ARC International推出ARC CertiPHY计划以满足USB解决方案之间的操作互通性需求
ARC操作互通性测试计划协助系统单芯片发展厂商轻松通过USB-IF认证
专业电子零组件代理商益登科技所代理的ARC International，嵌入式系统发展的使用者可设定式处理器、外围硅智财 (IP)、实时操作系统和软件工具的全球领导厂商，于日前公布ARC CertiPHYTM计划，它也是ARC实体层 (PHY) 整体策略的一部份。根据这项操作互通性测试计划，ARC将在整个实体层设计流程和严格的测试程序过程中，与领先业界的USB实体层发展厂商密切合作，协助市场取得各种USB实体层组件和实体层宏单元 (PHY macrocell)，并确保它们能和ARC USB控制器核心相互操作。已通过认证的操作互通性可协助系统单芯片和ASIC客户减少风险、避免重新制造ASIC组件、缩短发展时间和降低系统总发展成本。ARC CertiPHY计划的合作伙伴包括Chipidea Microelectronics、创惟科技 (Genesys Logic)、Innovative Semiconductors、飞利浦以及Standard Microsystems Corporation (SMSC)。
根据ARC CertiPHY计划，ARC将使用一组高度结构化的严格测试，它们会完整测试实体层和控制器之间的连接界面，测试内容完全反映USB实作厂商论坛 (USB Implementers Forum，简称USB-IF) 兼容性计划对于连接性的要求；这对系统单芯片发展厂商特别重要，因为它能证明厂商的实体层／控制器组合可顺利通过USB-IF认证。
「在系统单芯片设计中，USB之类的混合讯号电路比重持续增加，使得操作互通性需求变得极为重要。随着混合讯号功能需求不断成长，实体层和USB控制器核心之间的界面会出现操作互通性问题，通讯也可能变得不正常。」ARC总裁暨执行长Mike Gulett表示，「透过ARC CertiPHY计划，ARC与合作伙伴证明他们会致力实现承诺，协助客户在嵌入式应用USB功能的实作过程中，解决日益复杂的操作互通性问题，同时为全球市场带来操作互通性良好的USB实体层解决方案。」
「随着USB应用不断出现，装置间的操作互通性已变得极为重要，因为这样才能让系统工程师和客户更容易使用这些产品。」ChipIdea数字技术中心主管Miguel Sampaio表示，「加入ARC CertiPHY计划后，Chipidea已调整USB 2.0实体层设计和UTMI界面的可合成模型，使它们能支持ARC仿真环境，不但大幅提升USB系统验证能力，也让操作互通性测试得以涵盖所有范围，包括重要的时序约束条件。首先，我们的USB实体层模型代表Chipidea USB实体层硅智财核心 (IP core) 的真正实作结果，而不仅是其它验证环境所使用的高阶行为描述。其次，UTMI界面代表ARC装置控制器和DPDM线路之间的实际界面，由于DPDM线路连至USB Responder模型，UTMI界面将会使得ARC和ChipIdea共同客户更有能力针对系统单芯片应用，在系统层级验证它们内嵌的USB功能是否正常，并在市场上推出已通过USB操作互通性认证的各种产品。」
「为了在市场上提供高效率、低成本又具备操作互通性的实体层解决方案，很自然的做法就是透过ARC CertiPHY计划与ARC合作。」创惟科技美国分公司总裁David Cho表示，「结合我们的高效能USB实体层和ARC的USB控制器核心，这套强大组合已通过实际应用考验，将为我们的客户提供一条低风险途径，协助他们发展极具竞争力的低功耗产品，同时满足上市时间和成本要求。」
「Innovative是市场领导者，我们知道必须采用领先业界的USB实体层解决方案，并确保它们和客户选择的USB控制器之间具备完美的操作互通性。」Innovative执行长Nabil Takla表示，「我们也参加ARC CertiPHY计划，它会将实体层设计流程和严格测试程序紧密结合，使我们更有信心为客户提供保证。」
「飞利浦拥有业界最完整的USB实体层产品，可以支持连网家庭 (connected home) 和行动消费性应用。」飞利浦半导体事业部有线产品经理Rajeev Mehtani表示，「飞利浦致力支持ARC CertiPHY计划之类的认证测试，并积极推动USB标准发展，使得飞利浦能在市场上推出领先业界的实体层解决方案，它们不但已通过兼容性认证，还能立即投入生产制造。」
「我们的共同客户不想承担多家厂商USB认证的风险，他们要求ARC USB控制器核心与SMSC实体层解决方案之间应具备完美的操作互通性，这对他们极为重要。SMSC拥有低成本和低功耗USB实体层解决方案的发展经验，将为ARC的操作互通性计划带来极大助益；我们相信透过参与这项计划，我们将能协助客户避免ASIC和电路板的重新制造成本，并使他们率先在市场上推出最先进的USB解决方案。」SMSC的USB产品行销主管Scott Delaney表示。