业安全。

        为推动国内IC行业快速发展，近些年来我国政府持续出台各种鼓励政策。2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》提出了：到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%；IC设计技术达到国际领先水平；16/14nm制造工艺实现规模量产，封装测试技术达到国际领先水平，关键装备和材料进入国际采购体系，基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系。

（二）国内IC厂商逐步走向世界前列

       经过十余年的努力，我国IC行业已初具规模，部分细分领域已成长出一批实力较强的企业并进入国际前列，如芯片设计行业的海思半导体、展讯、大唐半导体、中兴微电子等公司均已进入全球前50大芯片设计企业。封装测试行业的长电科技通过并购，规模已达到全球行业第三。2017年我国IC行业销售规模达到5411.3亿元，同比增长24.81%，增速创近5年新高。

       受益于汽车电子、物联网、大数据等行业的快速发展，国内IC行业空间巨大，主要IC厂商也纷纷提出了新建产能的计划，其中紫光集团、中芯国际、长江存储等国内IC巨头均提出了千亿以上的投资计划。

（三）国产设备厂商迎来黄金年代

        集成电路制造主要包括IC设计、芯片制造和封装测试三个环节，其中每个环节都需要大量精密设备，属于是资本密集型行，以12吋集成电路制造产线大致建造成本为月产1千片/1亿美元，其中70%是设备投资，30%是基建投入。在设备投资中刻蚀机占21%，CVD设备占15%，清洗设备占8%，PVD占5%，热处理设备占3%。集成电路旺盛的市场需求带动产业的不断升级和投资的加大，有力促进了集成电路装备制造行业的发展。

      目前全球集成电路专用设备生产企业集中程度较高，主要以外资为主，并且领先的设备制造厂商都已经在个别设备领域形成了极强的领先优势，如ASML基本垄断全球光刻机市场。目前国内专业设备厂商与国际巨头还存在着非常大的差距，在光刻机等核心设备领域甚至存在两代以上的差距，目前在国内集成电路项目中国产设备的占比极低。《中国制造2025》指出：在2020年之前，90~32纳米工艺设备国产化率达到50%，实现90纳米光刻机国产化，封测关键设备国产化率达到50%；在2025年之前，20～14纳米工艺设备国产化率达到30%，实现浸没式光刻机国产化；到2030年，实现18英寸工艺设备、EUV光刻机、封测设备的国产化。

      为推动我国集成电路装备制造业自主创新和转型升级，我国出台了国家科技重大专项之“极大规模集成电路制造装备与成套工艺专项”，在该专项支持下，我国集成电路设备制造行业已实现从无到有、从低端装备到高端装备的突破，部分集成电路关键装备已投入规模化生产，包括90nm-65nm等离子介质刻蚀机、45nm-32nm等离子体介质刻蚀机、65nm硅栅刻蚀机、封装光刻机等设备。

       国家集成电路基金（大基金）成立以来通过股权投资的形式入股了部分领先的国产设备厂商，如北方华创、长川科技等，为相关企业实现关键设备国产化提供了大量的资金支持。

三、锂电设备：升级需求促成集成效应

（一）潜在升级需求的，行业向高端产能聚集

       锂电中游设备与上游原材料是新能源汽车产业链景气度最高的两个细分领域。全球范围内燃油车禁售时间表已经被提上议程，为新能源汽车加速渗透打开了空间。国内补贴政策带动动力电池产业链加速成长，根据赛迪智库数据，中国动力电池出货量占到全球的70%左右，2016年全球前十大动力电池出货量排名中有7家企业来自中国，新能源汽车产业的高景气度为锂电设备的蓬勃发展奠定基础。

       下游锂电设备企业订单充盈。受补贴退坡政策的影响，新能源汽车销量2016年下半年到2017年上Q1增速放缓，锂电池产量增速也出现同步放缓。进入2017年Q2以来，新能源汽车销量增速重回加速上升通道，提振了锂电设备的需求，下游锂电设备企业订单充足，收入利润均保持高速增长态势。

       锂电池制造分为极片制作、电芯组装、电芯激活检测和电池封装四个工序段。极片制作是锂电池生产线价值量最高的环节，卷绕机、涂布机和辊压切片是产业链价值量最高的设备类型。国产锂电设备成本构成中，涂布机占30%、辊压分切占10%、卷绕机占20%、分容检测占20%，制片模切占10%，其他设备占10%。结合工信部对2020年新能源汽车产业规划和主要企业在2020年的规划布局，预计2020年动力锂电池新增产能约120Gwh，动力锂电池设备2017、2018、2019、2020年市场规模将分别达到160亿、210亿、260亿和300亿元。

      行业优胜劣汰，高速迅速扩张的同时也存在着高端三元电池稀缺、磷酸铁锂与低端三元电池相对过剩等问题。根据中国电池联盟的统计，2016年锂电池设备整体产能利用率不足50%，从结构上看，三元及多元复合电池产能不足30%，高端优质三元电池产能缺口大，行业逐渐向高端产能聚集。国内锂电设备生产线目前以方形和软包电池为主，未来如果向特斯拉18650和21700电池系统升级，锂电设备将存在较大的潜在升级更换需求。

      2017年是锂电设备投资大年，8Gwh门槛将加剧低端产能过剩与产能利用率不足等问题。

      《汽车动力锂电池行业规范条件》要求锂离子动力电池单体企业年产能力不低于8GWh，我们认为将导致产能分化：一方面，一部分无法扩产至8Gwh的小规模产能将逐渐退出市场，另一方面，接近8Gwh产能的电池厂商将集中加快产能建设速度，达到政策门槛。2016年底动力电池产能超过8Gwh的厂商只有比亚迪和CATL，据不完全统计，目前产能超过8Gwh的企业数量们明显增多，如CATL、比亚迪、沃特玛、亿纬锂能等。

      锂电扩产受补贴退坡预期及锂电主要企业产能达到8Gwh门槛等因素影响，预计扩产速度放缓，盈利能力向高端产能和绑定核心客户的龙头企业集中。锂电池产能利用率不足50%的劣势将在补贴退坡和8Gwh门槛达标的情况下将放大，不排除更严厉政策出台倒逼行业低端产能退出。

（二）行业高歌猛进，有望形成集中效应

        根据赛迪顾问，2017年我国锂电池出货量达77.8GWh，占全球锂电销量52%，动力电池出货量39.12GWh，占比达50.3%。新能源汽车的爆发性增长带来了整体锂电行业的持续高速发展，预计2018年锂电总需求量将达到130GWh。由于锂电设备行业对技术要求较高，客户粘性较大，下游行业市场集中度的提升，将为锂电设备行业格局形成同步的集中效应。

四、激光器产业链：大功率激光加工迎黄金期

（一）受益激光器国产化驱动，大功率激光加工设备进口替代和技术替代加速

1.激光加工顺应下游产业升级需求

（1）激光加工原理

       激光加工：激光加工是激光技术最普遍的应用，原理是依靠光的能量经过透镜聚焦后在焦点上达到高能量密度，靠光热效应来实现加工目的，分为激光焊接、激光切割、激光熔覆、激光打标、激光钻孔、微加工及光化学沉积、立体光刻、激光刻蚀，广泛应用于机械、汽车、航空、钢铁、造船、军工、电子等领域等。

        根据激光器功率划分，激光加工设备分为小功率（100W以下）、中功率（100W~1500W）、高功率（1500W以上）。中低功率激光加工设备主要应用于电子制造、陶瓷、玻璃、五金、纺织、汽车零部件等轻工业为主的制造业；大功率激光加工设备主要应用于钣金加工、大型机械制造、石油化工装备、海工装备、航空航天大型设备等重工业生产制造领域。

        成形机床：指折弯机，剪板机，冲床及锻压机床，通过其配套的模具对金属施加强大作用力使其发生物理变形从而得到想要的几何形状。激光加工可在部分切割、工艺上替代传统的冲床等产品。

（2）产业升级+成本下降，激光切割开始替代等离子切割

       激光切割是激光加工最广泛的应用，激光切割较传统的冲床、火焰切割和等离子切割具备工艺灵活、定制化、高精度、模块化等优势，加工空间较大，大大提高了切割的效率和精度。虽然激光切割较传统的等离子切割方式具备明显的工艺优势，但长期以来因高功率的激光器价格居高不下，使得激光切割特别是1.5kw以上的激光切割机不具备大范围推广的条件。

      等离子切割较激光切割使用成本低，但不能单纯以使用成本衡量切割方式的经济性。以切割10mm普通碳钢板为例，按设备年时基数3860h计算，等离子切割机的运行成本为97.65元/h，激光切割机的运行成本为263.73元/h。按精细等离子切割4kw激光的切割速度分别为3.4m/min和1.5m/min计算，精细等离子切割成本为0.48元/m，激光切割成本为2.9元/m。从切割速度角度来看，目前大功率激光切割机普遍的切割速度已经超过100m/min，介于100~200m/min，小孔切割可达500孔/min。但是，在叠加了切割效率指标后，激光切割的工艺经济性已经开始逐渐超过等离子切割。

      但是随着下游产业的需求升级与高功率激光器成本的下降，近年来激光切割应用需求呈现快速增长的迹象。一方面，等离子切割对那些6mm以下、对切割精度要求较高的钣金切割时易产生较大的变形，另一方面，激光切割尤其对于高熔点材料、耐热合金、超硬合金以及半导体材料、非金属材料和复合材料具备明显的工艺优势。

       激光切割在替代部分冲床功能时，无法完成后续的折弯工艺，因此，客户在购买一台激光切割机时往往要配套一台折弯机作为配套。

2.激光加工产业链，上游降价带动下游推广

（1）市场规模：大功率激光加工市场规模是精密加工的2倍以上

       国内激光切割市场规模将超过200亿元。根据中国杂志社统计，2017年国内激光加工市场规模495亿元，同比增长28.57%，到2018年，市场规模将达到600亿元。切割、焊接、打标是激光加工应用最广泛的三大领域，占比分别在35%、16%和15%。

       2017年，1.5kw以上的高功率光纤激光器进口+国产达到4700台，根据光纤激光器与激光加工设备的对应关系，1.5kw以上的高功率激光加工设备年需求量超过4700台，其中超过2kw以上的高功率激光激光切割设备需求超过2000台。

（2）激光加工产业链：高功率激光器价格或存在50%的降价空间

       上游：高功率激光器价格或存在50%的降价空间

       激光器是激光加工设备的核心零部件，目前超过50%的激光器市场被IPG占据，尤其是1.5kw以上的高功率激光器。2015年以来，随着锐科、创鑫等国产厂商的快速崛起，高功率激光器的价格出现大幅下滑，直接降低了大功率激光加工设备的使用成本。2017年国产高功率激光器500台，同比翻了两番，国产化率已经达到11%。

       2016年来，高功率激光切割市场的蓬勃发展与高功率激光器国产化后价格下降有关。

        IPG：全球激光器寡头，全球营业额近90亿元，2017年IPG在中国的销售额6.21亿美元（折合39亿元人民币），同比增长73.46%，中国区销售额占IPG集团销售额的44%。IPG在国内激光器的快速增长，反映了行业需求的旺盛。

        锐科股份，国产光纤激光器领军企业，市占率12.10%，先后研制出我国第一台25W脉冲光纤激光器产品，第一台100W、1kW、4kW、6kW和10kW连续光纤激光器产品并形成批量化生产，公司近年来已逐步实现泵浦源、光纤合束器、激光传输光缆组件、特种光纤等核心元器件和材料的自产。公司2017年销售额9.5亿元，净利润2.77亿元，目前正在IPO。2017年11月4日，由公司牵头承担的国家863计划“高性能大功率光纤激光器”课题通过了由科技部高技术研究发展中心组织的课题技术验收。锐科实现了民用工业级万瓦光纤激光器及其核心元器件的国产化，打破了外国厂商对万瓦级光纤激光器产品在民用市场的垄断，推动了大功率光纤激光器在工业加工领域的发展进程。同时，国内1.5~6kw的大功率光纤激光加工装备开始配备国产光纤激光器，进一步提升了国产高端激光装备的国际竞争力。

      创鑫激光，仅次于锐科股份的国产光纤激光器企业，市占率10.30%，是国内首批研制、量产光纤激光器，是实现光纤激光器、激光光学核心器件两类核心产品关键技术国产化并垂直整合的高新技术企业，2016年公司脉冲光纤激光器销量在国内市场份额约为37%，中功率连续激光器销量在国内市场份额约为10%。公司2016年营业额4.24亿元。

        中游：包括激光切割、激光焊接、激光熔覆、激光打标、精密金属加工、非金属加工、增材制造。

      下游：小功率光纤激光设备主要应用在消费电子领域，如手机、OLED、半导体等；而中高功率型激光加工设备更广泛地应用在钣金、汽车、电器、电梯、轨道交通、机械制造业等通用型领域。

3、精密激光格局基本稳定，高功率激光加工市场空间巨大

       目前国内中小功率精密激光目前已经形成以大族激光、华工科技为核心的较成熟的市场格局。随着光纤技术的快速崛起，高功率激光器成本不断下降，国内比精密激光加工设备市场空间大2~3倍的高功率激光加工设备市场将迎来技术替代和进口替代红利期。其中占比最高的激光切割将最先受益。

（1）技术替代：激光切割替代冲床、等离子切割等

       参考日本的经验，高功率激光切割机对于转塔冲床的市场会形成一定的替代效果，但是不会完全取代冲床。这是由于两者功能的重叠体现在冲裁、切割，但是激光切割机无法完成冲床所具有的成形功能。

        高功率化的最大好处自然是加工能力的提高。比如对于高功率的激光切割机来说，目前可实现切割碳钢厚度30mm，不锈钢厚度20mm。

（2）进口替代：高功率激光加工设备将复制精密加工设备的国产化进程

       目前国内高功率激光切割大部分市场份额仍然掌握在国外激光企业手中，预计随着高功率激光器的国产化推进（目前国产化率仅10%），其价格将进一步降低，使用成本的降低将加速其推广应用。根据中小型激光器国产化后价格下降50%以上的经验，我们预计高功率激光的价格仍存在较大的下降空间。

       大功率激光加工设备进口替代空间巨大：国外代表激光公司在国内的市场份额分别为德国通快（31亿元）、日本AMADA（11亿元）、意大利Prima（4.76亿元）、瑞士百超（15亿元）、意大利El.En集团（8亿元）。国外企业加上合资企业在大功率激光加工市场的规模将超过100亿元。

（二）受益晶圆建厂高峰，半导体晶圆激光加工迎发展契机

1.晶圆激光切割较传统切割方式优势显著

       半导体激光加工设备是针对半导体材料的特殊性质而使用的，应用于半导体领域的生产加工，如半导体晶圆划片、陶瓷封装基板的切割加工等。

       晶圆切割的原理是将半导体晶圆切割成各个单元，最后再进行封装和焊接，晶圆切割技术对提高成品率和封装效率由重要影响。目前传统的晶圆切割技术有金刚石切割法、化学蚀刻法等，晶圆激光切割属于激光切割在半导体领域的特殊应用。

       传统的晶圆切割技术存在利用率低、易产生裂纹、碎片和分层、切割速度慢、污染环境等问题，较传统的晶圆切割技术，激光切割具有切割速度快、精度高、高利用率、非接触式加工、自动化程度高等明显优势。在薄晶圆和超薄晶圆以及多层复合材料方面，激光切割比传统金刚石切割具有更大优势。

       晶圆激光切割分为划片切割和穿透切割两种方式。划片切割是在材料表面切割深度约为晶圆厚度的1/4~1/3的凹槽，然后通过裂片工艺将晶圆沿划槽分裂并得到品粒。激光穿透切割过程就是直接切穿整个厚度并分离得到晶粒。目前占据主流的是划片切割方式。

2、晶圆激光划片、开槽、焊接、打标等设备将迎来快速发展

        根据SEMI统计，到2018年国内晶圆厂投资将超过1500亿元，同比翻番，按照70%的设备投资占比，半导体设备投资将超过1000亿元。未来三年，国内晶圆厂建厂高峰将带动产业链内设备的采购高峰。

       半导体设备产业链中，刻蚀机、CVD（化学气相淀积）和清洗设备是价值量最高的三大核心环节，投资占比分别为21%、15%和8%。激光加工在非金属（玻璃、陶瓷、蓝宝石、半导体硅晶圆、PCB板等材料）市场份额在36亿元。我们预计半导体晶圆切割目前的市场规模在10~20亿元。

      半导体晶圆切割是激光加工在半导体领域的重要应用。晶圆激光划片、激光开槽、激光打标、激光焊接是芯片制造产业链中核心设备，单台设备价值量甚至超过千万元。

3、国内半导体激光加工市场基本被国外垄断

       目前国内的晶圆划片机市场大部分被日本DISCO、德国OEG、韩国EO、恩耐激光、美国ESI等激光企业垄断，国内布局半导体激光加工设备企业包括大族激光（紫外切片机市占率90%）、华工科技、德龙激光（IPO终止，2014年半导体激光加工设备收入7709万元）、武汉三工光电（未上市）、镭明激光（未上市，亚威股份参股20%股权）、西北机器有限公司（未上市）、珠海粤茂激光（未上市）、深圳红宝石激光（未上市）、中国电子科技集团第四十五研究所（未上市）。

        日本DISCO公司

        DISCO诞生于1937年，开始时只是一家小型磨料商店。1942年公司开始生产数值切割轮，1950年成功开发出生产厚度仅为1.2毫米的研磨轮，在磨料技术方面取得革命性进展，并占据了100%的市场份额。1956年开发出日本第一款超薄树脂砂轮用以切开钢笔笔尖，并开始了大规模生产。1960年晶体管繁荣发展，DISCO因其生产的研磨剂在电子管的生产中被广泛使用而在电子行业中广为人知。60年代后期公司决定自已生产设备，70年相继开发出公司的首台切片机和世界首台全自动切割锯。80年代开始销售干钻石切割轮和用于切割路面的大直径金刚石切割轮。在不到40年的时间里，DISCO从开始时的小型磨料商店，转变为了一家为电子和半导体行业提供精密机器的领先制造商。

        90年代，公司不断创新切割锯的种类，开发出自动切割锯和双锭切割锯。2000年，为封装分割开发出了自动切割引擎。2002年开发出全自动激光锯，从此进入了激光领域。2006年，开发出用以提升高强度LED生产的激光加工技术。2007年，开发出用于加工300毫米晶圆的切割锯、抛光机和多晶圆贴片机。2010年推出LED用蓝宝石衬底的全自动减薄工艺，以及适用于300毫米晶圆的全自动激光切割机。2011年，开发出支持300毫米晶圆的超高精度刨床和隐形切割激光据。2015年，开发出双主轴自动切割锯，以及针对高亮度垂直结构LED的激光升降器。

        DISCO在日本、亚洲、欧洲、北美洲均设有子公司，其产品被销往世界各地。截至2018年3月，总公司有员工3304名，集团共有员工4520名。2017财年（指2017年4月1号至2018年3月31号），DISCO实现营业额1673.64亿日元，约人民币103.36亿元。

五、工业机器人：享行业红利待爆发

（一）人口红利已不再，制造升级是必由之路

        从人口结构看，2017年中国65岁以上人口占总人口的11.4%，而65岁及以上人口占总人口的比例达到7%既为老龄化社会，达到14%为老龄社会。我国早已处于老龄化阶段，预计接下来5-10年我国将全面进入老龄化社会，劳动力供求关系也在发生变化，尤其近10年劳动人口所占总人口的比重已非常稳定。从2010年开始人口自然增长率已跌破5%，人口红利已消失，劳动人口数量已不再具有优势，劳动力将从过剩向短缺转化。我国制造业之前的高速增长得益于劳动力供给充足且成本低，但这种优势正逐渐缩小，尤其进入21世纪以来，制造业平均工资直线上升，2017年已达到64452元/年，而越南工人工资大概12000元，印度人均年收入仅12388元。由于印度、越南及东南亚发展中国家具有比我国更低的成本优势，制造业开始向这些地区转移。

       发达国家不断出台政策支持制造业发展，所掌控的核心和关键技术继续拉大与我国差距，我国制造业面临工业发达国家高技术创新优势和发展中低成本优势的双重挤压。为重振制造业，我国在2015年也提出“中国制造2025战略”以应对新一轮科技革命和产业革命。我国资金和资源高投入、劳动力低成本以及廉价出口的发展模式已无法适应目前形势，发展机器人实现“机器换人”是提高生产力，重塑我国制造业新优势的必然选择。

（二）工业机器人前景值得期待

1、机器人全产业链机会丰富

       工业机器人产业链上游是核心零部件，包括减速器、伺服系统、控制器；中游是本体生产商，包括工业机器人本体、服务机器人本体；下游是工业机器人应用的各种行业，如汽车、3C等。根据国家统计局数据，2017年我国工业机器人产量达到131079台，同比增长68.1%，随着政策红利进一步释放，产业短板逐步补齐，我国工业机器人发展前景也非常值得期待。

       工业机器人核心零部件包括减速机、伺服电机、控制器，机器人本体企业的生产模式是对零部件进行组装。机器人的控制过程是由控制器发指令给伺服驱动，通过减速机执行操作。技术门槛最高的是减速机，其次是伺服电机和驱动。从成本端看，本体成本占22%，伺服系统占24%，减速器占36%，控制器占12%。减速器成本占比最高，平均占到本体的30%，分为谐波减速器和RV减速器，其中谐波减速器用于小型机器人或大型机器人的末端轴，Harmonic Drive几乎垄断了工业机器人谐波减速器领域；RV减速器一般用于重载机器人的腿部腰部和肘部三个关节，日本的纳博特斯克在RV减速器领域占有60%左右市场份额。机器人所使用的伺服电机占电机比例较小，伺服中的三大零部件为马达、驱动器、编码器，我国目前在编码器领域还有差距，有望实现国产化。控制器是机器人的大脑，未来国产机器人将得到快速发展，控制器应用市场也面临较好的发展契机。

2、国产机器人密度低，放量在即

        根据IFR数据，2009年以来全球工业机器人年销量逐年增长。2016年全球工业机器人的销量为29.4万台，同比增长16%。IFR预计未来三年内全球工业机器人年销量将保持近15%的增长速率，到2020年将超过50万台，新增总量达到近170万台。

        从全球工业机器人的销量分布来看，亚洲地区工业机器人销量呈现爆发式增长，2016年，亚洲工业机器人总销量19.1万台，预计2017年亚洲工业机器人总销量将达到23万台，在2020年将突破35万台。相比之下，欧洲、美洲工业机器人在2015-2020年间将保持稳定增长，预计2020年，欧洲工业机器人销量为8.3万台，美洲为7.3万台。

      2016年中国市场工业机器人销量同比增长27%，IFR预测在未来三年内，中国市场的工业机器人销量将实现飞跃式增长，年增长率将超过20%，2020年预计年销量将超过21万台，占全球工业机器人市场40%的份额。

       全球工业机器人平均密度约为74台/万人，2016年前四名是韩国631台/万人，新加坡488台/万人，德国309台/万人和日本303台/万人，而中国只有68台/万人，与其他国家差距较大。中国一直是世界上最大的机器人市场，目前市场份额前五（中国、韩国、日本、美国、德国）的机器人销售总额占比已经达到74%，2016年中国市场销量87000台，占总供应量的30％，已接近于欧洲和美洲的总销量(97300台)。

       IFR预测，2018-2020年全球机器人设备复合年均增长率（CAGR）至少为15％，中国的复合年均增长率（CAGR）为22％，到2020年，全球年销量将达到约52.1万台，中国的年销量将达到21万台，预计到2020年，将共有170多万台新工业机器人被安装世界各地的工厂。

（三）工业机器人有望借政策东风实现弯道超车

       “中国制造2025”顶层组织架构已落地，国务院推进互联网与各行业深度融合，促进大众创业、万众创新，加快形成经济发展新动能，随着中国制造2025纲要的发布和国务院领导小组的成立，陆续有多项政策支持工业机器人发展。

      国家对机器人产业大力支持，各省市结合当地优势产业，纷纷发布服务机器人的扶持和引导政策，如北京先后发布了《关于促进北京市智能机器人科技创新与成果转化工作的意见》、《关于促进中关村智能机器人产业创新发展的若干措施》和《北京市机器人产业创新发展路线图》来引导当地服务机器人产业的发展；上海也于2016年12月发布《关于加快推进机器人产业技术创新的扶持政策》，聚焦机器人系统集成及应用示范在教育、科技、金融、娱乐、家政、护理、医疗、卫生、汽车等多个领域推广。

六、推荐标的

1. 北方华创

       北方华创是国内综合实力最强，产品线最丰富的半导体专用装备制造商。公司由七星电子和北方微电子战略重组而成，拥有半导体装备、真空装备、新能源锂电装备及精密元器件四个事业群，能够为半导体、新能源、新材料等领域提供全方位整体解决方案。2016年国家集成电路基金以6亿元参与公司定增，目前持有公司7.5%的股权。

       公司拥有以国内高端管理技术人才和海外专家为核心团队领导的多层次、多梯度的人才队伍，并连续多年在研发上进行高投入。2017年公司拥有各类研发人员1102名，占公司员工总数的29.32%，其中半导体业务领域研发人员占比在一半以上。2016年公司累计研发投入达到7.36亿元，占公司营业收入的51.55%。

       公司具有多年集成电路装备的制造经验和技术积累，掌握了半导体集成电路制造工艺方面的薄膜制备工艺、清洗工艺、精密气体质量控制、真空、热工和软件控制等核心技术，形成了包括Etch、PVD、CVD、氧化炉、扩散炉、清洗机、热处理装备、气体质量流量控制器等系列化半导体关键制造装备及核心零部件供应能力，应用领域以集成电路制造领域为核心、辐射先进封装、半导体照明、微机电系统、功率器件、化合物半导体、平板显示、光伏等诸多应用领域，主要客户为中芯国际、武汉新芯、三安光电、华灿光电、京东方、乐叶光伏、晶澳太阳能等。

       作为国家02重大科技专项承担单位，公司先后完成了12吋集成电路制造设备90-28nm等多个关键制程的攻关工作，目前所承担的02专项在研课题16/14nm工艺制程设备也正在加速研发中。公司所开发的用于12吋28nm制程的刻蚀机、PVD、立式氧化炉、清洗机、LPCVD等设备和气体质量流量控制器等产品已达到产业化初期阶段，批量进入了国内主流集成电路生产线，部分产品成为了国内龙头芯片厂商的量产线Baseline机台。同时公司已有6款12吋14nm制程设备进入客户端开展工艺研发。

2. 晶盛机电

       公司是一家国内技术领先、国际先进的专业从事晶体生长、加工装备研发制造和蓝宝石材料生产的高新技术企业。主营产品包括全自动单晶生长炉、多晶硅铸锭炉、蓝宝石晶体炉、区熔硅单晶炉、单晶硅棒切磨复合加工一体机等，并通过外延并购增加了LED器件检测分选装备、LED灯具自动化生产线等。公司产品主要应用于太阳能光伏、集成电路、LED等具有较好市场前景的新兴产业。

       半导体工业的飞速发展，除了对自身的制造技术和加工设备的要求之外，对硅材料业提出了更新、更高的要求，其中出于提高生产效率、降低成本、增加利润率的目的，半导体器件厂家随着生产规模的扩大等，都逐步要求更高的产品品质和更低的产品价格。晶体（晶片）的大直径化与通过技术的创新变革实现低成本化是半导体器件制造业和半导体材料制造业提高生产效率和集约化经营的最佳途径，也是我国半导体器件制造业和半导体材料制造业发展的必然方向。

       自2012 年上市以来，通过持续研发投入，公司不断提高晶体生长设备领域的技术领先优势和产品竞争优势，产品在国内高端市场占有率第一。同时，公司充分发挥自身在晶体硅生长设备制造和晶体生长工艺技术方面的优势，积极向半导体领域拓展。公司承担的国家02重大科技专项中“300mm硅单晶直拉生长设备的开发”课题和“8英寸区熔硅单晶炉国产设备研制”课题先后通过了国家验收，相关产品全自动单晶硅生长炉和区熔硅单晶炉打破了国外的垄断，进入到量产阶段。

3. 先导智能

       锂电卷绕机龙头，锂电设备受益下游客户扩产成为公司核心业务。公司以薄膜电容器起家，立足该领域的自动卷绕和高速分切技术，平行切入快速成长的锂电设备和光伏组件市场，锂电设备主要客户包括松下、索尼、三星、ATL、CATL、比亚迪、力神、亿纬锂能、中航锂电等。公司为CATL供应超过90%以上的卷绕设备，并已将产品送往松下美国动力电池厂验证，充分受益于CATL上市产能扩张与海外高端客户的开拓，整固在卷绕机领域的竞争优势。公司锂电设备快速放量，该业务收入从2011年的900万元，增长到2016年的7.31亿元，业务占比从6.6%提高到67.76%，预计2017年，锂电业务占比将达到70%以上（中报占比已经达到71.37%）。

       并购泰坦新动力，切入锂电设备分容检测，发力整线设备供应商。泰坦新动力为国内锂电池后端分容检测的龙头，此次收购使完善了公司在锂电设备后端产业链的布局，承诺2017/2018/2019年净利润分别不低于1.05/1.25/1.45亿元，双方下游客户基本重叠，将进一步发挥协同作用。

4. 亚威股份

       公司一季报业绩指引预计上半年归属于上市公司股东的净利润5852~7315万元，同比增长20%-50%。公司在资本市场的传统印象是比较纯粹的成形机床企业，但是经过我们深度调研和研究发现：公司在激光装备领域的发展超出了我们的预期。我们认为公司是被低估的中大功率激光装备第二梯队领军企业，国内对标大族激光，海外对标德国通快。结论是存在预期差，公司的价值可以重估。

       国内以大族激光和华工科技为代表的金属和非金属精密激光加工市场格局已经稳定，而超过精密加工市场规模2~3倍的中大功率激光切割市场基本被外资垄断，国产化率较低。纵观全球激光产业的发展路径，从机床延伸到激光加工再向上延伸到激光器是正常的产业逻辑，代表公司有德国通快、日本AMADA、意大利Prima，瑞士Bystronic等，亚威是目前国内最符合这一产业路径的激光装备企业之一。公司目前激光业务占比已经达到26%（2017年激光装备收入3.7亿元，同比增长49%，高功率激光切割机2.37亿元，同比增长80%），主要是大功率的激光切割机，小部分激光焊接、激光熔覆等。公司的竞争优势在于激光与机床的客户高度重叠，持续受益激光对传统冲床等工艺的替代。到2018年激光业务有望达到公司总收入的40%以上。公司目前设立10亿元产业并购基金，将围绕激光产业链深度布局，有望进一步拓展半导体晶圆切割等产品线等。2018年1月，激光智能装备业务单月实现订单6700万元，同比增长130%。

       成形机床行业仍然处于市场出清阶段，但受益于新一轮设备扩张周期和机床行业市场集中度的提升，公司的高端折弯机和冲床仍保持15%以上增长。配备亚威徕斯线性机器人的折弯机市场售价是普通折弯机的3倍以上，提高了折弯机的生产效率和稳定性。市场上数十万台存量中60%~70%的低端折弯机持续面临更换需求，公司折弯机全球出货量第一，将稳定受益。

       我们认为亚威股份在工业互联网领域也大有可为。2017年公司收购昆山艾派斯，近期公司又成立亚威智能子公司，加上亚威徕斯机器人，以三大子公司为基础“软+硬”建立亚威云平台。公司依托在成形机床领域强大的设备占有率优势，有迅速转化为工业大数据流量的优势，打造国内领先的“硬+软+云+集成+咨询”离散性智能制造平台。2017年该板块营业收入6200万元，同比增长128%。

5. 大族激光

       大族激光是亚洲最大，世界领先的精密激光加工企业，目前公司的业务和客户主要围绕消费电子领域，公司较国内外竞争对手具备较大的规模经济、优质客户、性价比、技术研发、销售渠道等高壁垒，毛利率和净利率均领先于竞争对手。

       2017年，公司小功率激光打标、精密焊接、精密切割等业务实现营业收入61.88亿元；大功率激光及自动化配套设备实现营业收入20.74亿元，同比增长42%；半导体及显视面板行业实现营业收入5.1亿元，同比增长47%。公司紫外划片机出货量创历史新高，市占率90%以上，成为行业标杆产品。

       公司成立新能源事业部，新能源业务同比增长80%，战略控股大族鼎心、大族展宇等，加快对注液机、搅拌机等业务布局。另外，公司PCB业务同比增长36%，受益于全球PCB产业链转移和下游客户大规模扩产，PCB市占率有望快速提升。

6. 锐科激光

        激光器是激光产业链最核心的环节，在激光切割机的成本占比30%~60%。全球范围内激光器行业基本被IPG、相干、SPI等国外企业垄断，国内IPG占据50%以上的市场份额。锐科已经做到接近10个亿收入规模，市占率超过10%，净利率超过IPG。随着高功率光纤激光器产能的投放，锐科产品结构有望向高功率方向转移，毛利率和净利率仍有进一步提升的空间。IPG的净利润从3.6个亿做到23个亿用了7年，我们判断锐科将复制IPG的成长历程。

      1）进口替代：过去三年1.5kw以下的光纤激光器基本已经完成进口替代，目前高功率光纤激光器国产化率仅10%左右，进口替代空间较大。2）技术替代：一方面是需求的替代，下游高功率的激光切割、焊接等替代传统的切割和焊接方式；另一方面是存量的替代，高功率光纤激光器将继续替代传统的二氧化碳激光器和中低功率光纤激光器。锐科的连续型光纤激光器产品系列已经覆盖10w~10kw，目前以3kw及以下的中低功率激光器为主，客户以国内中低端激光装备客户为主。随着公司上市后募投产能项目的实施，我们预计锐科将在中高功率光纤激光器领域对IPG实现逐步替代，国内潜在激光器规模超过300亿元。对于锐科而言，一方面有望进一步将客户范围拓展至国内高端的激光装备厂商，另一方面，将进一步完善产品结构，增加更高附加值的产品系列，从而进一步提升盈利能力。

       我们认为锐科具备两大核心竞争优势：1）市场拓展方面，公司大股东为航天科工旗下航天三江集团，军民融合优势与激光器的战略资源属性匹配，有助于帮助公司快速拓展业务。除大股东持有的45%股权外，其余股权均掌握在核心管理层手中，公司拥有国企的背景又不乏民营企业的灵活。2）技术积淀方面，公司有以闫大鹏、李成和卢昆忠三名国家千人计划专家为核心的技术与管理团队，激光器核心零部件国产化率超过80%。上市以后将重点募集资金投向3KW以上的高功率光纤激光器产业化。我们认为基于以上两点，公司有望在国内与IPG分庭抗礼。

7. 埃斯顿

       我国已进入老龄化社会，劳动力由过剩向短缺转化，制造业呈“逆转移”态势，“机器换人”已是大势所趋。2017年我国机器人产量增长68%，IFR预测2020年预计年销量将超过21万台，2018-2020年复合增长率超20%。随着政策红利进一步释放，产业短板逐步补齐，全产业链机会丰富，工业机器人发展前景值得期待。

       公司作为目前中国为数不多的具有自主技术的控制器、伺服系统、减速装置等机器人核心部件的机器人企业之一，各项技术均处于行业前列。目前国内伺服系统渗透率较低，国内厂商可借力售后服务得天独厚的优势实现弯道超车，预计2018年有望达到35%。中高档数控系统国内市占率仅35%，高档数控系统95%以上依赖进口，公司已与多家知名机构合作，D系列和E系列拥有丰富的行业应用经验和客户资源，市场占有率较高并且呈逐年上升的趋势。预计2018年机器人增速超50%，公司通过多个并购项目不断完善产业链，行业地位更加稳固。

        公司聚焦机器人+战略，专注高端智能机械装备及其核心控制和功能部件的技术开发，坚持以技术创新为核心竞争力的发展战略，投入重金打造具有全球竞争力的全球研发布局和多层级研发体系，构建智能制造生产线和智能制造工厂。目前公司在工业机器人及其核心控制和功能部件领域积累了一定的技术基础，已掌握交流伺服驱动核心技术、交流伺服电机核心技术、工业机器人专用交流伺服技术等技术并集资金投入多个自动化项目不断扩充机器人产能以应对高增长的市场需求，盈利能力有望乘行业东风快速提升。

8. 长川科技

      测试设备关系良率，国产化市场空间广阔。良率是集成电路产业的生命线，检测设备是控制良率的关键设备。晶圆制造和芯片封装是个涉及几百步工艺的复杂过程，在制造过程中需要在多个工艺节点上进行检测。在集成电路设备销售额中，测试设备占比在8%左右。测试使用的设备可分为探针台、测试机和分选机三大类，生产厂商以美、日企业为主。2017年国际检测设备巨头爱德万与泰瑞达在中国地区限售额分别达到37.74亿元和17.01亿元，与之对应长川科技国内销售额仅有1.7亿元。我们认为随着国内本轮集成电路行业的兴起，测试设备国产化市场空间非常广阔。

       产能提升+探针台突破，高速成长确定性高长川科技是国内集成电路封装测试、晶圆制造及芯片设计环节测试设备主要供应商，先后承担并完成多项国家科技重大02专项课题，并获得国家集成电路产业基金投资。经过多年努力，长川科技已实现测试机与分选机的量产和供货，并得到领先国内封装企业的认可。同时公司在探针台领域的研发也已取得实质突破，CP12探针台及电子模组设备具备8-12英寸各类晶圆的测试能力，为公司未来进入中高端设备市场打下坚实基础。我们认为随着募投项目建设完成，公司产能将得到极大的提升，同时探针台设备的推出也将进一步拓展市场空间。公司将受益于本轮集成电路行业大发展，有望在未来几年实现快速的增长。

本篇报告内容来源民生证券研究院报告《【民生机械投资策略报告】喜新不厌旧，聚焦新制造—2018年中期投资策略》