7月11日晚间，超华科技披露非公开发行股票预案，公司拟非公开发行1.86亿股，募集资金不超过8.83亿元，拟分别用于年产8000吨高精度电子铜箔工程（二期）、年产600万张高端芯板项目和年产700万平方米FCCL项目三个项目，分别投入募集资金3.70亿元、3.10亿元和2.03亿元。
投入募集资金最大的年产8000吨高精度电子铜箔工程（二期）属于扩建项目，位于梅州市，将构建年产能5000吨的电子铜箔生产线，其中6Μm电子铜箔3000吨、8μm-10μm电子铜箔2000吨，产品可用于新能源汽车动力锂电池负极集流体和印制电路板所需的覆铜板。
公告显示，锂电铜箔是锂电池中不可或缺的重要材料，受动力锂电池拉动，需求增长加速。保守预计2017-2020年锂电铜箔的总需求量分别可达5.42万吨、6.65万吨、8.68万吨、11.42万吨，年复合增速约28.2%。而锂电铜箔供给端存量产能严重不足，增量供给提升缓慢，供求两端存在巨大缺口。
超华科技指出，公司是我国较早从事铜箔生产的企业之一，曾参与国家“863计划”，积累了一批与铜箔相关的技术及生产工艺。目前公司年产8000吨高精度电子铜箔工程（一期）已于2017年5月投产，可年产3000吨6-8um精度的高精度锂电铜箔，6um电子铜箔产品试产已获得合格成品，同时在营销渠道方面公司已经做了充分准备。经测算，该项目内部收益率（税后）为13.22%，投资回收期（税后）为8.13年。
年产600万张高端芯板项目拟在公司自有土地的基础上新建厂房，新增年产量550万片FR4-HDI专用薄板产能及50万片高频覆铜板产能。FR4型芯板是PCB行业应用领域最广泛的耐燃材料，具备广阔的市场空间，而高频覆铜板主要满足PCB行业的尖端需求。公司预计该项目内部收益率（税后）为13.16%，投资回收期（税后）为7.69年。
年产700万平方米FCCL项目主要将从日本引进国际先进的FCCL生产设备，新增700万平方米FCCL及500万平方米覆盖膜产能。FCCL是PCB行业的重要原材料，受益智能终端轻薄化的趋势，需求量越来越大。公司预计此项目内部收益率（税后）为14.15%，投资回收期（税后）为7.94年。
超华科技指出，公司在PCB行业深耕细作多年，在铜箔基板、铜箔、单/双面覆铜板、单/双面和多层印制电路板等领域有较深厚的积累及市场地位，但业务主要集中在刚性板领域。本次募投项目实施完成后，公司将新增FR4-HDI专用薄板、高频覆铜板以及FCCL的生产能力，有效增强公司产品的多样性，满足下游客户对不同类型产品的需求，为客户提供“一站式”产品服务，增加市场竞争力。此外，还将进一步增强上游高端原材料的生产能力，助推公司实现战略升级、“纵向一体化”的业务布局。