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而早在去年11月的报告显示，他们计划利用亚利桑那州工厂，在2024年投产后立即开始为苹果生产4纳米芯片。但是因制造延期，可能会影响苹果2024年的设备计划，苹果和其他供应商迫切希望能够从美国采购芯片。台积电,ERP系统,智能制造系统,分析,互联网,EMS,
近日有消息表明，台积电美国工厂或面临技术工人短缺与成本上涨的双重挑战。此前台积电(TSMC)计划在美国亚利桑那州建立一家芯片制造厂，为苹果生产芯片，但是目前有资料显示，工人短缺和生产成本问题是目前继续解决的问题，并且大规模生产也将被推迟。
台积第二季度财报会议上表示，原定于2024年末投产的美国亚利桑那州4纳米晶圆工厂的投产时间已被推迟至2025年。刘德音表示：“我们现在正进入处理和安装最先进和专用设备的关键阶段。然而，我们正面临某些挑战。”其中包括技术工人短缺和更高的生产成本。为了解决这些问题，nbulavtpbg台积电正将一些熟练员工调往亚利桑那州协助开发工作。
而早在去年11月的报告显示，他们计划利用亚利桑那州工厂，在2024年投产后立即开始为苹果生产4纳米芯片。但是因制造延期，可能会影响苹果2024年的设备计划，苹果和其他供应商迫切希望能够从美国采购芯片。
根据相关资料显示，在投产4纳米芯片后，台积电计划进一步扩建和升级产线，从而为苹果生产更先进的3纳米芯片。预计苹果即将推出的iPhone
15及其未来的M3系列芯片将采用台积电的3纳米工艺制程，不过最初的芯片将来自台湾工厂。
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