集微网消息，7月10日，据路透社报道，丰田
汽车公司和汽车零部件制造商Denso表示，他们已同意成立一家合资企业，以开发下一代汽车半导体，以迎接汽车行业向车联网和自动驾驶技术的转变。
双方的一份联合声明指出，作为丰田集团的供应商，Denso将拥有新公司51％的股份，而丰田公司将持有余下的49%股份。预计新公司将于2020年4月成立，将专注于电动汽车电源模块和自动驾驶汽车周边监控
传感器等组件，资本金为5000万日元（458,968美元），员工约500人。
丰田和Denso于去年6月同意将供应商的电子元件生产和开发整合，以提高效率，加速创新。这两家公司还与另一家丰田集团的供应商爱信精机有限公司合作，于去年3月在东京设立了自动驾驶开发中心，称为TRI-AD（Toyota Research Institute - Advanced Development）。（校对/Jurnan）