据外媒AnandTech报道，东芝在戴尔EMC世界大会上，首次对外展示了采用64层BiCS 3D堆叠技术的SSD成品，归属于XG3系列，也就是OCZ RD400的OEM版。这块SSD支持NVMe，走PCIe 3.0通道，容量1TB，内置笔记本中。
至于单晶颗粒是256Gb还是更先进的512Gb，本次的短暂展示中东芝并未对外说明，显然，后者的层级更高。
多层堆叠3D TLC闪存的好处很明显，体现在SSD闪存芯片体积不变的情况下容量提升，而且有助于降低成本。
随着SSD从早期的系统盘进化到开始作为用户的主力盘，今后的趋势必将是凭借更大的容量、更小的空间占用以及更快的速度来彻底取代机械硬盘，甚至是一度被认为是不可替代的“仓库式存储”后者。
此外，记者也了解到，相比于机械硬盘在技术层面进步缓慢甚至原地踏步，越来越成为PC明星产品的SSD的发展却步履轻盈、迈向黄金期。