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耐热温度+700℃的热电半导体材料问世

发布时间:2004-08-23 来源:中国自动化网 类型:行业资讯 人浏览
关键字:

材料 半导体 耐热

导  读:

昭和电工日前开发成功了耐热温度达+700℃的热电半导体材料。这是一种名为方钴矿(Skutterudite)的La-Fe-Sb类材料。计划2008年开始使用这种材料量产热电转换模块,2010年预计销售额可达20亿日元(约合人民币1.5亿元)。
  目标是使用温度范围为+300℃~+600℃的用途,设想利用汽车尾气和工厂废热进行发电。首次公开此次的研究成果,目的在于开拓汽车和工厂以外的用途。表示热电半导体材料特性的无因次性能指数(ZT)没有公开。不过,根据一年前的试验结果+500℃时为1。目前可能已经改善到接近理论值2。 
  有关高耐热温度的热电半导体材料的开发在全球范围非常活跃。过去的Bi-Te类材料的极限耐热温度为+300℃左右。在日本国内,宇部兴产和东芝于2004年春分别发表了耐热温度约为+500℃的热电半导体材料及热电转换模块。宇部兴产的材料为β相Zn4Sb3,东芝的材料则没有公开材料详情。各公司公布的特点均是不含资源稀少的金属和有害物质,以及与Bi-Te类相比材料成本减半。

 



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