技术文章

贴片机技术文章列表

• 成功事例 | IC芯片浮起的稳定检测方案
  2025-05-22

  用于将IC芯片按照要求进行分类和分选。tray盘内IC芯片的浮起检测。需要满足设备的小型化设计，达到省空间的目的。实现对于芯片1mm浮起的稳定检测。

• 载具在SMT贴片加工中的关键作用
  2025-05-16

  载具在SMT贴片加工中发挥着关键作用，尤其在处理薄型PCB板和双面贴片需求时。

• 应用案例 | 基于 PC 的控制技术在粘接、密封和灌封多功能单元中的应用
  2025-02-26

  肖根福罗格公司的 ProcessModule 轴系统构成了阿特拉斯·科普柯点胶和螺栓拧紧单元的基石，同时它也是总承包商及设备制造商所青睐的高度灵活的集成式平台。以 DC803 DispensingCell 为例，倍福的 TwinCAT CNC 和伺服驱动技术确保高精度实现所有工序。

• PDA激光位移传感器在半导体制造行业的芯片异常堆叠检测的应用
  2025-02-19

  通过激光位移传感器实现芯片堆叠异常的实时、高精度检测，可大幅提升半导体产线的可靠性和良率。随着技术的不断进步，激光位移传感器将在半导体制造中发挥更大的作用，为行业的持续发展提供有力支持。

• 晶圆制造解决方案之利器 — 中空伺服电机
  2025-01-16

  随着信息技术的高速发展，半导体产业日益成为全球最重要的产业之一。目前，半导体设备的国产化需求急剧上升，得益于半导体行业的蓬勃发展和国家政策的支持。在此大背景下，安川电机深入对半导体设备和工艺的研究，致力于为客户提供优质的解决方案。伺服,

• 晨控电子纸，工业无纸化新方案
  2024-04-23

  一款好的产品，应该用心的去介绍。随着工业科技不断的迭代，生产车间自动化程度越来越高，但很多工序还是需要人员去更换，确认生产流程单。由于人员确认流程单的不确定性，很有可能出现流程单信息错误，下一工序直接加工导致产品报废的情况存在。在一些生产过程中对洁净度要求高，需要达到ISO 14644-1标准，传统打印的纸张会有粉尘，纸屑。不能使用纸张当流程单。写在纸质流程单的内容和数据在各生产工序区间无法实时更新到系统，导致生产信息滞后，用科技解决问题，在此晨控推出电子纸产品。

• 芯片封装涂胶的“理想型”测量方案，堡盟CFDK 25电容式传感器
  2023-12-07

  封装技术是半导体器件工艺组装的最后一环，也是对器件实施保护的重要环节。良好的封装能够让器件在工作中发挥出最大效能，让设备处于最佳状态。堡盟CFDK 25是一款在封装工艺中提供胶水液位检测的电容式传感器。其良好稳定的性能赢得了业界一致的优秀口碑。

• 服务智能物流，华北工控RPC-610M整机支持自动分拣系统应用
  2023-04-21

  RPC-610M是华北工控采用第10代英特尔酷睿处理器打造的工业整机，具备高算力、大内存、丰富接口、坚固耐用等技术特性，适用于仓储物流、工业自动化、轨道交通等行业领域。

• 浅论OCA\UV-OCA LOCA\SLOCA 四种全贴合工艺
  2022-06-22

  随着时代的不断发展，科技推动人类的不断进步，生活方式智能化已经不断蔓延，智能机就是其中的一种，越来越普及，而作为TP和LCM的贴合技术也在不断发展，市面上现在主要有OCA贴合、UV-OCA贴合、LOCA贴合和SLOCA贴合四种贴合工艺。但是这四种贴合工艺的有什么不同，人们不尽皆知，今天小编就为大家简单的叙述下。

• RFID技术配合机器人混合式生产的应用
  2022-06-07

  利用RFID技术和电子标签的芯片信息在生产过程中对相关设备进行身份识别，并配给机器人，控制相关指令，进行混合式生产。