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大陆封测产业的机遇

发布时间:2017-08-28 来源:中国自动化网 类型:产业分析 人浏览
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摩尔定律 芯片 封测

导  读:

对于封测产业而言,摩尔定律的完结却并非坏事,在通过制程工艺进步提升芯片性能走向瓶颈后,系统级封装或晶圆级封装等技术成为了许多厂商用来提升芯片性能的途径

摩尔定律由英特尔创始人之一戈登摩尔提出,大致意思为,每隔18-24个月在价格不变的情况下,集成电路上可容纳的元器件数目会翻一倍,性能也将提升一倍。这一定律统治了半导体产业50多年,近些年却屡屡被预估将要走向终结,而预测者中甚至包括摩尔本人。而这条金科玉律走向末路的佐证之一便是英特尔修改了基于摩尔定律的“Tick-Tock”策略,将这一架构和工艺交替升级策略的研发周期在时间上从两年延长至三年,制程工艺变为三代一升级,并且其10nm制程一直跳票。

对于封测产业而言,摩尔定律的完结却并非坏事,在通过制程工艺进步提升芯片性能走向瓶颈后,系统级封装或晶圆级封装等技术成为了许多厂商用来提升芯片性能的途径,尤其系统级封装被认为是实现超越摩尔定律的More than Moore路线的重要途径。

近几年大陆半导体产业虽然奋起直追,和美国、韩国及台湾等国家和地区的差距仍十分明显,但在超越摩尔定律时代这一情况或许将会发生改变。摩尔定律统治半导体产业的年代,设计和制造产业在技术、人才和资本支出等方面的高要求,造就了许多在行业内积累深厚的巨头,令大陆企业短时间内难以赶超。但封装产业对于人力和资本的要求没有设计业和制造业高,反而对人工成本更为敏感,这一有利因素也是大陆封装产业发展势头良好的原因之一。而在超越摩尔时代,虽然技术和资本对于产业发展的重要性将提高,但随着我国投入巨资发展半导体产业令产业链向大陆迁移,封装产业亦将受益获得进一步的成长。

此外,物联网也将成为推动封装产业发展的一大动力,未来联网设备对于芯片体积和功耗的要求将更胜智能手机,这将成为先进封装技术进一步占领市场的机会。而据预计到2020年全球物联智能设备的连接数将达300亿,而我国物联网连接数将达到10亿。中国物联网市场机会多多,为封装行业企业更上一层楼提供了沃土。

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