“K&S计划今年将完整生产链迁至中国苏州。”昨天，世界最大半导体封测设备制造商K&SKulicke&Soffa，库力索法半导体)集团高级副总裁Jack Belani向NBD记者表示。
昨天开幕的SEMICON China展会上，K&S首度在中国推出了两大产品系的最先进设备。作为全球最大半导体封测设备制造商，K&S市场占有率超过50%，其规模是与其最接近的封装设备竞争对手的两倍。目前全球大部分封装测试厂所采用的自动焊线键合机均出自K&S制造。
K&S市场总监ChristianRheault告诉记者，K&S2002年初落户苏州以来，在中国市场取得了非常显著的成绩，目前其70%以上原材料已经实现本地采购，设备不仅供应英特尔、AMD、摩托罗拉等客户的中国厂，也开始供货本土厂商。
据Christian介绍，目前K&S苏州厂的焊针、晶片测试卡生产线已投入使用，今年年底前切片、测试夹等另两道工序也搬至苏州，这样，耗材设备的整条生产链就能全部实现本地生产。尽管Christian表示具体投资规模不便透露，但他承认，“苏州厂将成为K&S全球最大生产基地”。
“只要中国客户有需求，我们就可以把最先进的工艺技术带给他们。”谈及近期美国对华高科技出口控制影响到的几宗交易案，Christian表示由于K&S主要集中于封测设备领域，因此并未受到相关法规的限制。
他同时也指出，产业转移到中国是一个必然的趋势，政策应该尊重市场需求。“中国有优秀的技术人才，有价格低廉的原材料，有巨大的市场空间，不应被忽视。”
Christian还向记者透露，为逐步加强中国生产基地的技术力量，K&S还计划在苏州建立研发中心，并将建立本土软件开发团队。
上海集成电路行业协会分析人士指出，K&S生产基地的迁移，主要由于中国IC产业链逐步形成，巨大的市场需求和蓬勃发展的代工产业吸引众多的厂商前来投资建封测工厂。K&S逐步将重心转向中国也是顺应大势。
据咨询机构iSuppli预测，2007年中国大陆将成为全球最大的半导体封测基地，占有30%的市场份额。由于芯片制造代工的高速发展，封测的技术和产能尚无法市场满足需要。