2014年11月27日，德国慕尼黑讯——英飞凌科技股份有限公司近日推出采用焊接技术的双极功率模块，解决高性价比应用的具体需求。这种新型PowerBlock模块进一步扩大了英飞凌此前仅采用压力接触技术的全面功率模块产品组合。英飞凌为受成本和/或性能限制的工业驱动、可再生能源、软启动器、UPS系统、焊接和静态开关等不同应用提供优化的解决方案。
PowerBlock 20, 34, 50mm Solder + Pressure Bond
PowerBlock 34mm Solder Bond
焊接模块不仅封装尺寸较小（不超过50mm），而且市场价格比相关压力接触类型低 25%左右（取决于模块/应用），具有明显的成本优势。对于标准驱动或UPS等不要求压力接触的高鲁棒性应用，小型的PowerBlock焊接模块是理想的选择。而对于软启动器或静态开关等以高鲁棒性作为重要标准的应用，英飞凌提供压力接触的最佳解决方案。例如，直接在恶劣的电网电压条件下运行的输入整流器应用对耐用性的要求会随着模块尺寸的增加而提高，因此需要采用高度稳定的压力接触技术。
新型PowerBlock模块提供的封装底板宽度为20mm、34mm 或 50mm。每种封装均提供五种方便整流器设计（2种晶闸管/晶闸管TT、2种晶闸管/二极管TD和1种二极管/二极管DD）的模块。英飞凌提供的产品涵盖主要电流额定值的每种尺寸，所有型号均提供1600V阻断电压。英飞凌是欧洲唯一一家可提供满足不同应用需求的20 mm、34 mm和50 mm模块的供应商；在此类模块中，采用焊接技术的模块是针对成本优化的工业标准解决方案，而采用压力接触技术的模块则是为满足高电流应用和高可靠性的需求。
相比仅使用DCB基底向散热器传热的模块，这种带绝缘铜底板的PowerBlock模块具有更低的瞬态热阻，从而在过载的情况下能够具有更高的耐用性。PowerBlock焊接模块经过优化的外壳和盖子结构在拧紧主端子时只需极小的扭力，而且模块具备一流的焊接质量。此外，这种模块功耗最低，因而能够实现更高的系统效率。
供货
英飞凌于 2014 年第 4 季度开始批量生产采用焊接技术且具有不同电流级别的 1600V PowerBlock模块（20mm 和 34mm）。此外，1600V PowerBlock 50mm 焊接模块的首批样品将于 2015 年第 1 季度开始提供。
关于英飞凌
总部位于德国纽必堡的英飞凌科技股份公司，为现代社会的三大科技挑战领域——高能效、移动性和安全性提供半导体和系统解决方案。2013财年（截止到9月30日），公司实现销售额38.4亿欧元，在全球拥有近26,700名雇员。英飞凌公司目前在法兰克福股票交易所（股票代码：IFX）和美国柜台交易市场（OTCQX）International Premier（股票代码：IFNNY）挂牌上市。
英飞凌在中国
英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国市场。自1996年在无锡建立第一家企业以来，英飞凌的业务取得非常迅速的增长，在中国拥有约1700多名员工，已经成为英飞凌亚太乃至全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链，并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。
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