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2020年7~9月全球半导体晶圆出货面积减1%

发布时间:2020-11-12 来源:中国自动化网 类型:行业资讯 人浏览
关键字:

半导体设备 硅晶圆 SEMI

导  读:

国际半导体设备与材料协会(SEMI)发布数据称,2020年7~9月全球半导体硅晶圆出货面积为31.35亿平方英寸,较上季度减少1%。

  国际半导体设备与材料协会(SEMI)发布数据称,2020年7~9月全球半导体硅晶圆出货面积为31.35亿平方英寸,较上季度减少1%。除企业业绩恶化、面向数据中心的服务器设备投资告一段落外,此前增加库存产生的影响也显露出来。

SEMI,半导体设备,硅晶圆

  这是自2019年10~12月以来时隔2个季度再次出现环比下降。从新冠疫情全面扩大的3月左右开始,半导体厂商因担心晶圆供应停滞而增加囤货。在重启经济活动后的7~9月,半导体厂商的采购趋于平稳。

  不过,据光大证券研究指出,各大机构普遍上调2020年全球半导体销售额增长预期。

  据了解,各大半导体研究机构普遍将2020年半导体销售额同比增速从-10%上修至2%。台积电2020年9月收入创历史新高,单月营收为1275.84亿元新台币,同比增长24.9%。联发科2020年9月收入创历史新高,单月营收为378.66亿新台币,同比增长61.2%。

  此外,中国大陆是2020年全球半导体景气高企的核心驱动力,从时间线上来看,2020年上半年,疫情影响下半导体下游如移动终端等需求有所疲软,但因疫情带来的口罩机、额温枪、红外成像仪等疫情标签需求快速上涨,口罩机用IGBT厂商、额温枪用MCU厂商、红外成像仪厂商业绩均有较好表现。同受疫情影响:居家办公产品如笔电、平板电脑、云视频等需求快速增长,相应带动存储类和服务器类公司业绩大幅上扬。2020年下半年:疫情好转下,原2019年预期需求向好的5G手机、消费类产品需求逐渐恢复,电源管理产品、功率器件等需

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