2019年德州仪器中国教育者年会在珠海成功举办

  2019年11月18日，上海讯——2019年德州仪器（TI）中国教育者年会于11月8日至10日在珠海成功举办。作为电子工程教育领域的年度盛事，TI中国教育者年会为国内外电子工程教育者提供了一个分享教学实践经验和展望未来合作前景的良好平台。TI亚洲区市场传播总监乐大桥先生、TI亚太区大学计划总监王承宁博士以及来自国内外96所高校的近200位教师出席了本次年会，共同回顾了TI中国大学计划在过去一年中的累累硕果，并就全国大学生电子设计竞赛、高校电子设计创新能力培养与教学、机器人系统创新教学发展和创新创业项目发展趋势等话题进行了深入交流与探讨。

  今年的教育者年会邀请了来自清华大学、武汉大学、天津大学、南京邮电大学、北京邮电大学与西安电子科技大学的多位教授。大会第一天，教授们聚焦高校教育，主要针对高校电子工程教育所面临的现状、创新与改革进行了沟通和分享，话题覆盖口袋仪器教学实践；电子设计竞赛及创新教学经验分享；基于TI产品支持下的多层次工程教育改革；电子设计创新能力培养与专业基础课程综合改革；高校创新创业教育的实践与思考；先进产业技术在课程改革中的应用探讨等。此外，来自美国阿肯色大学的Robert Saunders教授还结合实例，分享了在教学中寓教于乐、并通过创新形式与当代大学生保持紧密互动的理念和意义。

  除了各高校教授们带来的精彩演讲，本次教育者年会还专门设置了2019年TI大学计划卓越贡献奖颁奖典礼，以感谢和表彰在过去一年中为TI大学计划及TI杯2019年全国大学生电子设计竞赛做出突出贡献的教育者，其中包括来自华中科技大学、武汉大学、西安电子科技大学和东南大学，与TI合作编写《全国大学生电子设计竞赛系列教材》的资深教授们，以及来自青岛大学等在全国大学生电子设计竞赛培训网推出优质线上课程的教师。电赛培训网是全国大学生电子设计竞赛组委会指定并承认的唯一官方技术培训网站，拥有注册会员近45,000名，在众多教师的参与和支持下，目前该网站已陆续推出了约10项线上培训课程，总观看数突破35万人次。

  TI亚太区大学计划总监王承宁博士在“在一起，再出发”的主题演讲中表示：“一直以来，TI大学计划都紧跟中国高校人才的培养方向，通过与教育部的积极合作共同推动人才培养模式改革。今年，TI杯全国大学生电子设计竞赛在来自全国29个省市赛区，1,100多所院校的近52,000名学生报名参与下成功举办，TI在校企合作和课程建设方面也取得了累累硕果。电赛十年，携手共进，未来我们希望和全国的教育工作者‘在一起，再出发’，继续以教育部产学合作协同育人项目为支撑，全国大学生电子设计竞赛为桥梁，基于全国大学生电子设计竞赛培训网站，持续建设开放、共享的教学及竞赛培训资源库，同时发挥TI在先进技术和产业应用方面的优势，支持中国工程教育改革。”

  第二天的研讨会中，TI携匠牛社区带来了全新升级的中国版TI机器人学习系统套件（RSLK）。TI-RSLK中国版是TI推出的针对高校创新教学的机器人学习套件，目前已应用在国内数所高校的工程实践教学中。基于一年的实践与探索，结合不同的产业需求，TI-RSLK中国版在原有的基础上进行了全新升级，以便于高校师生进行针对性的教学和学习，包括：

  ·专注本科基础实践教育的TI-RSLK基础版：基于TI MSP432处理器，并包含直流有刷电机、码盘、循线传感器、碰撞开关等模块，结合丰富的教学资源，可以完成基础的机器人实践学习；

  ·强化创新理念的TI-RSLK升级版：在基础版的基础上，扩展了20多个传感器模块，覆盖了机器人系统常用感知、执行模块，为学生的创新实践学习提供了平台和条件；

  ·进阶拔高ROS实践的TI-RSLK专家版（2020年年初上市）：专家版面向本科高阶教学和研究生教学，以工业派为主控板、WR1243BOOST毫米波雷达、USB摄像头、WIFI模块、九轴运动传感器、机械臂等模块构成，采用前轮舵机转向，后轮驱动的方式，支持ROS操作系统、支持基于SLAM的自主导航与路径规划、支持图像识别等。

  此外，研讨会上还就实现系统级灵活性的全新C2000™微控制器、基于TI Sitara AM5708的工业派开源智能硬件开发平台、PMLK电源实验套件、全新的WEBENCH®电源设计器等进行了分享和讨论，参加会议的高校教师们表示受益匪浅，并期待将这些创新的技术及工具和课程相结合，帮助学生们开拓创新思维，培养电子设计能力。

  2019年是TI大学计划植根中国的第23个年头，同时也是TI与中国教育部签署第三轮十年合作备忘录后的第三年。基于新的备忘录，TI杯2019年全国大学生电子设计竞赛即将顺利落幕。作为2018年至2027年全国大学生电子设计竞赛的唯一冠名商和赞助商，除了提供资金，2019年电赛期间TI在各省市举办了超过20场线下技术培训，免费为参赛学生提供TI处理器板卡近20,000余片。12月14日，TI杯2019年全国大学生电子设计竞赛颁奖典礼将在北京盛大举行，届时，来自全国各地的优秀参赛队伍代表将受邀前往北京接受表彰，并共同见证这意义非凡的一刻。TI也将邀请获得本届竞赛本科组“TI杯”的大连工理工大学参赛学生队伍前往位于美国德州达拉斯的TI总部，参观并体验最先进的产品与最前沿的创新技术。其次，对于在竞赛中表现优异的学生和队伍，TI也将提供额外的实习机会，帮助其将学习与实践相结合，为未来的研究深造或是投入工作打下坚实的基础。