据inquirer.net报道，有消息称IBM正在位于纽约州的East Flshkill地区为AMD建造300mm(12英寸)晶圆厂，以供AMD生产未来的处理器使用。报道猜测，AMD的处理器研发工程师已经全部由原驻地加利福利亚迁往纽约州，全力研发采用SOI技术的65nm制程处理器。
今年早些时候，IBM高层曾暗示AMD将在未来5年内倒闭。此后关于IBM将接管AMD的流言就开始四处传播。早前就有传言说AMD公司关闭了处理器研发中心而将中心工程师进行了分流重组。
值得注意的是，去年4月份当选的AMD现任CEO Hector Ruiz曾在Motorola公司担任过半导体产品部主管，并曾在PowerPC系列处理器架构设计上同IBM进行过紧密合作。在他供职Motorola公司的1998年，同当时的AMD公司签署了一项长达7年的有关共享铜互连技术的协议。
当2008年奥运会在北京开幕的时候，AMD的大幕真的会被IBM拉下吗？