Soitec公司是业界领先的SOI（硅绝缘技术）晶圆制造和供应商，在世界上拥有超过80%的市场份额。它的全系列（200mm～300mm直径）厚膜和薄膜SOI尤具特色。SOI材料具有匀质和性能方面的优良特性，使得芯片在减少20%功耗的同时提高30%的效率，成为下一代半导体产品的关键材料。Soitec的目标是把自主产权技术Smart Cut（智能切割）在世界范围内确立为SOI晶圆制造的标准以适应新应用对性能需求的增长。
Soitec利用自主产权技术Smart Cut制造完整的UNIBOND SOI晶圆产品线。基于使用标准生产设备的离子注入和粘接技术，Smart Cut技术具有高度的灵活性，成为大量生产各种规格、不同厚度及高度匀整性基板的理想技术选择。
由于SOI逐渐成为高尖端集成电路生产中主要的具有高附加值晶圆。因此，UNIBOND薄膜和超薄膜SOI产品可应用于先进的高速、低压、低功耗产品。比如，微处理器和复杂的无线集成电路。厚膜SOI产品的主要应用包括高压、高温元件，比如，光电子和MEMS/MOEMS器件。目前已采用SOI的应用器件主要包括有，便携式电脑、无线通信和多媒体元件、智能卡、智能动力芯片，低功耗消费类产品如手机、移动电话和多种
汽车工业应用等。
Soitec公司已选择西华产业株式会社作为其在中国的总代理，经销基于Soitec拥有专利权的Smart Cut技术和SOI材料。