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美国对华半导体代工厂启动半导体“无限追溯”机制

发布时间:2020-05-13 来源:中国自动化网 类型:行业资讯 人浏览
关键字:

半导体设备 应用材料 泛林

导  读:

美国半导体设备制造商Lam Research(泛林集团)和Applied Materials(应用材料公司)等公司发出信函,要求中国国内从事军民融合或为军品供应集成电路的企业,不得用美国清单厂商半导体设备代工生产军用集成电路,同时“无限追溯”机制生效。

  美国半导体设备制造商Lam Research(泛林集团)和Applied Materials(应用材料公司)等公司发出信函,要求中国国内从事军民融合或为军品供应集成电路的企业,不得用美国清单厂商半导体设备代工生产军用集成电路,同时“无限追溯”机制生效。


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  关于美国半导体设备制造商生效“无限追溯”机制,其缘由大约与美国商务部最新宣布的出口管制措施有关。2020年4月28日,美国商务部就宣布了一项新的出口管制措施,旨在防止中国,俄罗斯和委内瑞拉的实体通过民用供应链或在民用供应链下获取发展武器,军用飞机或监视技术的美国技术,然后应用到军事和军事最终用户。

  这也意味着,中芯国际、华虹半导体等中国晶圆代工厂购买的美国半导体设备无论如何都不能让军方使用,也不能利用这些设备为军方生产军用集成电路,即使是生产的是一些可能被用做军事用途的民用集成电路,也不能被军用。

  今年2月,国内最大的晶圆代工厂中芯国际宣布,其在2019年3月12日至2020年2月17日的12个月期间就机器及设备向泛林团体发出一系列购买单,花费斥资6.01亿美元(约合42亿元人民币)。结合中芯国际最新财报中的说法,过去一年中花费42亿元购买泛林半导体设备(采购自泛林的只是其中一部分)显然是为了扩大14nm工艺生产,在去年底开始量产之后,14nm工艺的产能就是中芯国际的重点。

  泛林是一家美国公司,也是全球半导体装备行业的巨头之一,泛林集团设计和构建半导体制造设备,包括薄膜沉积,等离子体蚀刻,光刻胶剥离和晶片清洗工艺。与应用材料、KLA科磊齐名,2019年营收95亿美元,在全球半导体装备行业位列第四,仅次于ASML、TEL日本东京电子及KLA。

  应用材料公司是一家半导体和显示设备制造商,应用材料公司成立于1967年,2019财年全年营收146亿美元,在18个国家和地区设有100个分支机构,全球员工22000人,拥有13300个专利。

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