芯片封装涂胶的“理想型”测量方案，堡盟CFDK 25电容式传感器

封装技术是半导体器件工艺组装的最后一环，也是对器件实施保护的重要环节。良好的封装能够让器件在工作中发挥出最大效能，让设备处于最佳状态。堡盟CFDK 25是一款在封装工艺中提供胶水液位检测的电容式传感器。其良好稳定的性能赢得了业界一致的优秀口碑。

精准封装，我最在行

对于车规级和工规级电子器件的封装，为了能够长期保持其稳定性，一般采用胶水作为封装介质，隔绝其外界的干扰，而且可以起到防护和减震的做用，封装工艺一般采用打胶自动化设备完成。打胶线的胶水控制成为了产品工艺质量的关键。

堡盟CFDK 25便工作在此处，负责胶水液位的测量。其小巧的体积可以很方便的集成在打胶线设备内部，扁平的身材也让其能够实现齐平安装，最大限度的节省空间，提高安装灵活度，而其精准的测量在整个工艺中发挥了重要的作用。

超强耐用，实力碾压

1、CFDK 25采用电容式感应原理，感应更加灵敏，其额定感应距离 8 mm，其最短感应距离可以达到2mm，最长可达15mm，在有效感应范围内能够保证不漏检、不错检，准确检测胶水的液位水平。

2、CFDK 25传感器拥有经久耐用的品质，其耐磨的外壳进一步延长了传感器在工作中使用的寿命。而其扁平化的设计能够实现齐平安装，且检测不受物体透明度和亮度的影响。

3、CFDK 25还拥有较宽的工作温度范围、防尘防水、防油防污染、电压电流保护等诸多优点。

4、CFDK 25可应对任何恶劣的工况环境，IP65的防护等级也让其对液体等介质(如胶水等)，丝毫不会受其影响。

行业能力强悍，应用场景多元

随着全球经济的复苏，半导体行业也即将迎来行业的再次回暖，加上目前市场积极向好的新能源汽车行业，芯片及电子器件产品的需求将稳步回升。这也会给芯片封装行业带来相当多的发展机会。

与此同时，堡盟CFDK 25作为一款功能非常强大的电容式传感器，在诸如实验室回流罐液位监测，灌装车间液位监测，胶印机油墨监测等多种场景中均可以看到它工作的身影。

展会预告

堡盟展位号：1D25

2023年11月27-30日 ，深圳FuMatech & Irace，堡盟将携旗下众多产品参展，欢迎感兴趣的小伙伴们前来沟通交流，下周咱们展位约起~