特邀嘉宾
姚公达 应用材料(中国)公司总经理
Jerry Cutini Aviza Technology总裁兼首席执行长
苏 华 KLA-Tencor中国区总裁
汪 挺 Novellus中国区总裁
Jim Guilmart AE全球半导体市场部高级副总裁
David Sachse ASML中国区总经理
中国半导体产业环境不断改善，中国半导体市场的持续增长吸引着全球半导体设备巨头的目光。全球各大设备厂商不断调整自己的中国策略，加大中国市场投入力度。在SEMICON
China 2007即将召开之际，我们特邀请业界知名人士解读半导体设备市场热点、技术趋势及中国策略。
产业环境持续向好
.中国市场持续发展
.金融体系不断成熟
姚公达
中国的半导体市场仍然是全球增长速度最快的市场之一，除了原有的代工厂以外，我们还看到越来越多的设计企业甚至是设备企业都取得了较快的发展。这些都将对中国半导体产业链的完善以及进一步健康发展起到非常积极的作用。同时，中国不断成熟的金融市场体系和逐步壮大的半导体科技人才队伍，也将为半导体产业的发展提供了更加有力的支持。
Jerry Cutini
中国半导体市场在持续地发展，目前已有许多8英寸和12英寸晶圆厂正处于规划、建设、设备装机或产能提升的阶段。根据最近由中国半导体行业协会(CSIA)发布的报告，中国目前已约拥有47条晶圆生产线。虽然也存在着有关中国半导体市场的发展速度将放缓的说法，但是在随后几年中随着对新12英寸晶圆厂的投资，中国地区的芯片制造商们将会变得越来越强大，它们将拥有0.13微米及以下节点入门级(entry-level)的工艺技术。预计2008年12英寸晶圆厂新设备的投资额将会占到全部晶圆厂新设备总投资额(共计20亿美元)的70%。而2008年晶圆厂材料市场容量将会增长到14亿美元，这将几乎是2005年市场容量的3倍。
苏 华
中国的半导体产业正在经历高科技发展史上最快的增长阶段之一。新工厂的建设步伐非常快。半导体产业的基石例如关键材料、运营知识、零部件以及很多其他相关领域也在以创纪录的速度快速增长。中国有一些有利于半导体产业发展的重要优势。刚毕业的工程师中，材料科学、电子工程和其他相关专业的学生所占比例很高。此外，很多中国专业人员、经理和管理人员曾经在美国、日本和其他地区的半导体产业工作过，积累了丰富的经验，达到了很高的层次。现在，他们逐步回到祖国，投身于中国半导体产业的发展。中国政府也非常重视半导体产业的发展，为半导体产业的快速发展和壮大铺平了道路。
David Sachse
在许多方面，中国已经赶上半导体工业的发展步伐，现在主要集中在300mm市场。中国不再是二手工艺设备和过时的150mm和200mm系统的仓库。中国市场积极响应全球对存储产品需求的增长而进行转变。过去中国市场以晶圆代工厂为主，但是现在大部分产品正在转向DRAM和闪存。ASML今年将出货300mm系统给中国的3个主要城市的客户。
影响中国半导体工业发展趋势的另一个因素是商业环境。由于中国商业环境持续向好的方面发展，它吸引了更多的先进的半导体生产商投资。这种持续发展的关键是政府的支持和关注，以及整个半导体价值链的发展，资金市场的持续改进能帮助投资持续增长。中国芯片工业也不再集中在上海和北京，其他的制造和研发中心在整个国家已经开始出现。这改变了中国芯片制造商的技术需求，中国的商业环境向好是促进中国快速向更高层次技术产品转移的主要因素。
新兴市场有商机
.检测和测量设备机会大
.平板显示和太阳能产业受关注
姚公达
2007年全球制造设备市场可能会持平。我们预计在2007年的增长率可能在5%-10%左右。当然，作为发展最快的亚太区域和中国市场发展速度会更快一些。
Jerry Cutini
我们相信将会看到中国国内的半导体生产商将不断地向0.18微米以下技术节点的先进生产能力迈进，以满足国内市场的增长需求，而且更重要的是能够满足正在进入无线和移动电子学时代的国外市场的需求。根据这一目标，我们相信跨国晶圆制造商会寻求将其制造基地转移到中国，来支持这个已经是世界上发展最快的市场。
最新的数据表明，得益于外国公司投资于本地的研发，中国投资于研发的资金在2006年跃升了22%。根据有关数据，中国去年在科技领域投入了375亿美元，这是历年来最高的投入。
随着北京将在2008年主办夏季奥运会，我们完全有理由期待中国将向世界展示一个得益于高科技发展的高增长经济体的形象，并推动世界经济的进一步发展。
苏 华
今天，中国的芯片产业正处于一个特殊时期。半导体产业的投资正在日益增加，很快中国的芯片企业就能达到与其他国家和地区顶级芯片制造企业竞争的水平。然而，在这个过程中芯片制造企业必须为检测和测量设备增加比过去更多的投入，因为最先进的芯片制造技术不仅需要新技术和新材料，而且会出现新的缺陷形成机制。如果不能很好地控制这些问题，成品率和利润将会受到严重的威胁。
Jim Guilmart
在半导体产业，我们注意到不管是各个公司还是产业组织都在朝相关市场方向增长。对于很多公司来说，由于某些相关市场能够提供巨大商机，因此从技术和经济角度来看都很有意义。尽管能够帮助关联市场的客户快速获取利益，但是将成熟的半导体技术转移到另外一个市场时也为那些久经考验的解决方案带来了新的挑战。Advanced
Energy(AE)公司将注意力集中在几个关键的相关市场，例如平板显示(FPD)和太阳能产业。
尽管追逐相关市场的发展是大势所趋，但是不能只靠它来维持长期的利润增长。真正的重点在于如何满足客户的需求，帮助他们解决现有和即将面临的各种挑战。创造力和创新性(特别是技术和服务领域)是为全球客户提供附加值和竞争优势的关键。
消费电子推动技术进步
.要满足高性能与低功耗要求
.多芯片、系统级封装不断增加
姚公达
我们认为消费电子产品将是最重要的推动半导体技术发展的因素。随着消费者对于高性能、低功耗、低成本的要求不断提高，半导体行业必将进入纳米制造技术的时代，以此满足市场的需求。所以，在更小的技术节点下帮助设计厂商和制造厂商实现更加复杂的设计并提供相应的设备、技术、软件、服务以及解决方案将是半导体设备厂商的市场机会。
Jerry Cutini
根据SEMI的观点，到2010年约36%的器件将采用先进封装技术，所以我们将圆片级封装(WLP)视为一个在不断增长着的市场，它的推动力来自于消费类电子产品市场。为了能在缩小便携式消费类电子产品外形的同时而又能够不断提高其工作性能、使其具有更多的功能而功耗又很低，芯片制造商们将目光投向了圆片级封装技术WLP来实现芯片的堆垛叠层，以实现更紧凑的芯片封装。Aviza公司目前正在开发的用于圆片级封装WLP的硅片通透孔刻蚀技术，即需要将圆片和器件结构刻蚀至通透以实现更紧凑的封装。这种技术完全不同于传统的封装方法，传统的如采用引线键合的封装方法，对满足先进器件所需的性能和外形要求来说正在逼近它的性能极限。