韩联社报道，韩国总统文在寅13日在京畿道平泽三星电子半导体第三工厂建设现场表示，将巩固存储半导体世界第一的地位，并争取系统半导体也成为世界第一，实现2030年半导体综合强国的目标。
具体来看，韩国政府将携手相关企业，截至2030年在国内构建全球最大规模的半导体产业供应链——“K—半导体产业带”，建立起集半导体生产、原材料、零部件、设备和尖端设备、设计等为一体的高效产业集群。
全球销售额最高的三家芯片制造商中有两家来自韩国：三星和SK海力士。这是两家领先的内存芯片生产商。三星和韩国最大的芯片公司SK海力士主要出口商品是DRAM和3D NAND存储芯片，而不是CPU和SoC等高级逻辑芯片。三星当然拥有最先进的工艺技术，但它生产的芯片是由其他公司和在世界不同地区开发的。但对文在寅来说这仍然不够，他希望这些公司也在其他领域成为世界领头羊，例如计算机处理器领域。
4,500亿美元的多元化计划将改变这一状况。为了重塑国内半导体产业，韩国计划在2022年至2031年期间帮助培训36,000名工程师，并为半导体研发计划贡献1,330亿美元。此外，彭博社报道，该国将帮助芯片设计者，制造商和供应商减税，降低利率，放宽法规并加强基础设施（包括确保为芯片制造商提供充足的水和电源）。韩国已经获得ASML和LAM Research的认可，宣布计划扩大在韩国的业务。