5月15日，全球最大半导体代工商台积电（TSMC）宣布将在美国亚利桑那州建设最尖端的半导体工厂。此举被视为响应了要求进行美国本土生产的特朗普政权的要求，有猜测认为能避免进一步的限制强化，但美国政府随后提出了对华为的禁运措施的强化。鉴于此，5月18日台积电的股价比前一交易日下跌2%。
消息一出，华为随即紧急向台积电增加7亿美元订单，该订单包括生产5nm和7nm工艺制程5G芯片及基带。随后有日本媒体称台积电拒绝华为新增订单，这一下让很多关心华为的网友担心起来，不过峰回路转，台积电辟谣这一消息，意味着华为紧急增加的订单将会如期交付。
5月15日晚，美国商务部下属的工业和安全局（BIS）宣布新的针对华为的限制计划（非正式条例）公告，针对两类产品进行限制：华为及其在实体清单上的关联公司（如海思），基于管制清单（CCL）的软件和技术，直接生产的产品，如相应半导体设计类产品；基于华为及其在实体清单上的关联公司（如海思）的设计规范，且使用美国境外被列入管制清单（CCL）的半导体设备直接生产的产品，如相应芯片类产品。
据悉，台积电美国新工厂将生产电路线宽5纳米（纳米为10亿分之1米）的产品。工厂将于2021年开工建设，2024年启动量产。分析认为，台积电选择2021年赴美建厂颇有意味，因为今年11月将是美国大选日期，届时是否依然还是特朗普执政结果未知。
美方此前要求台积电在美国本土生产。台积电的董事长刘德音在4月的财报发布会之际，针对在美国建设最尖端工厂一事表示正积极展开讨论。美国半导体企业英特尔也提出了在美国国内扩大供给体制的方针。
中国在5G领域处于领先地位
目前，半导体制造技术被视为中美高科技主导权之争的关键，今后或将对IT（信息化技术）产品等的供应链产生影响。以5G为例，5G技术处于正在形成的未来技术和工业世界的中心。本质上，通信网络不再仅仅用于通信。它们正在演变成下一代互联网、工业互联网，以及依赖于这一基础设施的下一代工业系统的中枢神经系统。
中国已经抢滩，现在5G领域处于领先地位。5G是一项基础设施业务。它依赖于无线接入网、无线局域网和各种设备。华为现在是除北美以外所有大陆的领先供应商。美国没有设备供应商。中国的主要竞争对手是芬兰的诺基亚公司，市场份额17%，以及瑞典公司爱立信公司，占14%。
尖端芯片生产工艺 国内仍有较大差异
目前，台积电最尖端工厂全部位于台湾，5纳米产品预定2020年下半年启动正式供货。此外，关于3nm制程工艺的争夺，台积电和三星将会在2021年几乎同时大规模量产，英特尔明年也计划推出自己的7nm工艺量产。
在近日财报会议上中芯国际表示，目前已经可以基于14nm的12nm工艺启动试生产。通过与客户展开的深入合作，目前进展良好，处于客户验证和鉴定阶段。
此前，两家就处于深度合作，华为海思芯片部门工程师已经与中芯国际展开合作，帮助其发展技术。因此，据传此次这的12nm工艺很有可能也有华为的技术参与，并且目前已经有初步的产品产出。
此外，继2019年年底，国家产业基金大规模投资中芯国际并持有19.3%的股权之后，国家产业政策进一步向中芯国际倾斜。继中芯国际计划上市融资240亿之后，中芯国际南方厂又迎来了15亿美元和7.5亿美元的注资，相当于又获得近200亿元的投资支持。