7月5日，力积电宣布与日本SBI控股株式会社（SBI）达成协议，打算在日本建立一座12英寸晶圆代工厂。关于投资金额、持股比重及设厂地点等其他细节，后续会协商确定。这项协议是由力积电董事长黄崇仁与SBI代表董事，总裁兼首席执行官YoshitakaKitao于日本东京签订。根据协议，未来，双方将在本协议框架下共同成立筹备公司，通过该公司逐步开展相关晶圆厂规划和建设。
TrendForce集邦咨询最新数据显示，在2023年第一季度全球前十大晶圆代工业者营收排名中，力积电以1.2%的市占率位居全球第八位。
力积电董事长黄崇仁表示，力积电是唯一一家兼具存储器和逻辑处理能力的纯晶圆代工公司。未来，公司将自行开发22/28纳米以上制程及晶圆堆叠（WaferonWafer)技术，以满足AI边缘计算衍生出的多重应用市场，同时补强本土车用芯片的缺口。
全球发力半导体制造
“到2030年，世界半导体市场将达到100兆日元。”YoshitakaKitao指出，在此之前日本企业与全球半导体产业中处于领先地位的中国台湾企业合作，是日本振兴半导体产业成功的绝佳时机。
2021年6月，日本首次发布《半导体数字产业战略》，希望将其打造成亚洲的数据中心，以刺激市场对半导体的需求，从而吸引芯片制造商到日本，利用与海外代工厂合作建造新厂的机会，重振其半导体制造产业。
2022年底，日本丰田、索尼、瑞萨等8家行业巨头联合成立了Rapidus公司，日本官方为其提供巨额补贴，希望打造先进的半导体生产线，从45nm工艺跨度至2nm工艺。Rapidus计划，2025年4月开始运营一条试验性生产线，并引进EUV光刻机等设备，目标是2027年开始大规模量产2nm工艺。
近日，台积电业务发展高级副总裁张凯文在日本横滨举行的新闻发布会上表示，台积电目前正在日本和美国建厂，其中日本熊本工厂将重点推出12nm/16nm和22nm/28nm生产线。
另据日经新闻报道，日本与欧盟计划将签署备忘录，加深半导体领域的合作。双方拟在下一代半导体研发和人力资源方面展开合作，创建合作体系以维持长期关系。
针对半导体等相关补贴政策，日本在截至2023财年的这两年内，编列的预算达2万亿日元。
除了日本，美国和欧盟也在发力。美国计划到2027年的五年内提供520亿美元的半导体制造与科研等相关补贴；今年4月，欧盟《欧洲芯片法案》就立法达成初步协定，计划在2030年前调动430亿欧元的公共和私人投资基金，到2030年实现欧洲芯片产量在全球占比提升至20%。