2010年11月15日华润上华科技有限公司（后简称“华润上华”）近日发布其新近开发完成的BCD工艺平台，同时由其持有19%股权的8英寸生产线也推出多款新型BCD和0.13微米工艺平台，以满足客户在新兴半导体应用市场的需求。
华润上华致力于功率模拟IC代工，尤其在BCD代工方面拥有核心优势。基于原有的BCD工艺，华润上华开发了1.0微米700V、0.25微米和0.18微米三款新型BCD工艺平台，分别面向绿色节能产品的高电压、高效能及高集成度应用。
1.0微米700V BCD工艺平台是基于华润上华在AC-DC转换器上广泛应用的1.0微米40V BCD工艺平台上嵌入700V DMOS后研发而成的。它不但保持了原有工艺简单经济的优点，同时拓展了应用范围，是绿色电源芯片最佳选择之一，其主要应用于离线电源、LED照明驱动等AC-DC转换电路。
与原有的0.5微米BCD工艺平台相比，由8英寸生产线新开发的0.25微米BCD工艺平台具有更高的性价比，其功率DMOS性能提升了30%，工艺流程更简化，使用成本更低。该工艺平台主要面向DC-DC转换器、AC-DC转换器、LED驱动、音频功放及电池保护等电源管理应用。华润上华同时提供更多的工艺选项，能让客户弹性选择所需的器件来优化芯片设计。
随着数字电源的普及，8英寸生产线还推出0.18微米BCD工艺平台。该工艺平台将功率DMOS嵌入0.18微米数字平台中，保持了0.18微米数字工艺及0.25微米BCD工艺原有性能，提供完整的数字标准单元库、OTP等设计支持。
基于原有的0.18微米工艺平台，8英寸生产线再推出其新近研发的0.13微米工艺平台，包括0.13微米逻辑、模拟和射频工艺平台。与0.18微米技术相比，0.13微米的技术可以将芯片尺寸最多缩小约50%的面积，性能提升逾50%。华润上华的0.13微米工艺平台具有很强的兼容性。
0.13微米逻辑工艺平台目前提供标准和低功耗2种工艺：标准工艺适用于性能导向的客户；低功耗工艺适用于手持消费性市场。此两种工艺Core器件的工作电压分别为1.2V和1.5V，IO器件目前均为3.3V，2.5V的IO器件正在开发中。0.13微米低压高性能逻辑工艺平台以及基于0.13微米逻辑工艺平台的嵌入记忆体工艺和高压工艺开发项目正在进行中。
0.13微米模拟和射频工艺平台技术将使基于逻辑平台的集成更为容易，主要提供的器件有：多种阈值电压的Core器件、3.3V IO 器件、隔离P阱、多晶高阻、可变电容器、VPNP、MIM电容和顶层厚铝的电感器。
8英寸生产线的0.13微米逻辑、模拟和射频工艺平台的模拟套件库(PDK）将于近期完成，预计从2011年开始还将提供上述新工艺平台的多项目晶圆服务（MPW），以帮助客户降低生产成本。
“华润上华致力成为模拟晶圆专工领航者，为新兴半导体应用市场提供绿色电源、半导体照明、汽车电子等应用领域的模拟和功率IC工艺解决方案。”华润上华市场及销售副总温珍荻博士表示，“华润上华将聚焦新兴应用市场，为客户提供高附加值的客制化服务，为客户创造更多的价值。”
关于华润上华科技有限公司 (CSMC Technologies Corporation)
华润上华于中国模拟晶圆代工行业处于领先地位，于中国、亚洲及海外地区拥有逾十年服务客户的经验。华润上华为其客户提供主流和成熟工艺技术的晶圆代工服务。华润上华是目前中国内地规模最大的6英寸开放式晶圆代工企业，拥有每月逾10万片6英寸晶圆产能，其与华润集团共同投资设立的8英寸晶圆代工厂目前已有3万片8英寸晶圆产能，2012年将达到6万片，将为客户提供更丰富的工艺平台与代工服务。欲知更多详情请浏览www.csmc.com.cn。