• 官方微信

    CA800二维码微平台 大视野

  • 工控头条

    CA800二维码工控头条App

当前位置:自动化网>自动化新闻>行业资讯>09年全球半导体营收预计为2120亿美元

09年全球半导体营收预计为2120亿美元

发布时间:2009-09-02 来源:中国自动化网 类型:行业资讯 人浏览
关键字:

半导体 Gartner

导  读:

8月26日消息,根据国际调研机构Gartner发布的最新展望报告,2009年全球半导体营收为2120亿美元,较2008年的2550亿美下滑17.1% 。这次的预测已比第二季度预估的今年将衰退22.4%要好。

  Gartner研究副总裁Bryan Lewis表示,全球半导体市场表现较预期好,第二季度半导体营收增加17%是最好的证明。消费者对于PC和LCD电视降价的回应强烈;该产业也受益于大陆的刺激经济政策,有效推升短期需求。而全球各国政府采取了迅速且广泛的动作,以避免经济被进一步摧毁,现成效已显现。

  当2009年经济状况逐渐开始改善,Gartner分析师指出整个半导体市场的各个产业,预期都会在今年经历两位数营收衰退的状况。Lewis表示,2009第四季度和2010第一季度,是决定2010年年增长的关键。考量季节性周期影响后,我们目前对于2009年第四季度有微幅正向期望。但晶圆厂仍担心第四季度需求减少会超过季节性影响,并且它的影响可能延续到2010年第一季度。

  Gartner 预测,最可能情况是,客户停止采购,消耗前三季度购买的所有设备,2010第一季度约可保有-5% 增长率。

本文地址:http://www.ca800.com/news/d_1nrusj6oap178.html

拷贝地址

上一篇:中国公司2.7亿元向飞思卡尔购买3G知识产权

下一篇:中机联授予宁波“中国水表之都”称号

免责声明:本文仅代表作者个人观点,与中国自动化网无关。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实,对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺,请读者仅作参考,并请自行核实相关内容!来源网络如有误有侵权则删。

相关新闻
半导体 Gartner
  • 港股“SiC芯片第一股”诞生!基本半导体成功登陆港交所

    7月8日,中国碳化硅功率器件厂商——深圳基本半导体股份有限公司(简称“基本半导体”)正式在港交所主板上市‌,上市首日开盘涨7.91%,盘中一度拉升至37.3港元,较发行价上涨近18%。模块,光伏,新能源汽车,

  • 工业制造板块早盘分化:半导体与能源设备领涨,传统周期承压

    2026年6月29日,A股工业制造相关板块呈现显著分化格局。 上证指数低开0.01%,深证成指微跌,创业板指高开0.15%。尽管超2900只个股下跌,但半导体、能源设备、工业母机等高端制造细分领域表现强势,而石油化工、海运等传统工业板块跌幅居前,反映出中国制造业正处于结构性转型的关键节点。PC,智能,

  • 基本半导体通过港交所IPO聆讯!

    近日,港交所官网披露信息显示,深圳基本半导体股份有限公司(下称“基本半导体”)已正式更新主板聆讯后资料集,公司顺利通过港股IPO聆讯,距离登陆香港资本市场再落关键一子。模块,新能源,控制,工业,新能源汽车,

  • 华南工博会现场直击丨欧姆龙数智解决方案助力高端智造升级

    6月10日,为期三天的华南国际工业博览会于深圳国际会展中心(宝安新馆)正式启幕。欧姆龙亮相9H-A036展位,围绕现场数据活用与智造革新应用,集中展出数字化解决方案、行业解决方案及核心产品,全方位展示适配半导体、新能源、3C电子等领域的创新成果,为华南地区制造业数字化、智能化转型注入全新动能。工博会,

  • 19亿元!国内半导体再添一起重大并购

    近日,国内半导体行业再迎重大整合。IC设计厂商紫光国微于5月22日发布公告称,拟通过发行股份及支付现金的方式,收购功率半导体厂商瑞能半导体100%股权,交易对价为19亿元。同时,公司计划募集配套资金不超过3.96亿元,用于支持本次交易相关支出及后续发展。起重,消费电子,新能源,智能化,

  • 功率半导体密集涨价,大厂交期持续延长

    全球功率半导体市场经历新一轮供需紧张。英飞凌从4月份调涨报价、德州仪器分别在4月和7月启动新的价格体系、安森美、意法半导体等龙头企业也密集宣布涨价。国内厂商随后跟涨。宏微科技方面表示,已对部分IGBT提价约10%;捷捷微电MOSFET产品此前已上调10%-20%,IGBT产品自本月起上调10%-20%;新洁能MOSFET产品自3月1日起上

  • 第四届新能源数字化峰会·AI应用大会

    2026 IICIE国际集成电路创新博览会(简称“IC创新博览会”)定于2026年9月9—11日,在深圳国际会展中心(宝安)盛大举办。本次展会以“跨界融合・全链协同,共筑特色芯生态”为主题,打造集产品展示、技术交流、商贸洽谈、创新研讨于一体的半导体制造产业综合型高端平台,赋能产业高质量发展。应用,设计,智能制造,

  • 台达软实力:以全栈软件生态,驱动半导体智造价值跃升

    当半导体制造迈入纳米级的精度竞赛,当产线效率的瓶颈从设备硬件转向数据协同,一场以“软实力”为核心的智能化变革正在产业深处悄然发生。台达,自动化,

猜您喜欢

更多精彩信息看点 请扫描以下二维码