• 官方微信

    CA800二维码微平台 大视野

  • 工控头条

    CA800二维码工控头条App

当前位置:自动化网>自动化新闻>研究报告>市场研究报告分析:汽车芯片市场发展的两大推动力

市场研究报告分析:汽车芯片市场发展的两大推动力

发布时间:2007-06-06 来源:中国自动化网 类型:研究报告 人浏览
关键字:

汽车芯片

导  读:

根据Strategy Analytics发表的一份新报告“2006年汽车半导体厂商市场份额”(Automotive Semiconductor Vendor 2006 Market Shares),汽车电子产品行业2006年芯片厂商收入比2005年增加11.2亿美元。市场份额前三名飞思卡尔、英飞凌和STMicroelectronics加起来达到51亿美元。 

Strategy Analytics对前21名厂家进行分析表明,汽车半导体供应商的收入2006年增加6.8% (11.2亿美元) 达到175.3亿美元,增长率比2005年的7.5%稍低。Strategy Analytics负责全球汽车市场的副总裁Chris Webber透露,前5名汽车半导体供应商(还包括Renesas和NEC Electronics)占43%的份额。Webber透露,是用半导体的传感器和无功率模拟IC增长最快。 

安全应用是最大的成长推动力,包括已有的被动安全系统(如ABS、VSC/ESP和乘客保护)以及引入新的主动高级驾驶员辅助系统(advanced driver assistance systems, ADAS),如自适应前灯、自动巡航控制、盲点监控、车道离开警告、夜视、驾驶员瞌睡预警等系统。这些系统通常使用半导体传感器,加上高性能处理器和存储器,用于存储和运行这些复杂系统的软件和数据。使用制动器的系统也有大量的功率半导体部件。 

Webber表示,具有舒适和方便功能的身体系统也是高增长的领域。最后是信息娱乐产品。目前移动视频很热门,但音频尽管是成熟的产品,仍然是车内娱乐系统的核心。数字和HD广播以及用户需要连接到个人音乐播放器(MP3/iPod)的需要也推动半导体的增长。USB和无线Bluetooth A2DP正成为汽车音频修理市场的解决办法。由于汽车OEM厂家使嵌入式导航系统价格居高不下,该领域增长缓慢。 

Webber认为,汽车半导体供应商面临的挑战是汽车OEM厂家下调价格的巨大压力。但是由于下一代系统增加的功能使汽车半导体市场并没有萎缩。同时在中国等地方汽车生产和消费越来越高也是原因之一。今后5年内汽车半导体市场增长率预计为8%。 









本文地址:http://ca800.com/news/d_1nrum4sl56c85.html

拷贝地址

上一篇:2008年中国自动化网市场研究报告出版计划

下一篇:西北电网750千伏乾县~宝鸡输变电工程可行性研究报告通过评审

免责声明:本文仅代表作者个人观点,与中国自动化网无关。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实,对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺,请读者仅作参考,并请自行核实相关内容!来源网络如有误有侵权则删。

相关新闻
汽车芯片
  • 经纬恒润荣获中国汽车芯片产业创新战略联盟“标准工作先进单位”

    经纬恒润被中国汽车芯片产业创新战略联盟授予“2023年度标准工作先进单位”。

  • MELEXIS/ATP/瑞萨等车规级芯片厂商盘点,满足车厂批量验证

    随着智能电动汽车的需求暴涨,汽车芯片用量激增,市场出现汽车芯片供不应求的情况,许多汽车制造商因为缺芯而无法生产。为解决汽车芯片缺货难题,世强硬创平台联合MELEXIS、ATP、瑞萨、日清纺、航顺和复旦微电子等国内外知名厂商,带来高标准AEC-Q车规级芯片,涵盖主控、模拟、传感、储存等芯片类型,可满足汽车制造商对各

  • MELEXIS/ATP/瑞萨等车规级芯片厂商盘点,满足车厂批量验证

    随着智能电动汽车的需求暴涨,汽车芯片用量激增,市场出现汽车芯片供不应求的情况,许多汽车制造商因为缺芯而无法生产。为解决汽车芯片缺货难题,世强硬创平台联合MELEXIS、ATP、瑞萨、日清纺、航顺和复旦微电子等国内外知名厂商,带来高标准AEC-Q车规级芯片,涵盖主控、模拟、传感、储存等芯片类型,可满足汽车制造商对各

  • 工信部:汽车行业缺芯情况今年将逐渐缓解

    工信部举行2021年汽车工业发展情况新闻发布会。工业和信息化部装备工业一司司长王卫明表示,全球主要芯片企业已经在逐渐加大汽车芯片生产供应,新建产能也将于今年下半年陆续释放,预计2022年汽车芯片供应短缺情况将会逐渐缓解。

  • 经纬恒润加盟中国汽车芯片产业创新战略联盟,助力国产汽车芯片做大做强

    11月20日,在科技部、工信部、北京市政府的指导下,由国家新能源汽车技术创新中心牵头,中国汽车芯片产业创新战略联盟(简称“联盟”)一届一次理事会暨成立大会在京召开。

  • 武汉研发出新能源汽车核心芯片 4月量产

    东风公司不仅造车,还造汽车芯片模块。19日,长江日报记者从东风汽车集团公司旗下的智新半导体有限公司获悉,年产30万套功率芯片模块的生产线4月将投入量产,产品可打破海外垄断、替代进口。

  • NEC将斥资20亿日圆以提高日本汽车芯片产量

      本电气电子公司(NEC Electronics Corp.)24日表示,该公司将斥资20亿日圆以提高在日本的汽车半导体产量。   这家日本电气公司(NEC Corp.)的芯片制造部门将在日本西部大分市(Oita)的子公司建造新的厂房设施,工程将于12月完工。   日本电气电子公司正加大努力以满足对车用芯片日益增长的需求,同时车用电子产

  • 市场研究报告分析:汽车芯片市场发展的两大推动力

    根据Strategy Analytics发表的一份新报告“2006年汽车半导体厂商市场份额”(Automotive Semiconductor Vendor 2006 Market Shares),汽车电子产品行业2006年芯片厂商收入比2005年增加11.2亿美元。市场份额前三名飞思卡尔、英飞凌和STMicroelectronics加起来达到51亿美元。  Strategy&n

更多精彩信息看点 请扫描以下二维码