近日，灿芯股份科创板IPO成功过会给我国芯片设计服务行业打了一针“强心剂”，在2023年下半年半导体行业上市难的背景下，让众多待上市企业看到曙光。面对Foundry和Fabless在芯片生产过程中出现资源匮乏、生产经验不足的情况，芯片设计服务商应运而生，完美解决该问题。
芯片设计服务是一种芯片设计平台即服务Silicon Platform as a Service(SiPaaS)经营模式，是一种专门为IC设计企业提供平台化、全流程、一站式芯片设计服务的企业。
经过多年发展，我国涌现出以芯原股份、佩纶、锐成芯微等众多优秀芯片设计服务公司。但是锐成芯微的被行业熟知是因为他先进IP业务。
在中国集成电路设计业2023年会(ICCAD)上，锐成芯微CEO沈莉表示，现代半导体行业产业链分工日益错综复杂，但IP始终是整个产业中非常重要的组成部分。Foundry和IP也成为愈加紧密的生态伙伴，共同服务芯片设计公司，推动产业发展。
健全IP生态
沈莉女士表示，Foundry和IP也成为愈加紧密的生态伙伴，推动半导体产业发展。
锐成芯微核心业务为芯片定制服务，从公司采购内容及供应商名单、股东入股情况，乃至未来业务开展模式，都可以看到与国内多家知名晶圆制造厂商关系紧密复杂。
锐成芯微在对芯片定制服务业务模式的介绍中提到，为了向客户交付合格晶圆，该公司需要向晶圆厂采购晶圆、芯片等。报招股书中获悉公司头号供应商为中芯国际，且采购额逐年高增，2021年采购价值近2亿元的晶圆、光罩、芯片。此外供应商名单中还有华虹宏力，并且还通过中间贸易类供应商从联华电子、SilTerra、台积电采购。
锐成芯微嵌入式存储IP市场推广策略为：晶圆厂推广与直接客户推广相结合，并重点与国内外知名晶圆厂深度合作。
2019年锐成芯微与华润上华的存储IP开发推广已完成首个客户导入，而后续与华润上华、晶和集成、华虹半导体的新合作项目尚在执行中。未来公司将实现国内多个主流晶圆厂的覆盖和推广，推动嵌入式存储IP的规模化发展。
沈莉女士称，除了晶圆厂的协同推动，AI、汽车电子等应用终端的快速发展，也为半导体IP行业竞争格局带来了一些新的变量，并驱动着整个半导体市场将在2030年超过万亿美元（IBS数据）。
如系统厂商、互联网公司、云服务厂商和汽车制造企业，为掌握核心技术，控制供应链风险，开始涉足自研芯片，这同时为芯片设计业务也带来了一些新的市场空间。比亚迪成立比亚迪半导体，阿里的平头哥，Google、Amazon、苹果等知名企业都有自己的、或投资的半导体公司。
沈莉女士补充，终端应用市场的推陈出新不仅对工艺提出了新要求，对芯片整体的设计和制造都提出了新的挑战，也进一步推动了对IP的需求。
沈莉解释道，应用市场驱动芯片不断往更先进的工艺演进，工艺越先进，可集成的IP数量越多。其次，应用场景日益细分导致需要的芯片以及相应的芯片功能越来越多，芯片设计愈加复杂。与此同时，留给芯片研发与产品迭代的周期却不断缩短。在此背景下，IP作为芯片设计的加速器，市场对其需求也一定会愈发强劲。
优秀IP公司
经过多年发展，锐成芯微已拥有覆盖全球20多家晶圆厂、14nm~180nm等多个工艺节点的500多项物理IP，积累并搭建了智慧城市、智慧家居、工业互联网、可 穿戴设备等多种物联网芯片IP解决方案。
根据IPnest报告，锐成芯微是中国大陆排名第二、全球排名第二十一的半导体IP供应商。公司的模拟及数模混合IP排名中国第一、全球第三，2021年全球市场占有率为6.6%；公司的无线射频通信IP排名中国第一、全球第三，2021年全球市场占有率为4.5%。
图片：来源于招股书
但是从锐成芯微招股书2022年业务构成来看IP授权业务所占营收仅有22.36%，同比来看，该业务近三年来占比有充分发展，体现公司对核心业务的重视程度。
锐成芯微主营业务集中在芯片定制服务，占公司营收金额超过七成。事实上芯片设计服务是当下锐成芯微的现金流“奶牛”，公司通过芯片设计服务赚取利润，积极投入IP研发，培养公司核心竞争力。
锐成芯微经过12年的发展，深耕IP的各细分领域，2023年投资了成都纳能和上海圣联科两家接口IP公司。