外媒体报道，美国半导体设备及材料协会（SEMI）与日本半导体制造装置协会（SEAJ）日前共同发表了全球半导体设备市场的统计报告，报告显示，去年全球半导体设备市场规模达到484亿美元，增长率高达90%。我国台湾地区去年半导体设备的市场规模首度超越日本，居全球第二位。
SEMI和SEAJ针对全球6个半导体主要生产地及21类半导体设备采购情况所做的最新调查显示设备的市场规模达到94.2亿美元，占全球市场总规模的19%，比前年大幅增长108%；而去年日本的市场规模达到92.2亿美元，比前年 增长67%，在全球市场规模中所占的比例从前年的22%下滑至19%。 以设备种类而言，半导体后段封装测试用的线性与混膈讯号测试设备的增长幅度最大，增长率高达126%，这反映出全球电讯网路和无线通讯市场仍在增长之中，未来对网路通讯集成电路及射频集成电路的封装测试设备仍会有较大的需求。
此外，全球半导体厂商在0.18微米以下制程已逐步采用铜制程技术，相关的电镀和薄膜沉积等设备也有约122%的市场增长率。 受到半导体景气不振的影响，今年半导体市场也出现增长趋缓的现象。SEMI预计，今年全球半导体设备市场的规模将达到571.2亿美元，年增长率将会从去年的90%降至22.3%。其中中国台湾地区半导体市场规模有望达到124亿美元，约占全球市场的21.6%。 若以设备各类区分，SEMI预计，今年晶圆外处理和制程设备市场规模有望达到410亿美元，封装测试设备的市场规模约可达到156亿美元的规模。