据道康宁官网消息,公司与IBM的科学家共同研发了印刷电路板上的新光电材料,他们以一种新型的高分子聚合材料为载体,在超级计算机和数据中心内传输光信号,取代原有的电子信号传输。该成果在美国西部光电展展出。
据悉,这种以有机硅制成的新材料具有更卓越的物理性能,包括稳定度和柔韧性,非常适合应用于大数据的处理。同时,这一材料也可运用于未来亿亿次级的计算机的研发,使计算可达到每秒执行亿亿次的水平。
通过道康宁公司的技术合作,科学家们首次制作出可制作光波导的材料基板。材料基版不会有卷曲现象,可弯曲半径1mm,并且能在85%的高湿度和85摄氏度的高温极限运作条件下依然保持稳定的性能。这种新的高分子聚合物在有机硅材料为基础,展现了优化的综合性能,可运用到既有的电子印刷电路板技术中。此外,利用现行的制造技术即可将新材料制成波导.