半导体晶圆的精准夹取与计数 | 堡盟OHDM 16光电传感器

堡盟OHDM 16光电传感器在该应用中很好的发挥了做用，它采用了漫反射和背景抑制性的原理，采用激光对晶圆的边缘进行定位。它的定位精准，晶圆的厚度非常薄，约为0.1~0.8mm，且边缘为弧形，较为光亮，但这些条件都不会影响它的精准定位。

产品特点：

它的晶圆定位版本可以用于晶圆边缘的侧面检测。

大感应范围感应距离Tw 123 … 143 mm||感应距离不可调。

采用了坚硬金属外壳，因此也更加坚固耐用。

它拥有更好的重复精度，重复精度在激光焦点处< 0,1 mm，夹取的反复动作更加精确，可靠。

它采用了2级线激光对晶圆进行测试，拥有很好的稳定性，并且线光斑对于高反光表面性能较好，不存在反光无法测量等状况。

它拥有很好的带背景抑制功能，对位置控制较为稳定。